2026年的新車發(fā)布會(huì)，各家車企都在展示自己的自研芯片，從蔚來(lái)的5nm神璣到比亞迪的4nm璇璣，從小鵬的40核圖靈到理想的1280TOPS馬赫，算力數(shù)字在不斷刷新，制程節(jié)點(diǎn)也越來(lái)越先進(jìn)。在這些亮眼的參數(shù)背后，芯片在車?yán)锏降鬃隽耸裁矗扛骷叶甲叩搅四囊徊剑?/p>

芯片在車上扮演什么角色

芯片在車上的任務(wù)可以分為智能駕駛芯片、智能座艙芯片以及艙駕一體芯片3大類。

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智能駕駛芯片負(fù)責(zé)處理攝像頭、激光雷達(dá)傳回來(lái)的環(huán)境數(shù)據(jù)，讓車知道我在哪、周圍有什么、該怎么走，這是所有高階輔助駕駛功能的核心。智能座艙芯片管理的是中控大屏、語(yǔ)音助手、導(dǎo)航這些與乘客交互的功能。艙駕一體則是把兩種任務(wù)合并到一顆芯片上，可以減少數(shù)據(jù)在車內(nèi)的傳輸延遲，也讓硬件集成度更高，是當(dāng)前行業(yè)演進(jìn)的方向。

目前各家車企的自研芯片主要集中在智駕領(lǐng)域，因?yàn)檫@部分最能直接體現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)力，也是消費(fèi)者感知最強(qiáng)的環(huán)節(jié)。

關(guān)注內(nèi)存帶寬的蔚來(lái)

2024年7月流片，2025年4月隨ET9正式交付，蔚來(lái)的神璣NX9031是全球首款量產(chǎn)上車的5nm車規(guī)級(jí)智駕芯片，其采用32核大小核CPU架構(gòu)，超過(guò)500億顆晶體管，集成自研高性能ISP，像素處理能力達(dá)到每秒65億，圖像延遲低于5毫秒，功能安全等級(jí)達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)功耗也是大算力智駕芯片中比較低的。

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蔚來(lái)在這顆芯片上真正投入心思的地方，是內(nèi)存帶寬。神璣配備LPDDR5x內(nèi)存，速率達(dá)到8533Mbps，帶寬達(dá)546GB/s，這個(gè)數(shù)字領(lǐng)先行業(yè)，幾乎是英偉達(dá)Thor-U的兩倍。

為什么帶寬很重要？算力再?gòu)?qiáng)，數(shù)據(jù)被堵在路上跑不動(dòng)也無(wú)濟(jì)于事，智駕芯片需要同時(shí)處理多路攝像頭和激光雷達(dá)的數(shù)據(jù)流，帶寬直接決定了這些數(shù)據(jù)能在芯片內(nèi)部多快地流動(dòng)，最終影響系統(tǒng)能不能及時(shí)做出決策，高帶寬則是蔚來(lái)世界模型在車端高效運(yùn)行的硬件基礎(chǔ)。

從CPU核數(shù)著手的理想與重構(gòu)架構(gòu)的小鵬

小鵬的圖靈芯片走的是另一個(gè)方向，其2024年8月流片，2025年6月在G7車型上率先搭載。圖靈芯片采用7nm工藝，集成40核CPU和2個(gè)自研NPU，單芯片有效算力約750TOPS，1顆可抵3顆英偉達(dá)Orin-X。

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40核CPU在同行中可以說(shuō)是最高的配置，CPU核數(shù)多意味著芯片在處理復(fù)雜邏輯和控制任務(wù)時(shí)更游刃有余。小鵬將這顆芯片和VLA模型協(xié)同設(shè)計(jì)，VLA可以將視覺(jué)理解、語(yǔ)言推理和執(zhí)行控制融為一體，從視覺(jué)信號(hào)直接生成駕駛動(dòng)作，決策延遲壓縮到了80毫秒。由于模型本身繞過(guò)了傳統(tǒng)智駕中先識(shí)別、再規(guī)劃、最后執(zhí)行的離散鏈路，因此對(duì)CPU多路并行計(jì)算的需求尤為突出，圖靈的40核正好滿足了這一設(shè)計(jì)要求。

相比前兩者，理想在設(shè)計(jì)方向上做了更大膽的選擇，2026年5月，理想正式發(fā)布自研的馬赫M100芯片，硬件上采用5nm車規(guī)級(jí)工藝，單芯算力1280TOPS，兩顆提供2560TOPS的整體算力。但真正讓這顆芯片區(qū)別于同行的不是這些數(shù)字，而是底層架構(gòu)。

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馬赫M100是全球首款數(shù)據(jù)流架構(gòu)端側(cè)推理芯片，很多傳統(tǒng)方案采用的是馮·諾依曼架構(gòu)，CPU和內(nèi)存分離，計(jì)算時(shí)要不斷從內(nèi)存中讀取數(shù)據(jù)和回寫計(jì)算結(jié)果，搬運(yùn)數(shù)據(jù)本身耗費(fèi)大量時(shí)間和能耗。理想的思路是讓計(jì)算單元和數(shù)據(jù)同步流動(dòng)，即數(shù)據(jù)一旦就緒就自動(dòng)觸發(fā)計(jì)算，用比較直白的話說(shuō)，相當(dāng)于把來(lái)回跑腿這件事減少了。官方數(shù)據(jù)顯示，配合模型與芯片同步研發(fā)，馬赫M100的端到端推理延遲比傳統(tǒng)架構(gòu)降低了40%，車輛的反應(yīng)速度比人類快一倍。

直接推到4nm的比亞迪與穩(wěn)步迭代的吉利體系

比亞迪進(jìn)入智駕芯片賽道的時(shí)間不算早，但一出手就選擇了最先進(jìn)的制程。2026年5月28日，在智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上，比亞迪正式發(fā)布了璇璣A3智駕芯片，其采用4nm車規(guī)級(jí)工藝，這是目前國(guó)內(nèi)工藝最先進(jìn)的國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)智駕芯片。璇璣A3配置16核CPU，內(nèi)存帶寬273GB/s，最高功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D，支持L3、L4級(jí)別自動(dòng)駕駛。通過(guò)三顆芯片協(xié)同，可釋放超過(guò)2100TOPS的總算力，單位算力功耗比同級(jí)低20%。

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比亞迪的優(yōu)勢(shì)在于垂直整合，其芯片和算法都是自研，雙方可以深度耦合。按照官方說(shuō)法，搭配自研算法后，璇璣A3的算力利用率最高可提升一倍，這意味著同樣的算力參數(shù)，實(shí)際發(fā)揮出來(lái)的性能可能更高。這其實(shí)也體現(xiàn)了比亞迪的發(fā)展邏輯，王傳福在2026年5月28日比亞迪“敢為”智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上就明確提出：“電動(dòng)化上半場(chǎng)看電池，智能化下半場(chǎng)看‌芯片‌”。

吉利走的是兩條線，旗下芯擎科技在2021年底推出了中國(guó)首顆7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片龍鷹一號(hào)，累計(jì)出貨超百萬(wàn)片，已在吉利旗下多款車型上搭載。2024年底，又推出了第二代7nm車規(guī)級(jí)芯片星辰一號(hào)，這是一款全場(chǎng)景高階輔助駕駛芯片，CPU算力達(dá)250K DMIPS，單芯片算力512TOPS，通過(guò)多芯片協(xié)同最高可達(dá)2048TOPS，計(jì)劃在2026年規(guī)模化上車。2026 年 4 月，吉利又發(fā)布的新一代 AI 座艙芯片龍鷹二號(hào)，其采用 5 納米工藝，AI 算力達(dá)到 200TOPS，計(jì)劃于 2027 年第一季度啟動(dòng)整車適配 。吉利還在規(guī)劃5nm車載一體化超算平臺(tái)芯片，瞄準(zhǔn)座艙和智駕的更深層次融合。

正在形成的艙駕一體格局

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，艙駕一體可以說(shuō)是行業(yè)各企業(yè)共同追求的方向。2025年10月，北汽極狐阿爾法T5上市，搭載了基于高通SA8775P芯片的艙駕一體方案，這款芯片可同時(shí)運(yùn)行兩套系統(tǒng)，底層是QNX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)負(fù)責(zé)智駕的所有控制鏈路，上層通過(guò)虛擬化技術(shù)運(yùn)行Android座艙系統(tǒng)，這是一條由方案商推動(dòng)的進(jìn)口芯片艙駕一體路線。

本土方案也在隨之跟進(jìn)。黑芝麻智能的武當(dāng)C1296芯片采用7nm車規(guī)級(jí)工藝，單顆芯片可以實(shí)現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU車控四大域的硬件級(jí)融合。2026年4月，搭載C1296芯片的東風(fēng)天元智艙P(yáng)lus平臺(tái)正式發(fā)布，成為首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)。

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一汽紅旗則走得更遠(yuǎn)一步，2026年4月，一汽聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴研制成功了國(guó)內(nèi)首顆車規(guī)級(jí)多域融合芯片紅旗1號(hào)。它不是簡(jiǎn)單的艙駕融合，而是面向中央計(jì)算架構(gòu)，將智能座艙、駕駛輔助、智慧車控、通信與安全五大功能域集成到一顆芯片上，替代傳統(tǒng)的多芯片方案。邏輯算力較行業(yè)主流提升21.7%。

廣汽則在2025年4月發(fā)布了12款自研車規(guī)級(jí)芯片，覆蓋范圍從中央計(jì)算到細(xì)分領(lǐng)域。其中，C01是中國(guó)首款16核心多域融合中央計(jì)算處理芯片，此外還有G-T01這款國(guó)內(nèi)首款車規(guī)級(jí)千兆以太網(wǎng)TSN交換芯片，以及G-T02這款全球首款帶寬達(dá)16Gbps的SerDes芯片。

RISC-V架構(gòu)下的MCU新路徑

在智駕芯片之外，車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域也在發(fā)生變化，MCU相當(dāng)于汽車ECU的總指揮的大腦，控制著發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤、轉(zhuǎn)向等基礎(chǔ)功能，過(guò)去長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。

長(zhǎng)城汽車孵化的紫荊半導(dǎo)體，在2024年9月點(diǎn)亮了國(guó)內(nèi)首顆基于RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片紫荊M100，2025年12月正式量產(chǎn)上車，成為全球首款量產(chǎn)上車的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片。其采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)讓處理速度和耗時(shí)優(yōu)化都有不錯(cuò)表現(xiàn)，安全等級(jí)達(dá)到ASIL-B。

東風(fēng)汽車的DF30芯片則走的是另一條路線，2024年11月發(fā)布，基于開源RISC-V多核架構(gòu)，采用國(guó)產(chǎn)40nm車規(guī)工藝，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D，實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造的全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)。它已完成295項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試，適配國(guó)產(chǎn)AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)。如果說(shuō)紫荊M100填補(bǔ)了RISC-V架構(gòu)在車載量產(chǎn)領(lǐng)域的空白，那么DF30就是補(bǔ)上的是高端車規(guī)MCU全自主可控的缺口。

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長(zhǎng)安汽車自研的4nm天璣座艙芯片MT8676則是一顆純粹的座艙芯片，盡管外界對(duì)其聯(lián)發(fā)科基因存在討論，但長(zhǎng)安確實(shí)率先將其應(yīng)用于啟源Q05上市車型中，并以此支持端側(cè)大模型、集成5G網(wǎng)絡(luò)等新一代座艙體驗(yàn)，為4nm制程在座艙領(lǐng)域找到了第一個(gè)國(guó)產(chǎn)落地場(chǎng)景。

最后的話

將各家車企的自研芯片放在一起看，制程上5nm和4nm已經(jīng)落地，7nm成為主流路線；架構(gòu)上既有堅(jiān)守經(jīng)典路線的，也有轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)流架構(gòu)以求效率突破的；在產(chǎn)品布局上，大算力智駕芯片和車規(guī)級(jí)MCU兩條腿走路正在成為趨勢(shì)；艙駕一體和多域融合則是下一階段的主要方向。

從現(xiàn)在智駕行業(yè)的發(fā)展來(lái)看，算力參數(shù)的比拼不會(huì)很快停下來(lái)，但真正決定智駕體驗(yàn)的，或許是內(nèi)存帶寬、ISP能力、架構(gòu)效率和算法協(xié)同等藏在參數(shù)表深處的細(xì)節(jié)。隨著2026年各家芯片陸續(xù)規(guī)模上量，消費(fèi)者將在不同車型上直接感受到這些差異。

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       原文標(biāo)題 : 自研芯片滿天飛，車企的技術(shù)競(jìng)賽到了哪一步？