半導體工廠為何災害頻發？芯片漲價背后有“陰謀”？
如何分辨真假事故?
哲學上講究辯證的看待問題,對于半導體工廠事故也需要辯證的看待。半導體工廠發生事故的風險非常高,但這并不能洗脫廠家故意制造事故的可能性。
在半導體領域,分為好幾種類別,有邏輯芯片、存儲芯片,邏輯芯片還分為車載處理芯片、手機芯片、PC 芯片、GPU 芯片、基帶芯片,存儲芯片也分為閃存與內存。在諸多細分芯片中,存儲芯片故意制造事故的可能性最大。原因也很簡單,該行業高度壟斷。
在閃存市場,2020年三星市場份額高居第一,達到33．1%,鎧俠(東芝)、西部數據、SK 海力士、美光、英特爾緊隨其后,六大廠家占據了全球市場99% 以上份額,可以說每一家工廠有個風吹草動,閃存價格都會出現劇烈波動。
▲ 閃存市場份額
購買手機的時候,大家常會發現8+128、8+256 等數字。實際上,后面的128與256指的是存儲空間大小,也就是所謂的閃存。而前面的8,指的是運存,也叫 DRAM。
在DRAM 存儲芯片領域,壟斷形勢更加嚴峻。DRAM芯片的市場格局是由三星、SK海力士和美光統治,三大巨頭市場占有率合計已超過95%,其中三星一家市場占有率就超過43．1%。
高度壟斷還只是存儲芯片容易漲價的原因之一,更為關鍵的是生產模式。在邏輯芯片領域,設計、生產、封測與銷售分開,除了日薄西山的英特爾,沒有哪家公司實現全流程掌控。
以蘋果M1 芯片為例,設計與銷售由蘋果負責,生產由臺積電負責,封測由日月光等公司負責。臺積電工廠出現產能不足,只會影響到M1 芯片交付時間,其價格并不會收到多少影響。
而存儲芯片則不同,幾乎所有的公司都是設計、制造一把抓,且大家的產品同質化嚴重。打個比方,三星與美光的 DRAM 在性能上并沒有太大區別,只要頻率相同,甚至可以混用。而邏輯芯片則不同,華為與蘋果的手機 SOC 芯片并不能通用,蘋果生產線遭遇火災,跟華為完全無關。
由此可見,存儲芯片屬于標準化壟斷產品,可以通過制造事故影響價格,而邏輯芯片種類繁多、互不相通,基本無法通過制造事故影響價格。因此,被消費者詬病的公司基本上都是存儲芯片企業。
2018 年 4 月,美國某律師事務所對三星、海力士、美光三大 DRAM 大廠提起訴訟,指控三家共謀限制產量,屬于典型壟斷行為。一個月后,我國反壟斷部門也出手,對三家公司展開反壟斷調查。雖然沒有具體證據表明三大企業通過制造事故漲價,但是調查本身就已經說明一些問題。
火災、雪災、斷電,半導體工廠事故時有發生,但借此機會漲價,或許只是存儲芯片廠家的專利。小黑覺得,我們應該堅決抵制存儲芯片廠借機漲價的行為,但也不要誤傷“好人”,將所有的芯片廠家都列為無良廠家行列!
圖源:pixabay、谷歌
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