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時(shí)至2026年5月，單單是模擬芯片市場的龍頭漲價(jià)動(dòng)態(tài)，就已經(jīng)來了兩波了。

01

兩大模擬龍頭，再提價(jià)！

5月8日，市場上傳出TI（德州儀器）的漲價(jià)通知，漲價(jià)函上說明：德州儀器即將對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，此次價(jià)格調(diào)整將影響我們產(chǎn)品組合中的多個(gè)產(chǎn)品，漲幅將取決于具體的材料和技術(shù)。新的價(jià)格將適用于自2026年7月1日起生效的所有訂單及出貨。

德州儀器表示，此次漲價(jià)是由于當(dāng)前市場環(huán)境以及整個(gè)更廣泛供應(yīng)鏈中的成本上升所推動(dòng)的。

值得注意的是，此次漲價(jià)已是TI過去一年里第三次調(diào)價(jià)。

第一次在去年8月，TI宣布對(duì)旗下超6萬個(gè)料號(hào)產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，整體漲幅10%-30%，部分緊缺型號(hào)漲幅更高。本輪漲價(jià)基本覆蓋全系列產(chǎn)品線，包含電源管理IC、信號(hào)鏈產(chǎn)品等模擬芯片，以及MCU、DSP等嵌入式處理器和邏輯器件。

第二次，TI計(jì)劃從4月1日起啟動(dòng)第二輪全面漲價(jià)。此次漲幅達(dá)15%-85%，覆蓋范圍或面向所有客戶，涉及數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理IC等多款核心產(chǎn)品。

同樣在3月發(fā)出漲價(jià)函的另一家模擬芯片大廠恩智浦（NXP）也于近日更新價(jià)格調(diào)整。市場消息顯示，恩智浦NXP將于2026年6月1日起實(shí)施價(jià)格調(diào)整。這些調(diào)整是因?yàn)椴粩嘧兓�的通脹性成本壓力，包括原材料、能源、勞�?dòng)力、物流以及供應(yīng)商投入。

上一波漲價(jià)潮中，恩智浦宣布自2026年4月1日起對(duì)部分產(chǎn)品調(diào)價(jià)。

體現(xiàn)在業(yè)績方面，日前TI與恩智浦也先后發(fā)布了優(yōu)于市場預(yù)期的本季度業(yè)績指引，反映出工業(yè)、汽車等終端領(lǐng)域需求的持續(xù)回溫。

4月23日，TI公布2026年第一季度財(cái)報(bào)，業(yè)績?nèi)�面碾壓市場預(yù)期。該公司Q1營收達(dá)48.3億美元，同比增長19%，環(huán)比增長9%。分業(yè)務(wù)看，模擬芯片業(yè)務(wù)作為公司核心引擎，一季度營收39.24億美元，同比增長22%；嵌入式處理業(yè)務(wù)（含MCU芯片）營收7.23億美元，同比增長12%，營業(yè)利潤同比激增205%。

此次業(yè)績爆發(fā)，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇正從AI算力基礎(chǔ)設(shè)施向更廣泛的工業(yè)與汽車領(lǐng)域蔓延。AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮不僅拉動(dòng)了英偉達(dá)、AMD等數(shù)字芯片巨頭的需求，也正在把模擬需求（尤其電源管理與信號(hào)鏈）"拉上一個(gè)臺(tái)階"。

4月28日，恩智浦公布了2026年第一季度財(cái)報(bào)。該公司第一季度營收31.81億美元，同比增長12%，超出分析師預(yù)期的31.5億美元；各終端市場全面增長，工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長24%最為突出。恩智浦預(yù)計(jì)Q2營收區(qū)間為33.5億至35.5億美元，同比增速中值約18%，同樣超分析師預(yù)期的32.7億美元。

展望第二季度，NXP預(yù)計(jì)營收區(qū)間為33.5億至35.5億美元，中值為34.5億美元，同比增速中值約18%，環(huán)比增速中值約8%，分析師預(yù)期32.7億美元。

02

模擬芯片的周期，被誰改寫？

從需求端來看，歷史上，討論模擬芯片周期很少不帶著一串關(guān)鍵詞：汽車、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子——這些占了需求的大部分，也讓模擬芯片的周期性復(fù)蘇帶有高度可預(yù)測的色彩。

但AI數(shù)據(jù)中心正在打破這個(gè)慣性。

摩根士丹利最新研究認(rèn)為，模擬芯片基本面正在從“L型底部”走向修復(fù)：渠道庫存更加精簡、定價(jià)壓力緩解，成熟制程與電源相關(guān)產(chǎn)品供給出現(xiàn)選擇性偏緊。

GPU算力集群的規(guī)�；�推進(jìn)，不僅是先進(jìn)工藝的需求拉手，更是電源管理和信號(hào)鏈領(lǐng)域的增量變壓器。一塊高密度算力板卡的背后，需要多相控制器、DrMOS、熱插拔控制器、電壓調(diào)節(jié)模塊，以及與之協(xié)同的光互連、存儲(chǔ)接口芯片——這些均為模擬器件的增量空間。

從更深層的市場驅(qū)動(dòng)力來看，真正的結(jié)構(gòu)變量正集中在AI機(jī)架電源架構(gòu)的升級(jí)。摩根士丹利在報(bào)告中著重指出，未來12至24個(gè)月，AI機(jī)架電源架構(gòu)的變化將成為模擬芯片領(lǐng)域最重要的結(jié)構(gòu)性變量之一。其關(guān)注焦點(diǎn)主要集中在兩個(gè)維度：一是AI機(jī)架功率架構(gòu)向800V演進(jìn)所帶來的技術(shù)代際跳躍；二是高功率密度集群下高壓直流（HVDC）與數(shù)字電源管理方案的協(xié)同滲透。報(bào)告預(yù)測，每個(gè)Rubin Ultra機(jī)架中功率半導(dǎo)體內(nèi)容量可能超過2萬美元。

汽車電動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化也正成為與AI并行的核心增長引擎。

新能源汽車高滲透疊加高壓平臺(tái)升級(jí)，帶動(dòng)單車模擬芯片用量與價(jià)值量大幅抬升，車規(guī)級(jí)電源管理、信號(hào)鏈、隔離芯片需求持續(xù)放量。根據(jù)iHS和Melexis，在A到E的各個(gè)級(jí)別汽車中，電動(dòng)化都大幅增加單車模擬芯片需求量，比如：A級(jí)燃油車模擬芯片用量約100顆，而A級(jí)純電動(dòng)車需求量高達(dá)350顆以上；在B級(jí)車中，模擬芯片單車用量從燃油車的160顆提升至純電動(dòng)車的近400顆，而純電動(dòng)E級(jí)車用量超過650顆。

工業(yè)端隨著制造業(yè)景氣回暖、智能制造與光伏儲(chǔ)能升級(jí)，工業(yè)控制、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感信號(hào)調(diào)理等領(lǐng)域訂單也在穩(wěn)步修復(fù)，剛需屬性持續(xù)釋放。

從供應(yīng)端來看，從供給邏輯來看，模擬芯片與數(shù)字芯片有著截然不同的技術(shù)發(fā)展路徑。數(shù)字芯片的性能提升高度綁定先進(jìn)制程迭代，核心競爭聚焦納米級(jí)工藝的持續(xù)突破；而模擬芯片并不盲目追逐極致先進(jìn)制程，對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)的容忍度更高，研發(fā)與量產(chǎn)更側(cè)重器件穩(wěn)定性、抗干擾性能以及參數(shù)匹配精度。

也正因如此，行業(yè)內(nèi)模擬芯片量產(chǎn)普遍以8英寸成熟晶圓產(chǎn)線為核心載體，無需占用昂貴的先進(jìn)制程產(chǎn)能，僅依靠8英寸成熟工藝，就能覆蓋車載、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等絕大多數(shù)應(yīng)用場景的量產(chǎn)要求。

但近兩年上游晶圓基材、封裝材料價(jià)格持續(xù)走高，疊加全球能源價(jià)格頻繁波動(dòng)，成熟制程頭部代工廠與封測企業(yè)成本壓力陡增，只能通過向下傳導(dǎo)的方式順勢調(diào)價(jià)，這也成為倒逼模擬芯片廠商跟進(jìn)調(diào)價(jià)的直接誘因。

集邦咨詢（TrendForce）數(shù)據(jù)顯示，自2025年下半年起，臺(tái)積電、三星兩大晶圓代工龍頭持續(xù)縮減8英寸成熟制程產(chǎn)能。與此同時(shí)，AI服務(wù)器、邊緣算力設(shè)備爆發(fā)式增長，帶動(dòng)電源管理IC、功率器件需求大幅攀升，2026年全球前十晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能平均利用率已回升至近90%。

行情層面，8英寸代工價(jià)格已經(jīng)止跌反彈；12英寸成熟制程受臺(tái)積電減產(chǎn)規(guī)劃影響，也出現(xiàn)訂單轉(zhuǎn)移預(yù)期，二線代工廠更是計(jì)劃在2026年下半年再度上調(diào)報(bào)價(jià)。

產(chǎn)能端同樣呈現(xiàn)收縮態(tài)勢：2025年全球8英寸晶圓總產(chǎn)能同比下滑0.3%，首度進(jìn)入負(fù)增長。2026年雖有中芯國際、世界先進(jìn)等廠商小幅擴(kuò)產(chǎn)，但新增產(chǎn)能規(guī)模遠(yuǎn)不足以抵消龍頭大廠的減產(chǎn)幅度，全年8英寸產(chǎn)能預(yù)計(jì)同比再降2.4%，供給收緊的格局至少將延續(xù)至2027年上半年。

這種結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能退出，徹底扭轉(zhuǎn)了前兩年成熟制程產(chǎn)能過剩、代工價(jià)格持續(xù)走低的行業(yè)局面。

03

國產(chǎn)模擬芯片公司，誰能搶占紅利？

圣邦股份2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.98億元，同比增長39.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.24億元，同比增長106.96%。

艾為電子2026年第一季度營業(yè)收入6.46億元，同比增長1.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5105.47萬元，同比下降20.32%。

納芯微2026年第一季度營業(yè)總收入為11.41億元，同比增長59.17%， 歸母凈利潤為-3573.65萬元。

杰華特2026年第一季度營業(yè)總收入7.65億元，同比上升44.8%，歸母凈利潤-2.76億元，同比下降143.54%。

晶豐明源2026年第一季度營業(yè)收入6.09億元，同比增長86.35%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3675.93萬元，上年同期虧損667.90萬元，同比扭虧為盈。

思瑞浦2026年第一季度營業(yè)總收入7.02億元，同比上升66.5%，歸母凈利潤1.05億元，同比上升577.25%。

上海貝嶺2026年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.04億元，較上年同期的4.69億元增長28.93%，營收規(guī)模實(shí)現(xiàn)較大幅度擴(kuò)張。

芯朋微2026年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.94億元，同比下降2.57%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1372.42萬元，同比下降66.59%。

力芯微2026年第一季度營業(yè)收入2.06億元，同比增長25.71%；但歸母凈利潤為-139.30萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

必易微2026年第一季度營業(yè)總收入2.05億元，同比上升66.38%，歸母凈利潤1363.0萬元，同比上升203.79%。

從上述廠商的財(cái)報(bào)中也可以讀出，國產(chǎn)模擬芯片正在迎來回暖，但并非全盤普漲�？恐�技術(shù)實(shí)力差距，再疊加下游市場需求差異，行業(yè)早已悄悄走出明顯分化。那些提前在車規(guī)級(jí)、信號(hào)鏈、隔離與驅(qū)動(dòng)等高壁壘產(chǎn)品上完成布局的公司，能同時(shí)享受“需求放量+漲價(jià)彈性+國產(chǎn)化”三重紅利；而依然困在消費(fèi)電子紅海（低PMIC、LED驅(qū)動(dòng)、音頻功放）的公司，即便行業(yè)回暖，也因缺乏定價(jià)權(quán)和客戶粘性，營收無法轉(zhuǎn)化為利潤。

本輪模擬芯片漲價(jià)潮中，國產(chǎn)廠商迎來三重核心機(jī)遇。

一是價(jià)格紅利機(jī)遇。海外大廠全面提價(jià)、供貨收緊，國內(nèi)企業(yè)順勢上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，快速修復(fù)行業(yè)毛利率，扭轉(zhuǎn)此前低價(jià)競爭盈利低迷局面。

二是訂單轉(zhuǎn)移機(jī)遇，海外芯片交期大幅延長，下游汽車、工控、算力客戶出于供應(yīng)鏈安全考量，加速導(dǎo)入國產(chǎn)方案，通用模擬芯片市場空間持續(xù)擴(kuò)容。

三是高端突破機(jī)遇，新能源汽車、AI 算力產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)、高速信號(hào)鏈等高附加值芯片需求激增，本土企業(yè)借力市場需求加速完成車規(guī)認(rèn)證，補(bǔ)齊高端產(chǎn)品布局，依托本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢深耕核心客戶，借行業(yè)上行周期實(shí)現(xiàn)從低端上量向高端市場進(jìn)階，全面提升市場話語權(quán)與產(chǎn)業(yè)競爭力。

       原文標(biāo)題 : 模擬芯片新周期之下，誰能搶占紅利？