電動汽車市場機會——半導體襯底賦能汽車應用

2021-03-09 09:23

優化襯底對行業創新至關重要

Bernard Aspar Bernard Aspar在分享技術和產品細節時表示，Soitec的模式是與整個生態系統進行合作，包括直接客戶以及客戶的客戶，以便對整個產業所面臨的挑戰有更深刻的了解。

作為創新型半導體材料的設計、生產者和優化襯底的頭部廠商，Soitec擁有獨特的SMART CUT（智能切割）和SMART STACKING（智能堆疊）技術，為客戶設計和交付創新型優化襯底解決方案，為他們的產品的賦能。

據介紹，Smart Cut是Soitec自主研發的技術，通過智能切割提高了材料均勻性，降低了材料的缺陷密度，并有助于高質量晶圓的循環再利用；智能堆疊是將很薄的一層或經完全CMOS處理的晶圓轉移到其他晶圓上的獨特工藝。這些工藝的優勢在于生產出多種優化襯底，提高芯片質量、可靠性和良率，降低生產成本，可以實現快速量產。這些優化襯底產品組合既有硅基的、非硅基的，也有其它新的材料和襯底，包括壓電襯底和其它化合物（如SiC和GaN）產品。

面向汽車領域的產品包括用于高級駕駛員輔助系統（ADAS）和多媒體、MCU、雷達傳感器前端模塊的FD－SOI，以及針對柵極驅動器、D類放大器、收發器、電池管理系統的Power－SOI，還有提供用于成像與傳感領域的Imager－SOI。除了SOI（絕緣襯底硅）以外還有其他新的產品，比如用于濾波器應用的壓電優化襯底POI，以及硅基氮化鎵。

Bernard Aspar還說：“在全電動汽車（BEV）中，功率半導體的附加值是功率MOSFET（如SiC），在不同汽車電子要求的xEV動力總成類型中都將不斷增加，盡管這些類型電動汽車的二氧化碳減排效果不一，電池類型不同，有或沒有車載充電器及電力牽引。”

不同xEV動力總成中的功率半導體他強調，電動汽車動力總成革命將帶來SiC含量的大幅增長，不管是PHEV還是BEV，牽引逆變器都是應用大戶。電動汽車的增長推動了對SiC襯底的更多需求，2030年的用量將達到2019年的十倍。在2020年經歷了比較疲軟的市場表現之后，汽車市場接下來將會迎來比較顯著的增長。