Intel芯片制造工藝研發遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業務！
2021-01-05 15:25
柏銘007
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外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發遇阻,可能將被迫拆分芯片制造業務,一如當年的AMD,那么它是如何被逼上這條道路的?
AMD在Intel的壓制下臥薪嘗膽數年
2007年Intel開啟tick-tock戰術,即是每兩年升級一次芯片架構和芯片工藝制程,由于先進芯片制造工藝的資金投入呈現指數級增長,Intel自身資金實力雄厚因此可以維持如此的腳步推進,不斷取得對AMD的領先優勢。
相比之下,資金實力較弱的AMD根本就無法跟上Intel的腳步,芯片架構研發和芯片制造工藝研發的資金投入出現左支右絀的窘境,無奈之下將芯片制造業務拆分出售給阿聯酉的ATIC,2009年成立了格羅方德芯片制造廠,此時它還持有格羅方德的部分股份,以此獲得一筆資金確保芯片設計的研發工作。
然而此后AMD依然持續被Intel擠壓,市場份額日漸流失,最終它不得不拋售格羅方德的全數股份,然而依然未能度過困境,到了2012年AMD的CEO更換為蘇姿豐。在蘇姿豐以及其他高管的領導下,繼續全力研發芯片架構,甚至后來不得不出售公司總部辦公大樓然后再回租,以此籌集研發資金。
好在臥薪嘗膽近8年多時間,2016年AMD研發出了Zen架構,此時芯片代工廠臺積電的芯片制造工藝制程研發方面逐漸跟上了Intel的腳步,AMD性能強大的Zen架構加上臺積電的先進工藝制程,AMD在PC處理器市場的份額開始節節攀升。
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