訂閱
糾錯
加入自媒體

ChipAgents融資0.74億美元,用AI來改造芯片設計工具

2026-02-25 10:08
芝能智芯
關注

芝能智芯出品

這一輪AI芯片的需求,對上游影響也挺大的。半導體設計智能體平臺公司 ChipAgents 宣布完成 5,000 萬美元超額認購 A1 輪融資,總融資額達到 7,400 萬美元。

本輪由 Matter Venture Partners 領投,現有投資方 Bessemer Venture Partners、Micron Technology、MediaTek 與 Ericsson 繼續加碼。

ChipAgents定位為“多智能體AI芯片設計執行平臺”,通過協同AI智能體完成規格理解、RTL生成、斷言與UVM環境構建、調試與驗證閉環,將芯片開發轉化為AI原生工作流,在工業級項目中可將驗證相關效率提升數十至數百倍,實現約80%的整體開發時間壓縮,ARR同比增長140倍,已服務80家半導體企業。

該輪融資將用于擴大多智能體部署規模,推動AI驅動的芯片設計從輔助工具階段邁向執行與決策層級。

Part 1ChipAgents的基本信息

創始人 William Wang:ChipAgents 創始人、CEO 兼董事長,加州大學圣塔芭芭拉分校 AI 梅利坎普講席教授,曾任職亞馬遜 AWS Bedrock/Amazon Q(2022-2024);擁有 IEEE 拉普拉斯獎、BCS 卡倫斯帕克瓊斯獎等多項權威獎項,博士畢業于卡內基梅隆大學;曾助力蘋果推出 MGIE、谷歌推出 Gemini,獲 Meta、谷歌、英偉達、蘋果等超 2500 萬美元合作資金。

顧問團隊包含 Mentor Graphics(西門子 EDA)前 CEO Wally Rhines、新思科技前 CTO Raul Camposano、楷登電子前 CEO Jack Harding 等半導體 / EDA 行業頂級專家。

ChipAgents的定位,與傳統 EDA AI 插件不同,目的是“多智能體AI執行層”,芯片設計與驗證流程重構為AI原生工作流。

通過協同智能體實現規格理解、RTL生成、形式化斷言構建、UVM環境自動化生成、調試與驗證閉環,目標在于縮短驗證周期、提升首次流片成功率并緩解高端設計人才瓶頸。

本輪融資將用于擴大工程團隊規模、強化多智能體協同架構、加速全球芯片項目部署,推動芯片開發從“AI輔助階段”邁向“AI執行與決策階段”。

在芯片復雜度持續上升、先進制程成本高企的背景下,ChipAgents試圖占據半導體設計AI基礎設施層的關鍵位置。

 總融資額:7,400 萬美元

 最新輪次:A1 輪 5,000 萬美元

 總部:美國加州圣克拉拉

 團隊規模: 46 人

 客戶數:80 家半導體公司

 ARR:同比增長 140 倍

ChipAgents的核心技術在于多智能體系統架構,從單一大語言模型的“生成式”輸出模式,迭代到通過多個角色化智能體協同工作,實現任務分解、上下文篩選、代碼生成、驗證反饋與自我修正的閉環。

系統具備跨規格文檔、跨模塊代碼和跨日志波形的綜合理解能力,可在復雜工程環境中執行完整任務鏈條。

這種“可行動的LLM”架構,使AI能夠承擔復雜工程任務,而不僅僅是回答問題或生成代碼片段。

Part 2解決了什么問題

芯片復雜度持續上升、先進制程成本大幅提高,使驗證周期和首次流片成功率成為關鍵變量。

ChipAgents試圖通過AI執行層解決設計復雜性與人才稀缺的雙重瓶頸,縮短Tape-out周期并提升工程可靠性。如果其多智能體架構能夠規;瘡椭,理論上將改變芯片設計團隊的組織結構,使小型團隊具備接近大型企業的研發能力。

平臺覆蓋芯片開發的全流程,包括規格理解、RTL生成、形式化斷言構建、UVM測試環境自動生成、功能驗證、日志分析和調試優化。

 在規格階段,系統能夠解析長篇PDF并抽取結構化需求;

 在設計階段,支持Spec到Verilog/SystemVerilog自動生成與合理性檢查;

 在驗證階段,可自動生成測試計劃與SVA斷言;

 在調試階段,能夠通過仿真結果與日志分析定位缺陷并提出修復建議。

該全流程覆蓋能力是其區別于單點工具的關鍵優勢。

在實際工業項目中,其平臺可實現約80%的整體開發時間壓縮。具體而言,規格理解速度提升15倍,形式化斷言生成效率提升240倍,UVM環境構建效率提升400倍。

在VerilogEval等行業基準測試中通過率接近99%,在大規模代碼與真實流片項目場景中表現穩定。

這些指標顯示,其系統在設計與驗證兩個最耗時環節具備顯著效率優勢。

這家公司已拓展至80家半導體企業客戶,簽署多項多年期、百萬美元級許可協議,ARR同比增長達到140倍。

公司規劃分階段推進AI能力升級:2024年實現AI輔助設計;2025年引入LLM引導的調試與驗證智能體;2026年完成全流程多智能體自動化閉環。

最終目標是構建統一智能體系統,整合規格、代碼、仿真、日志與驗證結果,實現持續優化的自動化芯片設計流程。

小結

變化還是挺大,我們可以看到工具本身在不同層面都在迭代和進步。

       原文標題 : ChipAgents融資0.74億美元,用AI來改造芯片設計工具

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯系舉報。

發表評論

0條評論,0人參與

請輸入評論內容...

請輸入評論/評論長度6~500個字

您提交的評論過于頻繁,請輸入驗證碼繼續

暫無評論

暫無評論

    智能制造 獵頭職位 更多
    文章糾錯
    x
    *文字標題:
    *糾錯內容:
    聯系郵箱:
    *驗 證 碼:

    粵公網安備 44030502002758號