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前言:

從2020下半年開始,晶圓代工進入了瘋狂擴產模式,而且是12英寸和8英寸齊頭并進,一改早些年12英寸廠盛、8英寸廠衰的態勢,市場需求呈現全面旺盛的狀態。

當下,晶圓代工廠的日子過得非常舒服,而這種狀態還將持續下去,至少會延續到2025年。

作者 | 方文

圖片來源 |  網 絡

預計今年將首次突破1000億美元

近日,IC Insights發布了最新市場研究報告,預計2021年晶圓代工市場總銷售額將首次突破1000億美元大關,達到1072億美元,增長23%;

預計今年的純晶圓代工市場將強勁增長24%,達到871億美元,超過2020年的23%。

預計到2025年,全球晶圓代工市場將以11．6%的年均增長率增長,屆時代工廠總銷售額將達到1512億美元。

到2025年,純晶圓代工市場將增長到1251億美元,5年(2020-2025年)復合年均增長率為12．2%,占2025年晶圓代工廠總銷售額的82．7%,而2021年為81．2%。

基于市場對用于網絡和數據中心計算機、新型5G智能手機以及用于其他高增長市場應用(如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別系統)的先進處理器的強勁需求。

預計今年的代工總銷售額將首次超過1000億美元大關,并繼續以強勁的11．6%的同比速度增長,到2025年總代工銷售額預計將達到1512億美元。

全球晶圓代工廠商未來計劃

在全球范圍內,純晶圓代工廠的代表是臺積電、聯電、格芯和中芯國際;做代工業務的IDM代表企業則是三星和英特爾。

臺積電

①臺積電宣布2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元,其中逾8成用于先進制程投資,而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產線都采用12英寸晶圓。

②將在3年投資1000億美元擴建晶圓廠,并確認將投資28．87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產能,每月增加4萬片晶圓產量,主要用于生產汽車芯片。

③臺積電南京廠的28nm制程產能將于2022年下半年量產,2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產能目標。

聯電

①聯電產能目前處于滿負荷狀態,今年上半年的產能也已經全面滿載,實際上,聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到今年下半年。

②據臺灣媒體報道,預計聯電將再次上調晶圓代工價格,包括8英寸和12英寸的,漲幅至少10%起。

③年初公告的1000億元新臺幣南科新建廠計劃,將布建28nm制程,月產能2．75萬片,預計2023年第二季生產,資本支出預估將落在明、后年。

格芯

①近日格芯宣布今年將提高車用芯片產量,并將斥資60億美元擴產。

②今年在提高更多車用產能方面大有進展,向汽車領域出貨的晶圓將比2020年增加逾一倍,預期2022年和之后將進一步擴大產能。

③格芯正在全球投資逾60億美元以提高產能,其中40億美元用于擴展格芯在新加坡的工廠,10億美元則用于在美國和德國的擴產。

④將在未來兩年內在德累斯頓投資10億美元,以達到目前晶圓廠的最大生產能力。制程工藝方面,涵蓋從55nm到22nm的FDSOI等。

中芯國際

①近日,中芯國際規劃建設產能為10萬片╱月的12英寸晶圓代工生產線項目,聚焦于提供28nm及以上技術節點的晶圓廠。

②中芯深圳將開展項目的發展和營運,重點生產28nm及以上的集成電路并提供技術服務,旨在實現最終每月約40,000片12英寸晶圓的產能,預期將于2022年開始生產。

三星

①7nm制程方面,有統計顯示,在2020年,三星每月的產能約為2．5萬片晶圓,5nm方面,三星每月約為5000片晶圓。

②5nm方面,三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的時鐘和復雜度下,功耗可降低20%。

③三星也在韓國和美國積極投資建設新晶圓代工廠,主要用于5nm和3nm制程。

英特爾

①近日英特爾將開始在美國亞利桑那州新建兩座12英寸晶圓廠,主要用于將來的晶圓代工業務。

②決定投資200億美元在亞利桑那州新建兩座晶圓廠,計劃于2024年投入生產,新晶圓廠將采用先進制程工藝技術。

③宣布計劃投資200億美元,在歐洲建設新的晶圓廠,并在多個歐盟成員國同時進行投資。