化合物半導體應用猛增，三強急忙擴充半導體材料產能
GCS聯合投產瞄準高端射頻前端應用
GCS高端化合物半導體制造項目由美國GCS公司、武岳峰資本、臺灣晶元光電股份有限公司、無錫卓勝微電子等投資，總投資100億元。
GCS高端化合物半導體制造項目預計今年年底投產，目前項目一期正在對晶品光電（常州）有限公司的現有空置廠房4000平方米場地進行裝修改造，預計今年底能夠投產。
項目通過建設化合物半導體及微機電系統生產線，用于高端射頻前端應用及光電子應用的半導體制造。
宏捷科明年擴產增幅最大
宏捷科今年以來由于臺灣地區IC設計客戶Wi－Fi6產品拉貨需求強勁，以及大陸地區IC設計客戶轉單效應持續發揮。
因而增加4G PA委外予宏捷科代工，甚至連5G PA也有部分開始轉單，使營收占比再度明顯回升，帶動宏捷科今年前11個月營收31．96億元、年增65％。
宏捷科因應美系射頻元件客戶轉單持續、切入美系及中系5GPA客戶、Wi－Fi6需求持續，明年1月新廠將新增5千片月產能，預計開出后即可填滿，并計劃再啟動擴產。
整體明年新廠合計將開出1．2萬片月產能，將較目前約1萬片月產能高一倍以上；宏捷科原本規畫明年擴產5千片月產能，如今擴產規劃提前、規模提升，顯示接單需求增加。
穩懋在今年3月加碼砷化鎵代工二哥宏捷科，并持股1．06％，成為后者前十大股東。
硅芯片大廠環球晶與宏捷科的策略私募入股，集成上下游產業鏈的能力完成互補，加快開發腳步以及瓶頸，打團戰比單打獨斗，更快可獲取市場。
中美晶宣布斥資34．965億新臺幣參與臺灣砷化鎵代工廠宏捷科私募案，將持有宏捷科22．53％股權成為大股東。
看準氮化鎵代工是下一個重要征程
今年以來，氮化鎵器件不僅隨著5G建設的快速發展而大規模出貨，而且在手機充電器領域也獲得了OPPO、小米、華為等眾多手機品牌的青睞，市場應用正在加速擴張。
在晶圓代工產能方面，臺灣砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋已開始提供6英寸GaN－on－SiC晶圓代工服務，應用瞄準高功率PA及天線；
而美國砷化鎵晶圓代工廠商環宇也擁有4英寸GaN－on－SiC高功率PA產能，且6英寸GaN－on－SiC晶圓代工技術已通過認證。
國內方面，三安集成已經推出了氮化鎵E－HEMT工藝的晶圓代工；海威華芯也開始提供6英寸GaN－on－SiC晶圓代工服務，應用以射頻工藝為主，功率GAN器件代工也在研發中。
結尾：
未來氮化鎵等化合物半導體材料元件不管是應用于車用充電樁、消費3C產品快充的功率元件、或是射頻、基地臺用微波通訊元件，應用量能沖刺可期。
化合物半導體代工市場也將隨之增長，包括臺積電、漢磊、世界先進等晶圓代工廠以及穩懋、宏捷科、環宇、三安集成、海威華芯等砷化鎵代工廠也將開啟新的征程。
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