中芯國際成為又一家被美國實(shí)施貿(mào)易限制的中國頂尖科技企業(yè)
美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓可謂無所不用其極,全力封殺華為之余,又將黑手伸向中國最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)。
9月25日,美國商務(wù)部下屬的工業(yè)安全局(BIS)發(fā)出公函,以中芯國際的民用芯片存在被用于軍事的風(fēng)險(xiǎn)為由,將它列入“出口管制”的觀察名單,美國商務(wù)部要求美國企業(yè)需要獲得許可證才能向中芯國際出售特定產(chǎn)品。
這令中芯國際成為繼華為公司之后,最新一家被美國以國家安全為由,實(shí)施貿(mào)易限制的中國頂尖科技企業(yè)。
中芯國際10月4日在港交所公告中承認(rèn),其部分供應(yīng)商收到美國出口管制規(guī)定的進(jìn)一步限制,公司正在評(píng)估該出口限制對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營活動(dòng)的影響,同時(shí)中芯再次強(qiáng)調(diào)只為民用和商用的終端用戶提供產(chǎn)品及服務(wù),和軍方毫無關(guān)系,也不會(huì)生產(chǎn)任何用于軍事需求的產(chǎn)品,公司一直堅(jiān)持合規(guī)經(jīng)營,遵守經(jīng)營地的相關(guān)法律法規(guī)。
盡管如此,各界普遍認(rèn)為,中國發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力,將不可避免再遭打擊。
出口限制拖慢研發(fā)和產(chǎn)能
目前中芯第一大客戶是華為(中芯生產(chǎn)的1/5的芯片都提供給華為),其次是美國高通(為中芯帶來約10%的營收),第三大客戶為美國博通,這三大客戶同時(shí)也是中芯的電源管理芯片產(chǎn)能的主要投產(chǎn)廠商。
特別是高通最新一代5G智能手機(jī)的電源管理芯片,年需求量約達(dá)一百五十萬片的八吋晶圓,其中臺(tái)積電(TSMC)拿到六成訂單,中芯占四成。
更重要的是,中芯擔(dān)負(fù)著為國內(nèi)設(shè)計(jì)公司提供產(chǎn)能的重任,以及支持國產(chǎn)設(shè)備材料驗(yàn)證的使命——它供應(yīng)了18%的國產(chǎn)芯片,沒有任何其它一個(gè)企業(yè)像中芯這樣在實(shí)現(xiàn)芯片國產(chǎn)化方面占有如此多的分量。
從技術(shù)水平和生產(chǎn)能力來說,中芯雖然是國內(nèi)水平最高的芯片代工企業(yè),但它的產(chǎn)品與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電還相距甚遠(yuǎn)。
制程方面,臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5納米量產(chǎn)并在開發(fā)3納米,中芯國際目前為14納米,臺(tái)積電要領(lǐng)先中芯國際至少2代;至于市場(chǎng)份額,行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,最近一個(gè)季度臺(tái)積電在全球晶圓市場(chǎng)份額約為54%,中芯國際為4.5%,兩者差距顯著。2020年上半年?duì)I收規(guī)模只有臺(tái)積電的十分之一,凈利潤則僅有臺(tái)積電的3%。

▲中芯國際的技術(shù)進(jìn)程
對(duì)上游材料及制造設(shè)備方面,中芯也高度依賴美國、日本、韓國、荷蘭的供應(yīng)商,包括應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、泛林集團(tuán)(LAM Research)、科磊(KLA-Tencor)等美國生產(chǎn)商,以及荷蘭艾斯摩爾(ASML)、日本的東京威力科創(chuàng)。
2018年,中芯國際從ASML購買了一臺(tái)尖端的極紫外(EUV)光刻機(jī),但這臺(tái)價(jià)值1.5億美元的設(shè)備目前仍未發(fā)貨,原因就是ASML受到了來自美國政府的壓力,而該公司又是制造高端邏輯芯片所需的先進(jìn)機(jī)器的全球唯一制造商。
有分析認(rèn)為,未來中芯一旦被實(shí)施出口管制,雖然公司不至于停擺,但它向海外購買設(shè)備材料可能遇到阻礙,與美國客戶、部分國際客戶的合作可能會(huì)受到嚴(yán)重影響,延緩先進(jìn)制程的研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充。而美方限制中芯國際關(guān)鍵供應(yīng)的舉措,也不可避免會(huì)進(jìn)一步威脅中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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