研發投入激增57%，方邦股份新一代技術年內能否兌現？
近日，方邦股份（688020）發布了2019年度報告，報告期內，營業收入2．9億元，同比增長6．2％；歸屬于上市公司股東的凈利潤1．3億元，同比增長9．8％。
業績增長主要源自于方邦股份“電磁屏蔽膜業務”的銷售增長，報告期內，方邦股份電磁屏蔽膜業務營收2．8億元，同比增長3．2％，占總營收的96．5％。
所謂電磁屏蔽膜，就是通過特殊材料制成的屏蔽體，可以將電磁波限定在一定范圍內，使其電磁輻射受到抑制或衰減。
然而，電磁屏蔽膜一直由海外企業所壟斷，直到2012年方邦股份開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜后，才打破該局面。
眼下，方邦股份已經是國內電磁屏蔽膜龍頭企業，全球第二大電磁屏蔽膜生產企業。并與旗勝、BH CO．， LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC廠商建立合作關系，其產品也已應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等品牌的終端產品。
不過，雖然方邦股份已是國內龍頭，營收也一直處于增長狀態，但是其增速較前兩年已經有明顯下滑，這是否意味著電磁屏蔽膜業務將要觸達“天花板”？它的增長點又在哪里？
電磁屏蔽膜根基穩固
事實上，此次營收增速的下滑并非因為方邦股份已經觸頂，而是方邦股份根據市場競爭態勢小幅度降低部分產品價格。從電磁屏蔽膜的銷量上看，方邦股份電磁屏蔽膜業務依舊保持著良好的增長態勢，2019年該產品共銷售423．9萬平方米，同比增長16．3％。
不僅如此，未來電磁屏蔽膜依舊保有巨大的提升空間。
目前，方邦股份的電磁屏蔽膜產品的直接下游客戶均為FPC廠商。
作為印刷電路板的一種，FPC所具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，可以讓各類電子產品的電路板向小型化、薄型化、可彎曲化、高性能化升級。
近年來，FPC產業發展迅速，據電子產業咨詢公司Prismark統計，2018年全球FPC產值為128億美元，預計2022年全球FPC產值將達到149億美元。
與此同時，伴隨著新興產業的崛起，FPC產業有望迎來發展的“爆發期”。
以智能手機為例，2019年是5G商用“元年”，在5G的帶動下，智能手機行業將迎來一波“5G換機潮”。據IDC數據，預計2020年全球智能手機出貨量將增長1．6％，與此同時，全球5G智能手機出貨量將達到1．235億部，占智能手機總出貨量的8．9％，到2023年，這一比例將升至28．1％。
作為FPC產業下游的主流應用領域，電子產品的需求放量將推動FPC市場快速增長。
除此之外，可穿戴設備領域同樣能夠為FPC行業帶來巨大增量。根據IDC數據，2017年全球可穿戴設備的出貨量為1．15億臺，同比增長12．7％，預計到2022年可穿戴設備市場可將達到1．9億臺，是2017年市場規模的1．65倍。
接下來，伴隨著FPC的快速發展， 身處FPC上游的方邦股份受益可期。
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