E拆解：有道云智能書寫套裝——筆
壓力傳感器固定在主板與主板蓋之間，拆下主板，使用鑷子即可取下。壓力傳感器由繞線線圈和導(dǎo)電橡膠組成，體積非常小且裝配簡單。
主板側(cè)邊還帶有一個(gè)磁傳感器與主板垂直，且傳感器的中心和筆筒中心在同一同心點(diǎn)上，更好的保障了360度插拔筆筒開關(guān)機(jī)的可靠性。
攝像頭采用的是16萬像素 120FPS 高速視頻攝像頭，邊上有一顆發(fā)光二極管。
拆開之后我們可以看到，這個(gè)攝像頭構(gòu)造也是比較簡單的，一個(gè)黑色塑料外殼，一片鏡頭，一個(gè)CMOS以及電路板構(gòu)成。拆開后攝像頭只有一個(gè)單獨(dú)的鏡片，鏡片厚度2mm，不過在CMOS上面我們發(fā)現(xiàn)緊貼在CMOS上面還有一層鏡片。
CMOS上面有一成正方形玻璃片。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下圖）:
紅色：定制的長方形主控芯片
綠色：SGMICRO - SGM8042 –動(dòng)功耗運(yùn)放
主板背面主要IC（下圖）:
紅色：Winbond - W25N01GVZEIG - 128MB Nand Flash
綠色：X-Powers - AXP173 -電源管理
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：
整機(jī)上使用的MEMS芯片信息見下表：
總結(jié)信息：
整支筆只在固定主板時(shí)使用了一顆螺絲，其他都是依靠塑料與筆桿進(jìn)行卡位固定，電池為圓柱形電池，上下兩端都貼有白色泡棉與兩邊的主板進(jìn)行固定。主控芯片選用了定制芯片并采用了市面上比較少見的長方形封裝形式，更有利于縮小PCB的寬度。主板和充電板通過一條FPC軟排線進(jìn)行連接，由于結(jié)構(gòu)和PCB板大小的關(guān)系，拆解時(shí)需要從尾端也就是充電口這一側(cè)進(jìn)行拆解。高速攝像頭通過主板蓋的一些限位柱進(jìn)行固定。整體下來沒有一些多余的東西，結(jié)構(gòu)牢固可靠。
而套裝中另有一本筆記配合云筆使用的，云筆也只能在特定的本子上使用，不可用于其他本子。在本子上我們可以看到每頁的編碼都一樣，判斷為整本筆記為一套編碼。
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