否了!臺積電回應赴日本建廠傳聞：目前并無計劃
美國掀起的貿易戰以及對華為的無端打壓，讓全球供應鏈處于很多不確定狀況下。
芯片制造這種高科技含量的產業尤其受到各國政府關注。作為全球最大的晶圓代工企業，臺積電自然成了大家關注的中心，臺積電掌握著全球最先進的晶圓生產技術和產能，一旦人為割裂供應鏈，將對半導體行業帶來嚴重影響。
21ic家注意到，事實上，晶圓代工和無晶圓廠的FABLESS IC設計企業這種模式是過去幾十年來半導體行業發展的自然結果，高效、低成本、風險可控……在諸多因素的制約推動下，半導體行業發展出了現在的這種模式，但時下，這種穩定局面面臨被打破的變局。
此前，美國政府曾游說臺積電去美國建立先進晶圓廠，今年5月，臺積電終于答應，將于美國亞利桑那州設立新的晶圓代工廠，使用臺積電5nm制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20，000片晶圓。
半導體強國日本自然也不甘落后，此前媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設晶圓工廠，以強化日本半導體生態系統。目前在半導體上游市場，日本企業生產的芯片設備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。同時，日本還擁有排名靠前的大型半導體設計企業。邀請臺積電設廠將補齊日本在晶圓先進制造方面的短板。據報道，日本政府計劃未來數年向參加該計劃的海外芯片生產商提供總計數千億日圓或數十億美元的資金。
不過，針對去日本設廠的傳聞，臺積電已經給出了明確回應，臺積電稱目前并沒有相關計劃，但不排除未來出現任何安排。
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業園區。
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