據悉當下發展勢頭正猛的美國芯片企業AMD的新一代Zen4架構芯片將采用臺積電的5nm工藝生產，不會爭奪更先進的3nm工藝，為了提升性能將以chiplet封裝技術將它自家的CPU和GPU封裝在一起，提升芯片性能。

chiplet封裝技術由Intel、AMD、臺積電等共同提出，不過推動該項技術發展的卻是AMD，原因在于如今日子好過許多的AMD在資金實力方面依然遠不如Intel，AMD的營收、利潤都只有Intel的幾分之一。

在資金實力落后的情況下，AMD只能另想它法提升芯片性能，由此chiplet封裝技術就進入了它的目光之中。chiplet封裝技術通過將多種芯片封裝在一起，實現高密度互聯，從而提升整體性能，這與AMD的追求相合。

Intel也參與推動了chiplet技術的發展，不過它足夠有錢，因此它與蘋果共同包圓了臺積電今年下半年量產的3nm工藝，其實也是Intel試圖以資金優勢搶奪臺積電的先進工藝產能，避免AMD進一步利用臺積電的先進工藝提升性能挑戰Intel。

AMD自從2016年發布Zen架構以來，處理器架構性能實現了對Intel的反超，再加上Intel自從2014年量產14nm工藝之后在先進工藝開發方面陷入停滯，臺積電卻延續了每1－2年升級一次工藝制程的腳步，AMD的芯片就由臺積電代工，如此在核心架構和先進工藝方面都超越Intel的情況下，AMD在桌面處理器市場已反超Intel。

然而如今AMD沒有計劃采用更先進的3nm工藝，說明先進工藝制程的價格實在太高了，高到連美國芯片企業都難以承受，業界認為當下成本昂貴的3nm工藝也就蘋果、Intel這些財大氣粗的芯片企業才能承受。

3nm工藝的價格已經足夠昂貴了，未來的2nm、1nm將會更貴，而造成先進工藝制程過于昂貴的原因之一就在于光刻機等設備太貴。ASML第一代EUV光刻機可以發展到3nm工藝，而2nm乃至更先進的工藝就得用ASML第二代EUV光刻機。

ASML第一代EUV光刻機售價高達1．2億美元，第二代EUV光刻機預計定價達到4億美元，提高了兩倍多。由于第二代光刻機的價格太高，以及先進工藝研發難度太大，臺積電曾表示2nm工藝將延遲到2025年量產，工藝研發進度明顯比此前的先進工藝制程慢，如今AMD也無法承受昂貴的先進工藝制程價格，只會讓臺積電等對于研發先進工藝制程更加猶豫。

第二代EUV光刻機的客戶也就只剩下Intel、臺積電、三星等有限幾家芯片制造企業，在客戶對先進工藝制程需求不足的情況下，臺積電這些芯片代工企業研發先進工藝制程的腳步放緩，對第二代EUV光刻機的采購也會減少，ASML這家只有光刻機產品的企業將面臨發展困難。

事實上今年一季度ASML公布的業績就顯示營收下滑19％、凈利潤下滑超過五成，說明芯片制造企業在完成3nm工藝制程的準備后已顯著放緩采購光刻機，再加上如今的市場影響，ASML的日子自然很難再如此前那么風光。

       原文標題 : 美國芯片也不愿用昂貴的先進工藝，ASML光刻機高光時刻正在過去