EDA進入2．0時代，賦能產業互聯網
新思科技發展趨勢
①要整合各種先進工藝，新思的DTCO設計方法學將是半導體產業數字化的重要里程碑，從創造工藝的開始就考慮到設計者的需求，打通設計到制造工藝的數據鏈條。目前DTCO已經幫助客戶實現2nm工藝設計。
此外，新思還能夠通過3DIC Compiler將異質芯片整合在同一微系統，統一數據結構。
②使用AI做為生產工具提升數據價值和效能，提升EDA的性能，協助開發者創造出更好的芯片，如DSO．ai是業界首款AI自主芯片設計解決方案。
③以數據提升客戶捕捉終端應用需求的能力。新一代EDA還能夠為客戶提供數據化模型，了解需求，讓軟件開發更容易，并通過收集、整合、分析半導體產業鏈上的離散數據，讓客戶體驗數據化。
④以新一代EDA的理念構建新的產業生態，促進產業鏈垂直合作，實現數據共享、產業互聯，讓中國更早實現產業互聯網，賦能未來數字社會。
新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群認為，下一代EDA不僅僅是解決制造問題，還要支持產業互聯網。未來EDA需要和AI與云計算協作，來更有效的處理任務；還需要整合各種先進工藝，統一數據結構。
新思還在更高層面上思考如何讓開發者更好地通過數據了解終端應用需求、帶來更好體驗，實現需求、應用、體驗的數字化以及拓展產業生態鏈。
EDA進入2．0時代
云計算＋EDA：云技術的應用主要有三大優點：快速部署可提高工程效率并加速項目完成；通過靈活的解決方案和大規模可擴展的云就緒工具實現無痛采用；經過驗證的解決方案具有很好的安全性，被許多客戶信賴和使用。
人工智能＋EDA：芯片敏捷設計是未來發展的一個主要方向，深度學習等算法能夠提高EDA軟件的自主程度，提高IC設計效率，縮短芯片研發周期。機器學習在EDA的應用可專門為芯片設計工程師提供仿真和驗證工具的EDA細分行業是整個半導體行業生態鏈中最上游，最高端的節點。
因此，把AI引入EDA工具來支持大規模并行運算，實現云端部署EDA，將是未來的趨勢。
結尾：
半導體行業持續驅動著工藝沿摩爾定律發展，為EDA帶來了日益增長的技術挑戰。未來的芯片挑戰來自于工藝、豐富的應用場景、整體設計規模以及成本。
為了應對這些挑戰，除了要把工具做得更好外，還需要積極探索EDA工具與AI和云技術的融合，讓芯片開發者可以把研發的重點轉移到如何創造出更有意義的芯片。
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