AI基建進(jìn)入“深水區(qū)”：從GPU到底層材料，誰(shuí)在享受技術(shù)紅利？

2026-06-24 09:56

你方唱罷我登場(chǎng)。

《投資者網(wǎng)》吳微

在“易中天”大熱之后，AI算力板塊的主線行情再次發(fā)生了輪動(dòng)。6月以來(lái)，A股市場(chǎng)的PCB（印制電路板）及銅箔/覆銅板板塊接連出現(xiàn)“漲停潮”或股價(jià)的大幅拉升。這一異動(dòng)的背后，是AI算力基建規(guī)格升級(jí)、關(guān)鍵原材料供應(yīng)短缺導(dǎo)致的全球漲價(jià)潮，以及新技術(shù)（如玻璃基板）進(jìn)入商業(yè)化元年等多重因素的共振。

在這一輪行情中，具備高階產(chǎn)能的龍頭企業(yè)如滬電股份（002463.SZ）、深南電路（002916.SZ）以及核心材料供應(yīng)商銅冠銅箔（301217.SZ）成為資金關(guān)注的焦點(diǎn)。然而，在市場(chǎng)情緒高漲的當(dāng)下，投資者在尋找具備高業(yè)績(jī)彈性主線的同時(shí)，也需時(shí)刻警惕高位追高、原材料供應(yīng)恢復(fù)后的價(jià)格回調(diào)，以及未來(lái)產(chǎn)能集中釋放后可能引發(fā)的階段性過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。

從GPU芯片到光通訊再到基礎(chǔ)材料，AI算力建設(shè)與行業(yè)輪動(dòng)的背后，又有怎樣的產(chǎn)業(yè)邏輯呢？

供需錯(cuò)配與規(guī)格躍升：板塊異動(dòng)與股價(jià)表現(xiàn)的底層邏輯

在2026年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)中，PCB及材料板塊走出了顯著的業(yè)績(jī)與估值雙升的行情。其中，滬電股份（002463.SZ）年內(nèi)累計(jì)漲幅一度超過(guò)了80%，勝宏科技（300476.SZ）2025年以來(lái)，更是出現(xiàn)了7倍以上的上漲，而銅冠銅箔受漲價(jià)潮刺激，股價(jià)在2個(gè)月內(nèi)上漲了三倍多。

這種強(qiáng)勁的股價(jià)表現(xiàn)，其核心邏輯或在于AI服務(wù)器規(guī)格實(shí)現(xiàn)了由“量變到質(zhì)變”的跨越。隨著技術(shù)的發(fā)展，AI算力架構(gòu)在2026年經(jīng)歷了深度變革，PCB已從單純的電子元器件連接載體，躍升為決定算力系統(tǒng)信號(hào)完整性的核心瓶頸件。

此前，傳統(tǒng)通用服務(wù)器的PCB通常為12至16層，而隨著英偉達(dá)等下一代架構(gòu)（如Rubin平臺(tái)、GB200系統(tǒng)）量產(chǎn)預(yù)期增強(qiáng)，AI服務(wù)器的PCB層數(shù)普遍要求在20至30層以上，部分核心背板甚至上探至40至50層以上。

層數(shù)要求的大幅提升，無(wú)疑會(huì)增厚相關(guān)企業(yè)的技術(shù)溢價(jià)。根據(jù)摩根士丹利及中信建投的研報(bào)數(shù)據(jù)，隨著新一代架構(gòu)的商業(yè)化落地，單臺(tái)高端AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量或能達(dá)到傳統(tǒng)服務(wù)器的8至10倍。

此外，2026年上半年，PCB上游遭遇了罕見(jiàn)的供應(yīng)緊缺。3月底，供應(yīng)全球約70%高純度聚苯醚（PPE）樹(shù)脂的沙特工業(yè)區(qū)因故停產(chǎn)，直接引發(fā)高端覆銅板基材短缺，部分高端PCB產(chǎn)品價(jià)格單月最高跳漲40%。

同時(shí)，銅冠銅箔等龍頭企業(yè)上調(diào)加工費(fèi)，其HVLP（超低輪廓）系列高端銅箔報(bào)價(jià)達(dá)到普通銅箔的10倍且現(xiàn)貨匱乏。生益科技（600183.SH）等覆銅板龍頭受此帶動(dòng)，公司的市值就在6月中旬突破4000億元大關(guān)。

國(guó)內(nèi)外權(quán)威研究機(jī)構(gòu)也對(duì)這一趨勢(shì)給出了預(yù)期。Prismark預(yù)測(cè)，盡管全球PCB整體產(chǎn)值在未來(lái)幾年保持約5.4%的復(fù)合增長(zhǎng)，但AI服務(wù)器相關(guān)的PCB板塊將保持20%至30%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)。

中信證券則指出，20層以上的高多層板（HLC）需求將呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，或會(huì)成為行業(yè)內(nèi)確定性最高的賽道。此外，TPCA（臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)）認(rèn)為，由于高精密設(shè)備投資高昂，行業(yè)門檻大幅提升，市場(chǎng)份額正快速向滬電股份、深南電路等頭部廠商集中。從“委外代工”到“深度嵌入”早期芯片研發(fā)，PCB產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式正在被徹底重塑。

從算力芯片到關(guān)鍵基材：AI產(chǎn)業(yè)鏈的輪動(dòng)與業(yè)績(jī)兌現(xiàn)

其實(shí)，自2022年底AI浪潮爆發(fā)以來(lái)，資本市場(chǎng)圍繞算力基建就展開(kāi)多輪板塊輪動(dòng)。其核心路徑或遵循著“從核心芯片到外圍基建，從硬件支撐到材料創(chuàng)新”的技術(shù)發(fā)展規(guī)律。

回朔這輪AI浪潮，第一波輪動(dòng)始于2023年上半年，資金率先涌入核心算力芯片及模型端，以工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）、浪潮信息（000977.SZ）等GPU代工和服務(wù)器整機(jī)廠商為代表，這個(gè)公司因此獲得了市場(chǎng)的追捧；彼時(shí)的市場(chǎng)邏輯在于搶占最先確定的算力短缺紅利。

進(jìn)入2023年下半年，市場(chǎng)開(kāi)始意識(shí)到算力集群的數(shù)據(jù)傳輸速度成為掣肘，中際旭創(chuàng)（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）等光模塊（CPO/800G）企業(yè)迎來(lái)了業(yè)績(jī)的實(shí)質(zhì)性兌現(xiàn)。隨后，解決“存儲(chǔ)墻”與“發(fā)熱墻”的HBM（高帶寬顯存）及液冷散熱板塊，如賽騰股份（603283.SH）、英維克（002837.SZ），接過(guò)了上漲的接力棒。

步入2024年及之后，行情輪動(dòng)的主軸正式下沉至基礎(chǔ)物理層面，即PCB、覆銅板及關(guān)鍵底層材料。這一階段的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)邏輯顯得更為殘酷且技術(shù)壁壘更高。

當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸速率邁向112Gbps甚至224Gbps時(shí)，傳統(tǒng)材料的信號(hào)損耗已無(wú)法容忍。這迫使PCB必須采用M7、M8級(jí)別的極低損耗覆銅板。同時(shí)，由于“趨膚效應(yīng)”，高頻電流傾向于在銅箔表面流動(dòng)，粗糙的傳統(tǒng)銅箔會(huì)導(dǎo)致信號(hào)嚴(yán)重衰減。因此，表面粗糙度小于1.5μm的HVLP銅箔成為AI算力的強(qiáng)制標(biāo)配。

在這一輪以生益科技、銅冠銅箔為代表的材料級(jí)行情中，市場(chǎng)的認(rèn)可度高度依賴于企業(yè)的真實(shí)技術(shù)門檻。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，頭部PCB及覆銅板企業(yè)的產(chǎn)能利用率（稼動(dòng)率）已普遍超過(guò)100%，處于超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。

能夠打入頂級(jí)算力芯片廠商供應(yīng)鏈，并具備高階HDI及超低輪廓銅箔量產(chǎn)能力的企業(yè)，正在享受豐厚的業(yè)績(jī)紅利；而無(wú)法突破技術(shù)代差的中低端廠商，則面臨著被市場(chǎng)邊緣化的風(fēng)險(xiǎn)。

跨越物理極限：算力發(fā)展的新瓶頸與未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn)

在目前的AI算力炒作熱潮中，前瞻性的產(chǎn)業(yè)資本已經(jīng)開(kāi)始尋找下一代能夠打破算力物理極限的技術(shù)路徑。當(dāng)傳統(tǒng)有機(jī)樹(shù)脂材料和普通導(dǎo)電介質(zhì)的性能被壓榨至極限時(shí)，未來(lái)的市場(chǎng)焦點(diǎn)將不可避免地向更底層的技術(shù)顛覆轉(zhuǎn)移。

首先市場(chǎng)就看中了封裝領(lǐng)域的代際變革——玻璃基板。傳統(tǒng)有機(jī)基板在應(yīng)對(duì)大面積、高密度的AI芯片封裝時(shí)，容易產(chǎn)生嚴(yán)重的翹曲問(wèn)題。玻璃基板因其極低的介電損耗和與硅片高度匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE），被視為解決這一痛點(diǎn)的唯一方案。

2026年作為玻璃基板實(shí)質(zhì)性商業(yè)化的元年，臺(tái)積電已建立相關(guān)試點(diǎn)線，英特爾等巨頭也明確了出貨時(shí)間表。在A股市場(chǎng)，布局玻璃基板全產(chǎn)業(yè)鏈的沃格光電（603773.SH）以及涉及TGV（玻璃通孔）加工的大族激光（002008.SZ）等公司股價(jià)的快速上漲，已開(kāi)始反映出市場(chǎng)對(duì)新技術(shù)滲透的樂(lè)觀定價(jià)。

隨著AI數(shù)據(jù)中心耗電量的指數(shù)級(jí)攀升，電力供應(yīng)與配電效率正逐漸成為限制算力部署的最大物理瓶頸。市場(chǎng)邏輯正在形成共識(shí)，“算力的盡頭是電力”。未來(lái)，特高壓設(shè)備、高速電源模塊（PSU）以及智能配電系統(tǒng)等電力基礎(chǔ)設(shè)施，或?qū)⒊蔀楫a(chǎn)業(yè)鏈中極具潛力的增量環(huán)節(jié)。光伏及儲(chǔ)能賽道，也因此變得逐漸樂(lè)觀。

當(dāng)前，AI芯片的高集成度對(duì)封裝材料提出了極端要求。例如，聯(lián)瑞新材（688300.SH）供應(yīng)的球形硅微粉填料，是降低高端AI板信號(hào)損耗的關(guān)鍵；萬(wàn)華化學(xué)（600309.SH）的特種樹(shù)脂以及鼎龍股份（300054.SZ）的先進(jìn)封裝材料，均具備極高的技術(shù)壁壘。

這些目前國(guó)產(chǎn)化率較低的先進(jìn)化學(xué)品，在供應(yīng)鏈安全的驅(qū)動(dòng)下，蘊(yùn)藏著巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。聯(lián)瑞新材、鼎龍股份等公司近期的股價(jià)表現(xiàn)，也說(shuō)明，市場(chǎng)早已進(jìn)行了布局。

總體而言，當(dāng)前PCB與銅箔板塊的異動(dòng)，是資本對(duì)AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施深度重構(gòu)的合理定價(jià)。但在估值迅速擴(kuò)張、龍頭公司動(dòng)態(tài)市盈率普遍回升至歷史高位的背景下，市場(chǎng)正步入從“預(yù)期炒作”向“業(yè)績(jī)驗(yàn)證”轉(zhuǎn)換的深水區(qū)。

作為投資者在關(guān)注“技術(shù)有代差、客戶有訂單、材料能自研”的頭部企業(yè)時(shí)，或更應(yīng)保持一份克制與冷靜，緊密追蹤財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)的實(shí)際落地情況，以規(guī)避“概念炒作”退潮后的估值回歸風(fēng)險(xiǎn)。

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