昆侖芯同時(shí)奔赴A+H上市,李彥宏的硬仗怎么打?

作者 | 章漣漪
編輯 | 邱鍇俊
國產(chǎn)算力不是故事,是硬仗。
5月7日,證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露,百度旗下AI芯片子公司昆侖芯(北京)科技股份有限公司正式啟動(dòng)科創(chuàng)板上市輔導(dǎo),輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。
昆侖芯啟動(dòng)科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)
就在四個(gè)月前,2026年1月,昆侖芯以保密形式向港交所提交了主板上市申請(qǐng),且仍在推進(jìn)中。
這一套“A+H”的組合拳,標(biāo)志著這家擁有百度基因的芯片巨頭,正試圖在中國資本市場的兩個(gè)高地同時(shí)插旗。
從百度內(nèi)部的一個(gè)成本中心,到估值210億的獨(dú)角獸,再到即將直面資本市場的公眾公司……昆侖芯需要向世界證明:離開百度的溫床,它也能打贏與英偉達(dá)和華為的硬仗。李彥宏也不再希望“起大早趕晚集”,這場中國算力崛起的盛宴,他不能錯(cuò)過。
01
被英偉達(dá)高價(jià)逼出來的芯片夢
昆侖芯的故事,是中國互聯(lián)網(wǎng)大廠“造芯”史的一個(gè)縮影。
時(shí)間撥回到2011年。那時(shí)候還沒有大模型,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的紅利才剛剛釋放。百度便啟動(dòng)了FPGA AI加速器項(xiàng)目,開始布局加速計(jì)算領(lǐng)域。
FPGA是一種可通過軟件重新配置邏輯結(jié)構(gòu)的芯片,介于通用CPU和專用ASIC之間。它不需要一次性流片,研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)低,設(shè)計(jì)周期短、靈活性高。
百度創(chuàng)始人李彥宏
2023年,在亞布力中國企業(yè)家論壇上,李彥宏曾透露做芯片的初衷:采購的英偉達(dá)GPU價(jià)格太貴,每片高達(dá)1萬美元。“我們自己做,2萬元人民幣就做下來了,所以逼著自己做出了芯片。”
2018年,昆侖1代芯片發(fā)布,該產(chǎn)品采用三星14nm工藝,256 TOPS@INT8,64 TFLOPS@FP16,并于2020年量產(chǎn)。
2021年,百度造芯十年之際,終于決定將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立分拆,百度芯片首席架構(gòu)師歐陽劍出任昆侖芯CEO。首輪融資估值即達(dá)130億元,由CPE源峰領(lǐng)投,IDG、君聯(lián)資本等跟投。彼時(shí)百度持有70%以上股權(quán)。
資料顯示,歐陽劍畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)(學(xué)士)和中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)(碩士),曾任百度首席芯片架構(gòu)師、基礎(chǔ)技術(shù)體系技術(shù)委員會(huì)主席,主導(dǎo)過ARM服務(wù)器、軟件定義Flash、智能網(wǎng)卡等多個(gè)項(xiàng)目。
同年8月,昆侖芯2代量產(chǎn),采用自研XPU-R架構(gòu),性能較1代提升2-3倍。
獨(dú)立之后兩年,昆侖芯在市場上頗為低調(diào)。直到2023年大模型浪潮席卷全球,英偉達(dá)GPU一卡難求,疊加國際局勢變化,國產(chǎn)替代的窗口才真正打開。
2025年,昆侖芯順勢推出第三代芯片P800,采用自研XPU-P架構(gòu),支持萬卡集群部署,并已成功點(diǎn)亮。在單機(jī)配置8卡的情況下,P800的吞吐量達(dá)到2437 tokens/s,成為當(dāng)下最主力產(chǎn)品。
2025年中國AI加速芯片市場競爭格局(按出貨量)。數(shù)據(jù)來源:IDC
根據(jù)IDC最新報(bào)告,2025年中國云端AI加速器市場中,本土芯片廠商已占據(jù)約41%的份額。英偉達(dá)雖仍保持市場第一,但領(lǐng)先優(yōu)勢正在收窄。
報(bào)告顯示,2025年中國市場AI加速卡總出貨量約400萬張。本土廠商中,華為出貨約81.2萬顆,市占率20%,僅次于英偉達(dá),位居本土第一;阿里巴巴旗下平頭哥出貨約25.6萬顆;昆侖芯和寒武紀(jì)分別出貨11.8萬顆,市占率均為3%,并列本土第三。
02
告別“輸血”,走向外部市場
出貨量增長固然重要,但更關(guān)鍵的是:這些訂單是否還只依賴百度?
答案是否定的。
2025年以來,昆侖芯陸續(xù)拿下多個(gè)外部大單:3月中標(biāo)招商銀行AI芯片資源項(xiàng)目;8月中標(biāo)中國移動(dòng)集采項(xiàng)目,金額達(dá)十億級(jí)。
百度集團(tuán)執(zhí)行副總裁、百度智能云事業(yè)群總裁沈抖稱,昆侖芯已經(jīng)在互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源制造、交通和教育等行業(yè)落地,客戶覆蓋包括招商銀行、南方電網(wǎng)、吉利汽車、vivo,以及一家互聯(lián)網(wǎng)大廠和一家超頭部運(yùn)營商等上百家客戶,交付規(guī)模從幾十卡到萬卡以上。
根據(jù)高盛等機(jī)構(gòu)的研報(bào)預(yù)期,昆侖芯2025年全年?duì)I收約35億元,較2024年的20億元增長超70%,2026年有望躍升至65億元。
出貨量穩(wěn)步增長的同時(shí),昆侖芯也在加速推新品。
昆侖芯兩款新品
在2025年11月的百度世界大會(huì)上,沈抖披露了兩款新品:昆侖芯M100和昆侖芯M300。前者針對(duì)大規(guī)模推理場景優(yōu)化,預(yù)計(jì)2026年初上市;后者面向超大規(guī)模多模態(tài)訓(xùn)練與推理,計(jì)劃2027年初推出。不過,兩款芯片的具體參數(shù)尚未公布。
大模型的訓(xùn)練與推理絕非單顆芯片所能完成,多芯片高效協(xié)同至關(guān)重要。沈抖指出,在當(dāng)前流行的MoE架構(gòu)下,卡間通信量急劇攀升,傳統(tǒng)八卡節(jié)點(diǎn)已出現(xiàn)通信瓶頸。為此,需要將數(shù)十至數(shù)百張卡整合為“超節(jié)點(diǎn)”,使其像超級(jí)芯片一樣緊密協(xié)作。
基于此,百度正式發(fā)布了兩款超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品:
天池256超節(jié)點(diǎn):2026年上半年上市,最高支持256卡極速互聯(lián),相比2025年4月發(fā)布的上一代超節(jié)點(diǎn),卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍,性能提高50%以上,主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍。
天池512超節(jié)點(diǎn):2026年下半年上市,最高支持512卡極速互聯(lián),相比天池256,卡間互聯(lián)總帶寬再提升1倍,單節(jié)點(diǎn)可完成萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。
昆侖芯發(fā)展路線圖
此外,百度正基于新一代M系列芯片,研發(fā)千卡級(jí)別超節(jié)點(diǎn)。據(jù)沈抖介紹:“2028年,天池千卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)將上市;2029年,推出昆侖芯N系列;2030年,百度百舸百萬卡昆侖芯單集群將正式點(diǎn)亮。”
產(chǎn)品持續(xù)落地的同時(shí),昆侖芯也在不斷補(bǔ)充彈藥。從2021年獨(dú)立至今,昆侖芯已完成至少6輪融資,股東名單里共有57家機(jī)構(gòu)。
百度仍以57.67%的持股比例穩(wěn)居大股東之位。此外,昆侖芯的豪華“朋友圈”還包括:產(chǎn)業(yè)資本(比亞迪)、運(yùn)營商(中國移動(dòng))、國家級(jí)基金(中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、社保基金)、地方國資(北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金)等。

這樣的股東結(jié)構(gòu),帶給昆侖芯的不僅是資金,更是訂單和場景。2025年完成最新一輪融資后,昆侖芯估值已攀升至約210億元。
03
A+H背后的資本棋局
當(dāng)企業(yè)發(fā)展到一定階段,上市幾乎成為必然選擇。
2026年1月,百度發(fā)布公告披露,旗下AI芯片公司昆侖芯已于1月1日通過聯(lián)席保薦人以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請(qǐng)(A1表格),申請(qǐng)批準(zhǔn)昆侖芯股份在港交所主板上市及買賣。
目前的方案為建議分拆,通過昆侖芯股份的全球發(fā)售進(jìn)行,包括:在香港公開發(fā)售,供香港公眾人士認(rèn)購;向機(jī)構(gòu)及專業(yè)投資者配售股份。
不過,有關(guān)建議分拆的詳情,包括全球發(fā)售的規(guī)模與結(jié)構(gòu)、百度在昆侖芯持股比例的減少幅度等,尚未最終落實(shí)。
百度認(rèn)為,建議分拆在商業(yè)上對(duì)百度及昆侖芯均有利,且符合股東整體利益。
至于為什么要搞“A+H”雙重上市?這背后是百度的一步大棋。
昆侖芯申請(qǐng)科創(chuàng)板上市
對(duì)昆侖芯自身來說,港股意味著國際資本的流動(dòng)性和全球化聲譽(yù);科創(chuàng)板則意味著更高的估值溢價(jià)和更懂“硬科技”的境內(nèi)投資者,參考摩爾線程、沐曦上市初期的暴漲。
對(duì)母公司百度而言,過去,百度的估值長期被貼上“廣告公司”的標(biāo)簽,其數(shù)百億的AI投入并未在股價(jià)中得到充分體現(xiàn)。通過分拆昆侖芯上市,百度的“AI含量”被單獨(dú)定價(jià),硬科技屬性得以凸顯。
但走向IPO的路上,真正的硬仗才剛剛開始。
2026年的芯片戰(zhàn)事,已從單純的算力比拼,演變?yōu)橘Y本實(shí)力與落地場景的全面戰(zhàn)爭。
對(duì)于昆侖芯來說,雖然捷報(bào)頻傳,但上市之路依然面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
首先,市場份額仍有數(shù)量級(jí)差距。盡管排名靠前,但與英偉達(dá)、華為相比,昆侖芯的市占率仍有巨大差距。
其次,優(yōu)勢集中在推理側(cè),訓(xùn)練側(cè)存在窗口期。大模型進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期,推理市場確實(shí)巨大。但在處理“大模型訓(xùn)練”這類超算任務(wù)時(shí),業(yè)界公認(rèn)的霸主依然是英偉達(dá)和華為昇騰。昆侖芯面向超大規(guī)模多模態(tài)訓(xùn)練的M300芯片要等到2027年才推出,這中間存在明顯的時(shí)間窗口。
再者,生態(tài)壁壘不容小覷。英偉達(dá)的強(qiáng)大,在于CUDA生態(tài)。目前國內(nèi)芯片廠商雖然都喊著兼容,但客戶從英偉達(dá)遷移過來,依然面臨不小的成本。昆侖芯在兼容性方面表現(xiàn)不錯(cuò),但在軟件生態(tài)的構(gòu)建上,仍有很長的路要走。
昆侖芯產(chǎn)品
顯然,對(duì)昆侖芯而言,這場硬仗需要三線出擊。一是要搶時(shí)間,填平訓(xùn)練側(cè)的窗口期;二是擴(kuò)生態(tài),降低客戶的遷移成本;三還要去標(biāo)簽,從“百度芯”變成“中國芯”。
走向IPO只是一個(gè)開始,真正檢驗(yàn)其成色的,是2026年量產(chǎn)M100、2027年量產(chǎn)M300的技術(shù)承諾能否兌現(xiàn),以及“百度系”的標(biāo)簽?zāi)芊裾嬲?ldquo;國家隊(duì)芯片”的底色所覆蓋,迎來屬于它的高光時(shí)刻。
-END-
原文標(biāo)題 : 昆侖芯同時(shí)奔赴A+H上市,李彥宏的硬仗怎么打?
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