“芯”光閃爍，半導體還香嗎？

2026-07-01 14:35

2026年的全球資金集體“焊”在了半導體賽道：大廠在搶芯片，芯片在搶上游材料；有個別投資人擔憂“泡沫”、而整個產(chǎn)業(yè)鏈卻在大喊“缺貨”和“漲價”。

那真相是什么？“芯”光能繼續(xù)閃耀嗎？火熱的賽道上還有冷門產(chǎn)品嗎？

今天逐個兒盤點。

泡沫？還是缺口？

當前，很多投資人喜歡拿出2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫來對比現(xiàn)在，擔心科技板塊的估值太高了。但是我們冷靜一點，從產(chǎn)業(yè)基本面、資本開支、企業(yè)盈利三大維度，分析下來認為，當前半導體行業(yè)不具備泡沫化基礎(chǔ)，因為“供需決定一切”，當前面臨的最核心問題是：一方面AI性能的快速迭代，帶來持續(xù)性、指數(shù)級需求暴增；另一方面是全球產(chǎn)能缺口持續(xù)拉大。

Token指數(shù)級暴增，算力硬件需求節(jié)節(jié)攀升

OpenClaw等AI智能體全民普及，催生海量Token消耗。公開數(shù)據(jù)顯示，2026年3月國內(nèi)日均Token調(diào)用量突破140萬億，兩年增幅超千倍；并且，錦上添花的是：AI智能體的單次任務Token消耗，是傳統(tǒng)對話模型數(shù)十倍，瑞穗測算Agent將額外推高全球DRAM需求9%-13%。

相比于人類對算力的消耗，智能體需要持續(xù)不停地、長上下文存儲、和多輪推理，這已經(jīng)不再局限短期模型訓練，而是會形成7×24小時持續(xù)算力消耗和硬件支持。這種全天候的需求，帶火的不止是GPU，而是快速蔓延至CPU、HBM、光模塊、先進封裝、半導體設(shè)備全鏈條。

缺口有多大？

先看現(xiàn)實：半導體的供給端供貨能力，本身就存在多重硬性約束，例如先進晶圓廠建設(shè)周期3-5年，單座2nm工廠投資超250億美元；HBM需要特殊堆疊、鍵合工藝，擴產(chǎn)的門檻非常高，而且海外存儲廠商主動削減消費芯片產(chǎn)能，優(yōu)先供給AI服務器產(chǎn)品。

在全球大廠持續(xù)上調(diào)資本開支的情況下，新增產(chǎn)能的落地交貨，依然會滯后2-3年，2026-2027年算力相關(guān)芯片、存儲、設(shè)備仍將維持供需失衡。

在國內(nèi)，即便是長鑫、長存大額IPO融資擴產(chǎn)，也無法在短期內(nèi)彌補全球產(chǎn)能缺口。

這意味著，不但短期缺口大，長期行業(yè)要面臨產(chǎn)業(yè)鏈漲價、高議價能力、高盈利周期等長期持續(xù)性。

從國際頭部公司的估值角度來看，對比2000年互聯(lián)網(wǎng)泡沫時期，美股科技股平均67倍PE，而當前全球頭部科技企業(yè)平均僅32倍PE，半導體龍頭盈利持續(xù)兌現(xiàn)，云廠商也有充沛現(xiàn)金流，可以支撐在半導體硬件領(lǐng)域的資本開支。

國內(nèi)來看，最新的十五五規(guī)劃明確，集成電路領(lǐng)域要有超常規(guī)突破，我們的舉國創(chuàng)新機制疊加龐大國內(nèi)應用市場，國內(nèi)半導體在“政策+產(chǎn)業(yè)”雙重安全墊的保護下，行業(yè)的高速發(fā)展才剛剛開始。

熱賽道里的“冷門”指數(shù)（932066）

最近，我們在火熱的半導體賽道里，發(fā)現(xiàn)一個“冷門”指數(shù)：中證半導體行業(yè)精選指數(shù)（代碼：932066），因為目前跟蹤它的竟然只有一只基金。

精選邏輯：硬核龍頭篩選

指數(shù)從全市場半導體個股中篩選50只優(yōu)質(zhì)標的，設(shè)立多層篩選機制：第一步剔除ESG治理排名后20%企業(yè)，第二步通過日均市值、ROE、研發(fā)投入、凈利潤增速四大指標綜合打分加權(quán)，天然優(yōu)選高研發(fā)、高盈利、行業(yè)龍頭：

產(chǎn)業(yè)鏈均衡配置，上游中游雙主線全覆蓋

指數(shù)100%持倉聚焦半導體賽道，無跨行業(yè)分散，細分權(quán)重高度貼合本輪AI景氣主線：

集成電路（芯片設(shè)計、制造）占比約70%，半導體設(shè)備+材料合計近30%，前十大權(quán)重股合計約64%，集中各細分賽道核心龍頭，兼顧算力芯片、先進制造、存儲設(shè)備、電子材料全產(chǎn)業(yè)鏈機會。