每周全球科技十大新聞（2020.7.20-7.26）
新聞摘要：
（1）寒武紀成為科創板人工智能芯片第一股，未來可期（2）富士康擬在青島建廠造芯片，對我國半導體產業有何貢獻？（3）據傳：甲骨文中國將N＋6再現？再次裁員該消息有待證實（4）奇安信IPO，未來要與深信服PK，你猜誰會贏？（5）這兩個芯片廠商的2020第二季度財報賺錢很多呀！（6）阿里巴巴有關半導體業務的新公司正式成立（7）據傳：華為可能打算自己研發芯片制造技術（8）飛騰再次提升服務器能力，高可擴展多路芯片震撼亮相（9）臺積電和三星開瞄更先進芯片制程，3nm、2nm進入計劃（10）微軟突破萬億元人民幣年營收大關
（1）寒武紀成為科創板人工智能芯片第一股，未來可期
7月20日，國科投資持股企業中科寒武紀科技股份有限公司成功于上交所科創板上市，是繼芯源微、滬硅產業、中科星圖、國盾量子之后，中國科學院系統直接孵化的第五個科創板IPO。寒武紀在科創板首發當日，發行價64．39元／股，開盤大漲288％，股價直達250元／股，市值迅速沖破1000億元。
寒武紀董事長、CEO陳天石生于1985年，曾擔任中科院計算所研究員及博士生導師，并于2016年創辦寒武紀。短短4年，寒武紀發展速度迅猛，成為國內最具神秘色彩的科技獨角獸之一。此次寒武紀成功IPO，陳天石依舊冷靜，“上市并非上岸，寒武紀才剛剛起航”。（新聞來源：騰訊新聞）
阿明（Aming）評論：少年強則國強。看看寒武紀的創始團隊主要成員履歷，或許你對中國的人工智能芯片發展前景會更為有信心。
陳天石，出生于1985年，16歲考入中國科學技術大學少年班、31歲成為中科院計算所正教授研究員并在同年創辦寒武紀，現任寒武紀董事長兼總經理；
陳云霽，出生于1983年，14歲考入中國科學技術大學少年班、29歲成為中科院計算所60年來最年輕的正教授研究員，現兼任寒武紀首席科學家；
王在，出生于1984年，中國科學技術大學計算機應用技術博士，現任寒武紀首席運營官；
劉少禮，出生于1987年，中科院計算所計算機系統結構博士，現任寒武紀副總經理；
劉道福，出生于1988年，中科院計算所計算機系統結構博士，現任寒武紀副總經理；以上個人資料源自媒體公開資料。
少年富則國富。寒武紀的上市，備受業界矚目，上市當天市值突破1000億元，可見資本市場對中國AI芯片的發展抱有積極的信心。當然，創始團隊成員從公司上市，也迎來了人生成功的認可，后續財富也非常可觀。
但是，借助資本與技術創新持續發展，寒武紀能否真的成長為Intel、ARM、Nvidia一樣偉大的芯片企業？按照當前AI行業化、AI產業化、AI生態化、AI全球化的發展趨勢來看，未來發展潛力非常大。成敗與否，在于寒武紀能否在行業化、產業化、生態化、全球化的道路上走出創新的模式，有待進一步觀察。
（2）富士康擬在青島建廠造芯片，對我國半導體產業有何貢獻？
富士康回應擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！
據澎湃此前有消息稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元。對此，富士康方面回應：“金額不實，具體信息以官方簽約發布新聞為準。”
富士康擬在青島建廠造芯片，對我國半導體產業有何貢獻？
阿明（Aming）評論：從新聞報道的事實出發，根據行業爆料的信息顯示，該工廠產能初期為30000片12英寸晶圓，明年將正式投產。
12英寸晶圓，是市場主流的需求。可見富士康的投資還是非常看重主流市場的趨向，大規模投資也契合當前中國芯片市場供需狀況，后期回報率不會低。
對于具體投資金額到底是600億元，還是具體多少億元，并不是問題的關鍵。看新聞需要看本質，就是這12英寸晶圓30000片的產能才是重點。倘若未來富士康青島晶圓廠建成了，可以基本保證3萬片作業產能，那么就是對中國半導體產業作出了不小貢獻。
況且多個機構也曾分析指出，中國晶圓制造產能尚有巨大缺口，正好也是市場機會所在。
對于這樣剛需的晶圓制造缺口，富士康也非常有投資眼光了。
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