CES 2020來臨前，你需要看看這個指南！
這屆CES可以用一個字形容：哇！
百度在自動駕駛上再次坐穩了頭部交椅，英特爾交出一張完美的成績單，英偉達和AMD再次火星撞地球……
今年的CES，如果你的展位上沒有產品涉及到人工智能，肯定會成 “異類”。而AI之外，5G也是絕對的頭條，然而談到規模商業應用，卻有點“無語凝噎”。
在回顧大廠們CES上的各種發布后，我們既看到了未來的技術趨勢，也看到了一些瓶頸。
硝煙四起的CES 2019
在CES開始的前一天，華為已經按捺不住了，在深圳發布了針對大數據以及云計算場景的服務器芯片“鯤鵬920”，宣布屆時會在CES上展示。
而英偉達今年的動靜倒是有點小，黃仁勛小秀了最新的游戲顯卡，不過，它們很快就受到了來自AMD的強勢沖擊，為了與英偉達在最新一代圖形處理器上分得一杯羹，AMD祭出了7nm工藝的Radeon VII。而泰然處之的英特爾則是從多個產品線秀出了自己的技術實力。
這些廠商競逐的背后有著很明顯的趨勢：高性能計算以及端AI越來越關鍵。巨頭們都從技術側賦予終端更強大的AI能力，從而讓其能夠處理更多、更密集的任務。
同時，在這些芯片處理器的助推下，AI也正一點點下沉到各種智能硬件產品中，比如谷歌和亞馬遜的虛擬語音助手之爭，從場館外的巨幅廣告延續到了場內。而像AI電視、AI筆記本、AI冰箱、AI機器人更是無處不在。AI能力逐漸滲透到各種傳統硬件以及新興的物聯網，可以預見，這也是未來幾年CES的趨勢。
AI之外，CES另一個趨勢在于對5G的探討，之所以用探討這個詞，因為5G的真正大規模商業應用仍然離我們很遠。
從去年年中開始，5G越來越頻繁地出現在大眾的視野內，無線運營商以及芯片制造商都在突出介紹下一代蜂窩網絡5G，奔馳以及寶馬則展示了由人工智能以及5G支持的無人駕駛汽車概念。
而像三星和高通這種以移動處理器為見長的巨頭，除了咬住5G不放，也不約而同把眼光瞄準了智能駕駛的智能座艙，在CES上分別推出了相應的智能解決方案。
AI之下，很多曾經有著明晰界限的行業逐漸融合在一起，大公司的“跨界”成了司空見慣的常事，CES無疑將這種趨勢進一步放大了。
英偉達：看我們的光線追蹤技術，趕緊入手！
CES的慣例是英偉達先上場，今年CES的第一場發布會依然如此，這也是英偉達在2019年的第一場發布會。然而，新瓶裝舊酒的發布會，并沒有激起多大的水花，網友戲謔像是黃仁勛的又一次皮衣秀。
可能是受到去年加密貨幣市場的影響，今年的英偉達發布會決定選擇回歸老本行：游戲。現場，黃仁勛發布了提前劇透的新卡GeForceRTX2060，新顯卡加入了英偉達的殺手锏：光線追蹤和深度學習超采樣，售價349美元，1月15日開售。
具體參數見下圖：
同時，老黃展示了幾款搭載新卡的筆記本，一共17個種類，本月月底發售。
發布會之后，英偉達倒是頗為低調的提了一些自動駕駛的內容，它們宣布和采埃孚（ZF）以及大陸集團（Continental）達成戰略合作，為兩家一級供應商巨頭提供全新Drive Autopilot平臺的量產版自動駕駛系統，不出意外，這套定位 Level 2＋ 的半自動駕駛系統2020 年就能大規模商用。
AMD：對英偉達的絕對反擊
顯然，今年CES的開胃菜并不是很讓人滿意，相比較之下，N卡的老對手A卡，倒有點后來居上。
AMD CEO Lisa Su在CES上發布了全球首款7nm GPU Radeon VII，強勢對標高端游戲市場的英偉達RTX 2080。
Radeon VII采用經過調整的Vega 20架構，主要是對上一代旗艦顯卡VEGA 10進行重置以及小改優化，不過性能至少提升了20％。售價699美元，2月7日發售，由臺積電代工。有趣的是，曾經AMD的顯卡都是由格羅方德代工，但是近年格羅方德在先進制程研發商比較吃力，AMD也不得不向臺積電“屈服”。
另外，AMD還首次公開了第三代Ryzen銳龍桌面處理器的相關信息，三代銳龍采用Zen 2內核，擁有8核／16線程，并集成14nm I／O模塊。
顯而易見，AMD是準備在游戲顯卡上和英偉達“硬碰硬”，多年老對手的過招，很是精彩。在ADM發布會后，老黃也直接開懟AMD，直言“Radeon VII表現糟糕。”之后，雙方互相拆臺技術，Lisa su回擊英偉達光線追蹤技術還在早期，看不出什么效果。老黃說AMD Freesync不行。
在最新一代圖形顯示技術上，AMD一直處在被英偉達壓制的被動狀態，今年的CES可以說是它們的絕地反擊。
英特爾：殺得對手“片甲不留”
相比較英偉達和AMD的“小打小鬧”，英特爾可以說是全面開花。此次CES的發布會上，英特爾發布了第九代處理器產品，首次公開了全新工藝和架構、面向新一代桌面及移動平臺的PC處理器的Ice Lake，其整合了英特爾“Sunny Cove”位架構以及11代核心顯卡，支持用于AI加速的英特爾DLBoost指令集。
英特爾還發布了一個全新的客戶端平臺Lakefield，采用了混合CPU架構和“Foveros”3D封裝技術，允許將IP整合在更小尺寸的單一主板中。
在服務器芯片方面，去年X86漏洞問題讓英特爾損失很大，CES上它們宣布14nm工藝的Cascade Lake服務器芯片將于今年上半年正式出貨，依然最多28核56線程，從硬件物理側修復之前的漏洞，同時還會優化14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。
移動端之外，英特爾也加強了在AI上的節奏。比如神經網絡推理芯片Nervana正在由它們和Facebook合作完成最后的開發工作，這個主要用于深度學習推理運算的芯片終于要快正式投產了。
除了芯片之外，英特爾收購的Mobileye也在自動駕駛解決方案上有了新的突破。而CES最火的5G，英特爾也沒有缺席，其推出了10nm工藝的5G SoC芯片，代號Snow Ridge，專為5G無線接入及邊緣計算設計，預計今年下半年上市。看來，英特爾連5G基站都不準備放過。
從消費級產品、企業級、數據中心、人工智能、自動駕駛到5G，毫不夸張的說英特爾在CES上亮出了它們強悍的技術能力。
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