所謂“ARM 公版架構”，指廠商直接采用 ARM 公司已設計完成的 CPU 核心（如 Cortex-A 系列），而不是從零開始自主研發 CPU 微架構。華為麒麟、高通驍龍、聯發科天璣等主流移動芯片，在相當長一段時間內，都大量使用ARM公版核心。

在半導體行業的技術迭代浪潮中，ARM架構長期占據重要地位，但如今其公版設計正面臨前所未有的市場挑戰。從服務器、汽車電子，到物聯網、移動終端，轉而擁抱自主性更強、靈活性更高的自研微架構或開源方案，行業競爭格局正悄然重塑。

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服務器領域：份額增長難阻核心客戶“叛離”，自研微架構成新選擇

ARM架構多年來一直試圖突破服務器市場，憑借節能優勢，在英特爾失去制造優勢后獲得了發展契機。據Dell’Oro Group報告顯示，2025年第二季度，ARM CPU在服務器市場的份額已攀升至四分之一，較一年前的15%實現顯著增長，這一成績主要得益于英偉達Grace-Blackwell架構機架級計算平臺（如GB200和GB300 NVL72）的廣泛應用。

然而，這一增長態勢未能阻擋核心客戶的“叛離”。在2025年CES展會上，英偉達首席執行官黃仁勛宣布，新一代Rubin數據中心產品將于年內面市，其核心Rubin GPU搭載了專為“智能體推理”設計的全新Vera CPU。這款CPU采用英偉達自研的Olympus核心架構，集成88個定制化ARM核心，支持176個線程，徹底脫離了ARM公版設計的束縛，性能較前代Grace Blackwell中的CPU提升約2倍，將為人工智能發展注入新動力。

事實上，企業數據中心采用ARM架構仍面臨多重阻礙，包括現有基礎設施兼容性、硬件限制、云服務功能對等性、軟件支持及許可證等一系列問題，這也促使頭部企業加速探索自主可控的技術路徑。

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汽車芯片：RISC-V開源優勢凸顯，分食ARM市場份額

隨著汽車智能化、電動化的快速普及，汽車座艙芯片、大算力SoC芯片及MCU等需求激增，ARM架構憑借完善的生態軟件長期占據主導地位。高通依托過往SoC技術積累與蜂窩技術優勢，成為該領域的領軍者；國內芯擎、華為、展銳、芯馳、瑞芯微、杰發等企業也憑借技術實力占據一席之地，且均基于ARM架構。

但如今，RISC-V芯片正強勢崛起，逐步蠶食ARM的市場份額。關鍵原因在于ARM架構的專利收費模式——每顆ARM架構芯片需繳納售價2.5%的“授權費”，而X86服務器芯片的專利抽成高達15%。相比之下，RISC-V的開源特性與永久免費的技術方案，大幅降低了企業的研發與生產成本，迅速吸引了行業關注。

截至2025年4月，中國RISC-V聯盟成員單位已增至356家，國產RISC-V芯片累計出貨量突破80億顆，占全球總量的40%以上，其中微控制器（MCU）年出貨量達20億顆，增速高達42%。預計到2030年，全球RISC-V處理器出貨量將達到170億顆，中國將持續在該領域保持主導地位。

在車規級應用領域，RISC-V的生態布局正加速推進：

國內方面，東風汽車發布RISC-V架構高性能車規級MCU芯片DF30，國芯科技啟動基于RISC-V架構的車規MCU芯片CCFC3009PT的設計開發；國內成立的RISC-V汽車工作組聯合制定《車用處理器標準》，覆蓋功能安全、通信協議等18項指標，為行業協同發展奠定基礎。

國際層面，博世、大陸等Tier1廠商啟動RISC-V車規芯片評估，探索其在動力、底盤等關鍵領域的應用；大眾、寶馬牽頭組建RISC-V汽車聯盟（RVAA），推動行業標準化與供應鏈協同；特斯拉、高通探索RISC-V在自動駕駛和智能座艙的應用，SiFive等IP供應商加速布局車規市場，英飛凌更是推出基于RISC-V的全新AURIX系列MCU，覆蓋全場景汽車應用。RISC-V從技術探索走向規�；�落地已成為明確趨勢。

即便仍是ARM陣營核心成員的高通，也在尋求突破。其已發布基于自研Oryon CPU和Adreno GPU的驍龍座艙平臺至尊版，與此前行業領先的SA8295等高端座艙芯片相比，該平臺的CPU性能提升3倍，AI性能提升12倍，能極大滿足最新的車載超高清多屏座艙設計需求。

作為目前ARM陣營中極少數能同時實現CPU、GPU、NPU、基帶全部自研架構的廠商，高通不易受到“公版架構”以及供應鏈驅動、軟件開發水平的制約，能夠更深入、及時地調整硬件設計，更快地為開發者提供新的驅動和軟件功能。

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物聯網領域：RISC-V異軍突起，ARM主導地位受沖擊

在邊緣AI和物聯網（IoT）的集成應用中，過去一直是ARM架構芯片占據主流。如今，受多種因素驅動，一些企業正紛紛轉向RISC-V。

樂鑫科技自2019年起全面轉向RISC-V架構，采用自研RISC-V處理器內核，產品覆蓋從低功耗協處理器到高性能多核SoC的全場景需求，廣泛應用于物聯網、智能穿戴等領域；中科藍訊的主要產品基于RISC-V內核，專注于低功耗、高性能無線音頻SoC芯片研發，覆蓋藍牙耳機、音箱、智能穿戴等場景，90%以上的收入來自RISC-V架構芯片；全志科技早期與阿里合作推出基于玄鐵RISC-V內核的量產芯片，后續逐步采用“ARM+RISC-V”異構計算架構，最新一代芯片已全面轉向雙RISC-V架構，應用于安防、智能穿戴等領域。此外，奕斯偉計算、時擎科技、芯原股份等企業也紛紛發布RISC-V芯片。這些企業或因ARM授權限制，或出于技術靈活性需求，或看好RISC-V生態的發展前景，逐步轉向RISC-V架構，有力推動了RISC-V在物聯網領域的應用落地。

在物聯網領域，RISC-V架構相比ARM架構具有顯著優勢：

其一，成本更低。RISC-V是開源架構，無需支付授權費用，能有效降低芯片設計和生產成本，尤其適合預算有限的物聯網項目或初創企業；而ARM架構需支付授權費，無疑增加了開發成本。

其二，定制化能力更強。RISC-V的模塊化設計允許開發者根據具體應用場景，靈活定制指令集和硬件功能，例如針對特定傳感器或通信協議進行優化，實現更高效的物聯網設備；而ARM架構的定制化能力相對較弱，需依賴廠商提供的固定核心設計。

其三，功耗更優。RISC-V可通過精簡指令集和定制化設計，實現更低的功耗，非常適合電池供電的物聯網設備，如智能傳感器、可穿戴設備等；ARM雖也有低功耗系列，但RISC-V的靈活性使其在特定場景下能更精準地優化功耗。其四，自主可控性更高。RISC-V的開源特性使企業能自主控制芯片設計和生產，減少對國外技術的依賴，增強供應鏈的安全性和穩定性，契合物聯網設備對自主可控的核心需求。其五，創新響應更快。開源社區的活躍參與，讓RISC-V能快速響應新技術和市場需求，加速創新迭代。例如，在AIoT領域，RISC-V可通過添加專用指令集快速適配AI算法，而ARM的迭代則需依賴廠商的規劃和資源投入，響應速度相對較慢。

值得關注的是，高通也在物聯網領域積極布局，推出了面向高端物聯網設備的躍龍Q-8750和Q-7790處理器。從命名不難看出，Q-8750使用了高通自研的Oryon CPU架構，而Q-7790的性能定位大概率領先于目前所有已知的高通驍龍7系平臺。近期，高通更是首次披露了全新的“躍龍IQ10”處理器，這款采用自研架構的芯片擁有18核Oryon CPU，性能十分強勁。

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手機芯片：ARM架構根基仍在，公版IP遭逐步棄用

當前，手機芯片雖然仍以ARM架構為基礎，但各大廠商已在逐漸放棄使用ARM自主設計的公版IP。

高通在上一代驍龍8至尊版上便率先放棄ARM公版方案，轉而采用自研Oryon CPU的“兩個超大核+六個性能核”架構。去年，高通的升級思路主要以鞏固這一設計路線、提升核心參數為主，尤其在CPU性能上實現了顯著躍升，進一步驗證了自研架構的可行性與優勢。

ARM之所以面臨公版架構被棄用的困境，核心問題在于其越發封閉的生態以及僵化的商業模式。此前，高通與ARM公司曾一度對簿公堂，ARM公司在起訴文件中要求高通停止使用Nuvia（2021年被高通收購）的架構——要知道，ARM對初創公司收取的授權費相對較低。不僅如此，ARM公司還明確表示，將要求所有使用ARM公版CPU的企業必須接受整套公版方案，其中包括GPU、NPU、ISP等多個組件。以高通為例，如果采用ARM公版CPU，就必須放棄自研的Adreno GPU，轉而使用ARM公版GPU；反之，若高通繼續使用自研的Adreno GPU，就必須在ARM架構授權的基礎上，自行開發CPU。這種捆綁式的要求，嚴重限制了廠商的自主選擇權，引發了眾多企業的不滿。

盡管面臨公版架構被棄用的挑戰，但ARM在半導體領域仍占據重要地位。其2025財年年度營收超過40億美元，季度營收首次突破10億美元，展現出強勁的業務增長態勢。不過，在亮眼業績的背后，公司正面臨著重大的戰略調整與嚴峻挑戰。

為應對市場變化，ARM決定放棄使用近20年的Cortex品牌，轉而采用全新的產品命名體系，將計算平臺分為Neoverse（基礎設施）、Niva（電腦）、Lumex（移動）、Zena（汽車）和Orbis（物聯網）五大類別，旨在向更集成的計算平臺轉型。首席執行官Rene Haas表示，這種平臺優先的方法不僅體現在核心IP層面，也貫穿于系統層面，能夠幫助合作伙伴更快、更自信地集成技術，以應對AI需求的持續擴展。此外，ARM還正式進軍定制芯片設計領域，首款定制芯片為Meta量身打造。但這一舉措也潛藏風險，可能引發與現有客戶的直接競爭——要知道，公司56%的收入來自前五大客戶，不排除部分客戶因擔憂競爭而減少甚至終止合作的可能。

總體來看，ARM公司正通過品牌重塑和業務多元化來鞏固市場地位，希望借助新的產品體系和集成計算平臺提升核心競爭力。然而，品牌重塑并非易事，新品牌可能無法迅速獲得市場認可，甚至導致客戶混淆，同時還存在無意中侵犯他人知識產權的潛在風險。此外，ARM還需要在開發和維護現有知識產權組合，與拓展新市場、新產品之間合理分配資源。而那些專注于單一或有限產品的競爭對手，可能會在特定領域投入更多資源，相比之下，ARM的資源分配可能面臨分散的問題，進而影響其在關鍵領域的競爭力。未來，ARM能否成功應對挑戰、重塑市場格局，仍有待時間檢驗。

       原文標題 : ARM公版架構遇冷