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【東芯半導體】參與“維科杯·OFweek 2025(第十屆)人工智能行業年度評選”

維科杯 · OFweek 2025(第十屆)人工智能行業年度評選(OFweek 10th AI Awards 2025)由中國高科技行業門戶維科網主辦、維科網人工智能承辦,該評選是人工智能行業內的一大品牌盛會,亦是高科技行業具有專業性、影響力的評選之一。

此次活動旨在為人工智能行業的產品、技術和企業搭建品牌傳播展示平臺,并借助 OFweek 平臺資源及影響力,向行業用戶和市場推介創新產品與方案,鼓勵更多企業投入技術創新;同時為行業輸送更多創新產品、前沿技術,一同暢想人工智能行業的未來。

本次評選活動報名截止時間是 6 月 13 日,并于 2025 年 6 月 18 日 - 6 月 27 日進入網絡投票階段,7 月 30 日在深圳舉辦盛大的頒獎典禮。 目前,活動正處于火熱的企業申報階段,業內企業積極響應。

參評企業

東芯半導體股份有限公司成立于2014年,總部位于上海,在深圳、南京、香港、韓國均設有分公司或子公司,作為Fabless芯片企業,東芯半導體擁有獨立自主的知識產權,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發、設計和銷售,是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司。

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參評信息

申報獎項:維科杯·OFweek 2025人工智能行業優秀創新力產品獎

產品名稱: 8Gb 3.3V SPI NAND Flash(DS35Q8GM-IG)

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產品特點:

2014年推出。單芯片設計的串行通信方案,引腳少、封裝尺寸小,且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器,并帶有內部 ECC 模塊。

參評理由:

產品參數

容量:8Gb
電壓:3.3V
速度:104MHz
溫度:-40℃ - 85℃
封裝:LGA 8x6

產品在滿足數據傳輸效率的同時,既節約了空間,又提升了穩定性。不僅能滿足常規應用場景,使其在目前日益普及的由電池驅動的移動互聯網及物聯網設備中保持低功耗,有效延長設備的待機時間,也更靈活地適用于不同應用場景,目前產品已適用于送餐機器人,賦能推動智聯網產業不斷發展。

歡迎參與

本屆 “OFweek 10th AI Awards 2025” 活動正處于火熱的企業報名階段,申報通道將于 6 月 13 日截止!

這是展現企業實力、獲取行業認可的絕佳機會,別再猶豫!有意參評的企業,點擊文末 “閱讀原文”,或填報下方鏈接,馬上行動,讓您的企業在人工智能領域綻放光彩!

企業申報評選快速通道:
https://forms.ofweek.com/Form/preview/form_id/2019


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