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三星將推出人工智能處理能力的高帶寬存儲器HBM-PIM

2月23日,三星電子表示,其已經開發出一款集成人工智能處理能力的高帶寬存儲器——HBM-PIM。

據了解,HBM-PIM是指,HBM(高帶寬存儲器)和PCU(可編程計算單元)可在內存中處理運算,以減少CPU、內存之間的數據移動,從而提高系統性能并減少能耗。同時,基于HBM-PIM的計算機,在處理大規模數據時,可以提升近2倍性能,并降低約70%的功耗。

三星電子內存產品規劃高級副總裁Kwangil Park表示:“我們開創性的HBM-PIM是業界首個可編程的PIM解決方案,專門針對各種人工智能驅動的工作負載,如HPC、訓練和推理。我們計劃在這一突破的基礎上,進一步與人工智能解決方案提供商合作,開發更先進的PIM驅動的應用程序!

三星表示,目前HBM-PIM正在人工智能加速器內進行測試,所有驗證工作預計將在2021年上半年完成。

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