圖文 | 躺姐整個全球石油行業今年的主題，其實就是三件事——需求，需求，還是XX的需求！一直以來，在每一次大宗商品在快速上漲時，都會有至少一個基本面——供應、需求或庫存——不再重要的時刻。市場會刻意忽視這三者其中的一兩個要素，全力推動大宗商品的上漲
新材料 | 2024-04-02 17:47 評論圖文 | 躺姐 整個全球石油行業今年的主題，其實就是三件事—— 需求，需求，還是XX的需求！ 一直以來，在每一次大宗商品在快速上漲時，都會有至少一個基本面——供應、需求或庫存——不再重要的時刻
儲能 | 2024-04-02 17:34 評論本文系深潛atom第773篇原創作品 三大核心業務板塊 均有出色表現 花滿樓丨作者 深潛atom工作室丨編輯 后疫情時代，健康觀念深入人心，理論上為醫療AI行業的發展提供廣闊的市場基礎
醫械科技 | 2024-04-02 17:21 評論文丨方文 出品丨牛刀財經（niudaocaijing） 在過去一年，從ChatGPT到英偉達賣斷貨的GPU，圍繞AI的前沿科技成了大熱門話題。尤其醫療AI領域，借著大健康風口的東風，吸引了越來越醫療企業入局
醫械科技 | 2024-04-02 16:46 評論通信 | 2024-04-02 16:27 評論
作者：泰羅，編輯：小市妹 據科創板日報4月1日報道，LCD面板廠由控制產能利用率，一舉拉抬電視面板報價上漲，自首季開始發酵后，將延續到第二季，在預期價格上漲的效應下，品牌業者也持續備貨動作，估計第二季的需求將較第一季提升，而在備貨動作告一段落后，電視面板的價格首要轉折觀察點，將落在季末
顯示 | 2024-04-02 14:03 評論文 | 智能相對論 作者 | 沈浪 Long-LLM（長文本大模型）時代似乎來得有些突然，而引爆這場熱潮的，竟是一家由清華學霸牽頭的本土AI初創企業。 前不久，月之暗面（Moonshot AI）公司宣布旗下對話式 AI 助理產品 Kimi 應用現已支持200萬字無損上下文輸入
通信 | 2024-04-02 14:02 評論HBM即高帶寬內存，是一款新型的CPU／GPU內存芯片。如果說傳統的DDR就是采用的＂平房設計＂方式，那么HBM則是采用＂樓房設計＂方式。目前，HBM產品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發
電子工程 | 2024-04-02 11:06 評論跨境支付的春天來了？ 手工勞動 / 獸妹 手工編輯 / 角叔 出品 / 獨角獸觀察 3 月 28 日，連連數字正式掛牌上市。 連連數字上市首日并未迎來高歌猛進，開盤即破發，股價開盤 9.
通信 | 2024-04-02 10:51 評論通信 | 2024-04-01 17:38 評論
作者：趙小飛物聯網智庫 原創 近日，日本經濟產業省發布了《物聯網安全合格評估計劃草案》征求意見稿，該草案可以看作是日本版物聯網安全標簽計劃，對標美國、歐盟、新加坡等國家和地區的物聯網安全標簽計劃。
物聯網 | 2024-04-01 16:01 評論本文系深潛atom第771篇原創作品 產業鏈上下游均不成熟 行業專家謹慎看待氫能 徐太良丨作者 深潛atom工作室丨編輯 近年來，電動汽車銷量井噴，似乎已經完全成為新能源汽車的代名詞
氫能 | 2024-04-01 15:57 評論告別過去2年的持續黯淡，家電“以舊換新”市場終于在2024年迎來一輪“政府、企業、商家”三方合力驅動下的引爆期。家電圈注意到，越來越多家電企業和商家，以換新補貼的方式替代傳統的直接降價，希望可以搶奪用戶還能維持市場體系穩定
智能家居 | 2024-04-01 14:58 評論“ 終端又成為新戰地？” 文｜云舒&小魚 編輯 | 小白 出品｜極新 3月重點關注關注： 1、本月企服領域投融資事件88起，披露金額35.2億人民幣
通信 | 2024-04-01 14:08 評論雷軍反對雷軍？
新能源汽車 | 2024-04-01 11:31 評論隨著AI技術的發展，AI已然成為熱點，各行各業都在積極擁抱AI技術，試圖借力AI技術，實現新一輪的變革與發展，就連離人們最近的電商行業也不例外。AI技術正在逐漸融入電商行業中，為電商行業帶來了新的動力與改變
通信 | 2024-04-01 11:00 評論“鋰電終極”全固態電池近兩年“捷報”頻傳。漸進還是激進地搶占下一代電池技術競爭關鍵制高點，全球已經組好了新一場“三國殺”牌局
鋰電 | 2024-04-01 10:32 評論在我看來，蘋果公司（NASDAQ：AAPL）經歷了一段艱難的時期。近幾個月來，這家 iPhone 制造商遭受了打擊，部分原因是這家 iPhone 巨頭在華的智能手機銷量同比下降24 %。該公司旗艦產品之一的需求趨于穩定
通信 | 2024-03-31 11:08 評論HBM即高帶寬內存，是一款新型的CPU/GPU內存芯片。如果說傳統的DDR就是采用的"平房設計"方式，那么HBM則是采用"樓房設計"方式。 目前，HBM產品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發
光通訊 | 2024-03-31 10:40 評論
