一顆MLCC, 引爆百億供應鏈暗戰丨黃金眼
2026年4月,村田、三星電機、太陽誘電先后宣告MLCC提價。其中,村田對AI服務器和高端車規級產品漲價15%-35%,三星電機緊隨其后,漲幅達雙位數百分比。
與此同時,中國商務部將TDK、三菱材料等日系企業列入出口管制關注名單,對日重稀土(氧化釔、氧化鏑、氧化鋱等)近乎零放行。
這兩件事看似獨立,實則指向同一個供應鏈斷點——MLCC。
01‍ MLCC為什么叫“電子工業大米”?
MLCC,全稱片式多層陶瓷電容器。名字拗口,但在你身邊的每一個電子產品里,它無處不在。
手機主板上有它,電源模塊里有它,新能源車的三電系統離不開它,AI服務器的運算板更是密密麻麻排滿了它。它的作用很簡單:穩壓、濾波、儲能、降噪。但用量極其龐大——全球每年消耗數萬億顆,單顆價格從幾分錢到幾元錢不等,像大米一樣,單個不起眼,少了卻不行。
構成MLCC的核心原材料,是陶瓷介質粉體。粉體的純度、粒徑、穩定性、晶體結構,直接決定了電容器的性能上限。而這一領域,長期呈現“低端嚴重內卷,高端依賴進口”的格局。全球高端MLCC粉體被日本堺化學、美國Ferro、日本村田等少數企業壟斷,下游客戶同樣是村田、三星電機、TDK這些日韓巨頭。
壁壘不止在技術上。驗證周期長、專利限制多、工藝要求苛刻,使得國產粉體廠商一直徘徊在中低端市場,看著高端份額卻難以下嘴。
但2026年以來,三股力量同時改變了這個僵局。
02‍ 出口管制、AI爆發、新能源車供需已變
第一股東風,來自政策。
2026年1月,商務部出臺《加強兩用物項對日出口管制公告》。2月,又將TDK、三菱材料等日系MLCC及粉體企業列入出口管制關注名單。對日重稀土——氧化釔、氧化鏑、氧化鋱等——近乎零放行。
氧化釔是MLCC粉體的第一大剛需摻雜。鏑、鋱是車規級和AI高壓級MLCC的必備添加物。日系MLCC粉體廠面臨斷供、庫存告急。而中國粉體廠商過去主打的是成本優勢,現在突然多了一層“供應安全”的優勢——在AI歷史機遇下,這種稀缺性被無限放大。
第二股東風,來自AI算力。
英偉達Rubin平臺于2026年3月量產啟動。AI服務器的MLCC用量,遠超傳統服務器。
弗若斯特沙利文的數據給出了精確對比:一臺8卡AI訓練服務器,單機MLCC用量約4.8萬顆;而一臺旗艦級整機柜AI服務器,單機用量可超過44萬顆——是普通服務器的9倍以上。
村田預計,2025年至2030年,AI服務器MLCC需求年均增長30%,2030年較2025年增長3.3倍。全球AI服務器MLCC市場規模,已從2020年的7.6億元增長至2024年的43.1億元,預計到2029年將達到239.1億元,復合年增長率39.6%。

資料來源:微容科技招股說明書,弗若斯特沙利文
AI對MLCC的要求不只是數量多。高容、高壓、高溫、小尺寸——四個高端指標同時施壓,對粉體質量提出了更高要求。為了滿足高端產能,日系廠商正在將中低端產線轉產高端,導致中低端市場供應也趨于緊張。整體呈現“高端有缺口、低端緊平衡”的局面。
第三股東風,來自新能源車。
一輛燃油車,平均使用約3000顆MLCC。而一輛純電車,這個數字是18000顆——是燃油車的6倍。
微容科技招股說明書披露:混動車因新增高壓電池管理系統、雙電機驅動控制等子系統,單車用量約12000顆,是燃油車的4倍;純電車“三電系統”全面鋪開,用量進一步攀升至18000顆。

資料來源:微容科技招股說明書
村田預測,到2027財年,搭載L2+級高級駕駛輔助系統的車輛數量將增長約2.8倍。智能駕駛滲透率每提升一個百分點,高品質、高性能MLCC的需求就上一個臺階。
根據Dataintelo,全球MLCC市場規模預計由2025年的約148億美元增長至2034年的約286億美元,CAGR約7.6%。
三股東風匯聚,供需天平徹底傾斜。
03‍ 漲價與缺貨:一場正在上演的緊平衡
2026年2月,村田高管透露:MLCC訂單詢問量是目前產能的2倍,正在評估是否漲價。3月底,決定落地——對AI服務器和高端車規級MLCC全面漲價,漲幅15%-35%,4月1日生效。
緊隨其后,三星電機宣布4月開始提價,漲幅達雙位數百分比。太陽誘電也加入漲價行列。
集邦咨詢的數據描繪了緊張圖景:2026年2月至4月,MLCC供應商產能稼動率持續回升,整體訂單出貨比從3月的0.89升至4月的0.92。村田、三星電機、太陽誘電的接單出貨比已穩定保持在1以上。這意味著,新訂單已經超過出貨能力。
Wind數據也印證了行業景氣度:10只MLCC概念股中,一季度歸母凈利潤增長的有7只。三環集團一季度營收26.81億元,同比增長46.25%;歸母凈利潤7.91億元,同比增長48.48%。公司明確表示,增長主要受益于MLCC產品客戶認可度提升。
為什么供給跟不上?關鍵在于“疊層”工藝。
為了在有限體積內容納更大電容量,廠商需要將陶瓷介質薄膜和金屬電極層層堆疊。堆疊層數越高,技術難度呈指數級上升。國內領先的微容科技,已實現堆疊超1200層的工藝,在0805與1206尺寸下分別實現100μF與220μF的超高容量,率先填補了大陸廠商空白。
但高端MLCC的良率遠低于常規品,產能消耗更大。村田、三星電機目前已經處于滿載狀態,今年新增高端產能有限。面對AI領域的旺盛需求,高容MLCC交期不斷拉長,供需矛盾可能進一步加劇。
04‍ 國產替代或迎三級跳
全球MLCC市場格局極度集中:村田一家占據約40%份額,日韓企業在高端領域合計占據約80%。材料端同樣如此,日本和美國企業在高端電子陶瓷材料領域占據約70%份額。
但這一格局正在松動。
日系巨頭將產能向AI和車規高端傾斜,導致中低端市場出現“產能擠出”。那些原本由村田和三星電機供應的中端訂單,正在釋放出來,流向中國廠商。
國產替代的路徑,正在沿著“三級跳”逐級演進:
第一級:消費電子成熟規格替代。手機、可穿戴設備等領域,國產MLCC已具備完整的替代能力。2025年“國補”政策對消費電子需求形成強勁支撐,2026年消費電子板塊有望繼續實現較快增長。
第二級:汽車電子切入國內整車供應鏈。 隨著國內新能源車企對供應鏈安全的重視,國產MLCC正在加速進入BMS、電驅、電控等核心模塊。
第三級:AI服務器配合國產算力鏈,實現從1到N的突破。 這是最高的一級,也是最難的一級。但當前的政策環境、供需缺口和客戶驗證意愿,都處于歷史最佳窗口。
05‍ 產業鏈上的那些玩家
國瓷材料:全球領先的MLCC介質粉體生產企業,實現對各類基礎粉及配方粉的全面覆蓋。客戶涵蓋三星電機、國巨、風華高科等頭部企業。近年聚焦AI服務器及車規用MLCC粉體,推進高端粉體擴產。同時,MLCC用電子漿料業務增長迅速,已配合客戶開發高容漿料、車規級專用漿料、射頻專用漿料等。
三環集團:產品線橫跨氧化鋁陶瓷基板、陶瓷插芯、晶振封裝基座、MLCC等多個領域。2024年,氧化鋁陶瓷基板全球市占率52%,陶瓷插芯及套筒市占率71%(全球第一),晶振封裝基座市占率40%(全球第二),MLCC全球第九、國內第一,市占率約2.1%。公司正在積極突破高端MLCC,受益于此輪漲價潮。
風華高科:國內MLCC老牌廠商,深耕行業多年,與三環集團共同構成內資高端突破的雙主力。
微容科技:專注于微型化、高容量、高可靠等高端MLCC,正在IPO進程中。已實現1200層以上堆疊工藝,工業類MLCC在0805尺寸下達到100μF,率先填補大陸空白。產品廣泛應用于消費電子、AI服務器、汽車電子。
宏明電子:中國最大的特種MLCC電容器研發制造企業。在防務領域具有較強競爭優勢,同時為蘋果、聯想等消費電子品牌提供配套,并積極拓展新能源汽車業務。
達利凱普:射頻微波MLCC細分龍頭。2022年全球射頻微波MLCC市場占有率位列全球第5、中國企業第1。2025年瓷介電容器業務收入占比98.75%。
皖維高新:成功開發多款MLCC用PVB樹脂(生坯臨時粘結載體),技術指標達到國外競品水平。承擔安徽省重點研發計劃項目“MLCC用聚乙烯醇縮丁醛樹脂研發”,持續推進產業化。
MLCC之所以被稱為“電子工業大米”,不僅因為用量大、單價低,更因為它是一個成熟行業里最真實的景氣溫度計。
過去三年,消費電子下行,中低端粉體內卷,庫存高企,稼動率低迷。國產廠商熬過了一個漫長的冬天。
2026年,AI算力和新能源汽車同時踩下油門。出口管制切斷了日系廠商的稀土供應,漲價潮驗證了供需缺口,國產替代從“可選項”變成了“必選項”。
這次或許是結構性拐點。
對于中國MLCC產業鏈而言,窗口已經打開。接下來考驗的,是粉體純度、疊層精度、車規認證和量產良率——這些硬功夫,決定了大米這頓飯,最后誰能上桌。
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原文標題 : 一顆MLCC,引爆百億供應鏈暗戰丨黃金眼
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