AMD芯片革命，多芯片堆疊技術
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自igorslab AMD芯片堆疊，革新未來處理器設計。 AMD 的一項新專利申請表明，該公司正計劃將“多芯片堆疊”方法集成到其未來的處理器中
結合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”處理器問世
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 Ubititum 聲稱其通用處理器中的所有晶體管都可以重復用于所有用途。 近日，RISC-V 初創公司Ubitium 表示正在開發一種可以結合所有處理器優勢的單一架構
AppStore年銷售額3.7萬億！“蘋果稅”到底有多高？
封閉是蘋果“收稅”以及“稅高”的基石。 2024 年 11 月 21 日，蘋果發布了一項關于“App 生態系統在中國”的新研究報告
應用在液晶電視TCON顯示面板中的PMIC電源管理芯片
TCON板（Timing Controller Board）是液晶電視中的關鍵組件，負責控制液晶面板的時序動作，將輸入的視頻信號轉換為液晶面板可以識別的數據信號。TCON板的主
無感過地鐵閘口！恩智浦攜手深圳通推出業界首個基于 UWB 的軌道交通支付解決方案
近年來，NFC技術已成功應用于地鐵票務非接觸式系統中，為廣大乘客提供了便捷的“即觸即付”解決方案。不過在通勤高峰期內，由于其作用距離的限制和支付處理速度，往往仍然會造成人流擁堵的情況。在此背景下，恩智
SiC價格跳水，開啟下半場戰役
?2023年，國內碳化硅（SiC）襯底行業涌入大量的玩家，眾多項目在全國各地落地，產能擴張達到空前規模。 據行業數據顯示，2023年國內SiC襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片，許多廠商的產能爬坡速度超過預期
國內CIS芯片頭部企業，前三季度凈利潤大漲544%
前言： 長久以來，相機技術似乎一直被日本和德國的企業所主導，而中國在制造相關高精度元件方面似乎存在一定的障礙，這些觀點似乎已深入人心。 然而，世上并無絕對之事。從學習、追趕，到最終實現超越，在全球半導體行業全面復蘇的背景下，中國的CIS芯片企業正經歷著全面的崛起
三星大潰敗，韓國經濟，也要被三星拖入困境中
眾所周知，三星（指的是三星集團，三星電子只是三星集團下的一個企業）是韓國的巨無霸企業，很多韓國人從出生到死亡，都離不開三星，三星的業務遍布韓國幾乎所有領域。 三星對韓國有多重要？兩個數字，就能說明問題，三星一家企業貢獻了韓國20%的GDP和30%的股市市值
手機soc廠商都逐漸在探索自研架構
前言： 手機公司造芯，有人及時止損，更多人在繼續前行。 目前手機SoC廠商正逐步從傳統的ARM架構轉向自研架構的開發。這一趨勢不僅體現了行業深層次的技術革新，也反映出全球科技競爭的加劇。 作者&
宇電智能溫控器推出新品，助力新能源產業節能增效
在新能源產業快速發展的浪潮中，鋰電池作為核心動力源，其產業發展過程中的節能降耗的重要性抬升。產業共識是，節能降耗落實在制造規模更大的鋰電企業生產活動中，是直觀的經濟效益和競爭力。尤其國內鋰電產業發展至今，對降本增效的追逐在2023到2024上半年的產業低谷時達到極致
山景U1T32A_U段無線發射芯片_無線K歌麥克風方案
山景推出一款U1T32A的發射芯片，專為無線音頻傳輸而設計，搭配旗下的U1R32D無線接收芯片，可實現高品質的無線音頻傳輸，該芯片集成度高，性價比好，非常適用于無線K歌系統、無線音頻傳輸和廣播系統等多種應用場景
2025年半導體行業發展放緩
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiwiki 2025年的前景喜憂參半。 WSTS 報告稱，2024 年第三季度半導體市場增長 1660 億美元，較 2024 年第二季度增長 10.7%
2024全球前十大市值公司，6家是臺積電客戶
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自bnext “富可敵國”的臺積電。 美國高科技相關股票近幾年的漲勢十分驚人，股票市值年年創新高，你可以解釋美股市值跟美國夢、科技夢非常相關，你也可以講它們的漲勢是非理性的
FOPLP，備受青睞
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering 面板級封裝具有可擴展性和成本效率，但滿足先進節點工藝目標仍然是一項艱巨的挑戰。 用于先進節點的扇出型面板級封裝
AMD要進軍手機芯片？大概率是謠言，就算是真的也沒戲
真正流行的是把手機芯片塞進電腦里。 不知道大家有沒有留意到一則Ryzen AI要進入手機芯片市場的消息？ 如果你看到了，信了，那恭喜您成為又一個AI編造新聞的受害者。2024年11月10日，AI&
AI 熱潮背后：英特爾與AMD在X86 服務器 CPU 市場的分庭抗禮
芝能智芯出品 X86 服務器 CPU 市場在 2024 年第三季度迎來了新的格局變化，英特爾和 AMD 繼續圍繞市場份額、收入表現和技術創新展開激烈競爭，英特爾以絕對出貨量保持主導地位，但 AMD 憑借高性價比的 Epyc 系列產品實現了收入上的強勁增長
海塞姆：創新第三代DIC技術，引領力學測量新時代
力學性能測量看似遙遠而抽象，但它在推動生產與科研進步中起著不可或缺的作用。從材料研發到結構設計，從工業制造到安全監測，力學性能測量幾乎覆蓋了衣食住行的所有領域。而海塞姆（Haytham）正通過獨創的第三代數字圖像相關法（DIC）技術，重新定義這一行業的標準
安卓PWA永久包開創者ROIBest在Trustpilot上獲得4.6 高分好評
科技公司ROIBest憑借其卓越的安卓PWA永久包解決方案和服務，在Trustpilot平臺獲得了4.6分的高評價，這不僅是對ROIBest實力的認可，也體現了其客戶對ROIBest服務的高度滿意度。
聯發科稱霸行業，天璣9000系列立大功？
連續15季度芯片出貨量第一，太強了。 日前，Canalys公布了今年第三季度全球手機芯片出貨量份額數據，其中聯發科以38%的市場份額位列第一，這也是聯發科連續15季度位列行業第一。 （圖源：Canalys） 聯發科手機芯片出貨量領先其他廠商，關鍵在于通過天璣系列芯片，實現了全價位段覆蓋
家用電器光耦_光耦QX817在家電領域的應用
家用電器設備的智能化和功能不斷提升，對穩定性和可靠性要求也日益增高；家用電器的高功率和高電壓存在一定的安全隱患，因此需要使用隔離器件來消除電平轉換時可能帶來的懸殊壓差，確保安全可靠的電路運行。
資訊訂閱
-
單線安全芯片：LCS4110R-S2025-10-23
-
LKT4202UGM重新定義物聯網設備安全標準
2025-09-05
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物聯網
2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應用
2025-04-11
-
LKT對比認證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛產品的安全，速來了解！
2025-02-14
