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營收翻倍股價(jià)暴跌，英偉達(dá)Q3到底輸在哪？

作者｜Cora Xu，編輯｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英偉達(dá)的財(cái)報(bào)里。”2024年是屬于英偉達(dá)的一年。自1993年成立，英偉達(dá)花了30年時(shí)間才站到了萬億俱樂部的門口。2024年，在大模型的東風(fēng)

4輪融資簽訂4次對(duì)賭協(xié)議，弘景光電憑借車載攝像頭要上市了

前言： 根據(jù)官方公開資料，弘景光電于2022年10月向相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了上市輔導(dǎo)備案文件，2023年6月向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，并在對(duì)審核問詢作出回應(yīng)后，公司已順利通過上市審核。 作

1300架訂單也白搭，美航拒絕簽訂適航證？

霸道、自私，這兩個(gè)詞在美歐身上得到充足的體現(xiàn)！ 國產(chǎn)C919問世之后，雖然波音和空客公司發(fā)來賀電，但美歐航管局堅(jiān)持拒絕簽訂適航證。 很顯然，過去長達(dá)幾十年時(shí)間，全球民航市場(chǎng)被美歐壟斷，占盡便宜的他們，可不想C919將這塊“蛋糕”分走

五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達(dá)的研發(fā)預(yù)算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這兩家公司。 硬件制造商的競(jìng)爭力通常由其研發(fā)支出來衡量。然而，對(duì)各大科技巨頭近期財(cái)務(wù)報(bào)告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功

中國版英偉達(dá)摩爾線程啟動(dòng)IPO , 250億估值是真金還是注水?

文|寧成缺來源|博望財(cái)經(jīng)國產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳喜訊，又一家實(shí)力企業(yè)準(zhǔn)備沖刺IPO了！這次的主角是摩爾線程，一個(gè)被業(yè)界稱為“中國版英偉達(dá)”的獨(dú)角獸，其市場(chǎng)估值已經(jīng)超過了250億元，如今正大步邁向A股上市之路

半導(dǎo)體廠商TOP10 , 輝煌與頹廢

在半導(dǎo)體行業(yè)這個(gè)充滿變數(shù)和競(jìng)爭的領(lǐng)域，每一季度的業(yè)績報(bào)告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績表現(xiàn)，萬眾的焦點(diǎn)落在英偉達(dá)身上。今日，這一謎題，得以揭曉。01

韓國芯片廠商，考慮減產(chǎn)LPDDR4

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預(yù)計(jì)LPDDR4 未來兩個(gè)季度單季跌幅可能超過10%。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，韓國內(nèi)存供應(yīng)商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導(dǎo)致LPDDR4和LPDDR4X芯片產(chǎn)量減少

臺(tái)積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺(tái)積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來幾年基本保持不變。 近日，臺(tái)積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布，計(jì)劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，A16（1.6nm級(jí)）工藝則預(yù)計(jì)在2026年末投產(chǎn)

SS6343M-16V/2A三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)直流無刷電機(jī)；該芯片具有輸出電流大、導(dǎo)通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

TE Connectivity亮相2024 bauma上海工程機(jī)械展

一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC-AM100

推薦一款由工采網(wǎng)代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術(shù)的角度傳感器IC。它產(chǎn)生一個(gè)模擬輸出電壓，該電壓隨通過傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內(nèi)部含惠斯

SGMII及其應(yīng)用

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署

導(dǎo)讀： 隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng)需求的逐年增長，針對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的需求也越來越復(fù)雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備的優(yōu)選方案

研華全新模塊化電腦SOM-6833助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

導(dǎo)讀 5G通信技術(shù)以其高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和廣連接能力，正引領(lǐng)新一輪通信技術(shù)革命。全球多國和地區(qū)已陸續(xù)啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)發(fā)展快速，5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試設(shè)備也在其建設(shè)中發(fā)揮著重要作用。研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強(qiáng)大計(jì)算性能和豐富高速接口，助力5G路測(cè)設(shè)備升級(jí)

ASML畫餅，將芯片工藝推至0.2nm了，好自己賣光刻機(jī)

在目前的芯片產(chǎn)業(yè)鏈里，ASML的光刻機(jī)，應(yīng)該是最強(qiáng)有力的紐帶了。 因?yàn)槿魏涡酒�工藝的進(jìn)步，都離不開光刻機(jī)，且全球只有ASML這么一家能夠制造EUV光刻機(jī)的廠商，所以說ASML就是全球芯片產(chǎn)業(yè)的“皇上皇”

銀河通用受到青睞，具身大模型賽道最大融資誕生

前言： 去年十月，工業(yè)和信息化部頒布了《人形機(jī)器人創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)意見》，明確提出了到2025年人形機(jī)器人創(chuàng)新體系將初步建立的目標(biāo)。 屆時(shí)將攻克一系列關(guān)鍵核心技術(shù)，包括[大腦、小腦、肢體]等，確保核心部件的安全有效供應(yīng)，并使整機(jī)產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平

瑞盟MS8413音頻接口芯片_192kHz數(shù)字音頻接收/轉(zhuǎn)換電路

瑞盟MS8413是一款音頻接口芯片，具有接收并解碼、數(shù)模轉(zhuǎn)換的功能；支持多種接口，包括IEC60958，S/PDIF，EIAJ CP1201和AES3，適用于各種無線設(shè)備和數(shù)字通信設(shè)備，集成了插值濾波器、多bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器和輸出模擬濾波器，具有數(shù)字去加重模塊，可在3.3V和5V下工作

部署High-NA EUV光刻機(jī)，臺(tái)積電2nm要來了

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 采用高NA EUV光刻機(jī)對(duì)于臺(tái)積電發(fā)展2nm以下工藝至關(guān)重要。 據(jù)悉，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于今年年底從ASML接收首批全球先進(jìn)的芯片制造設(shè)備——高數(shù)值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機(jī)

華為Mate70王炸功能提前曝光：華為年度重磅新機(jī)就要來了！

文｜明美無限 華為Mate70系列手機(jī)，已經(jīng)沒什么懸念了，這個(gè)備受矚目的科技寵兒，終于要在11月26日的新品發(fā)布會(huì)上揭開神秘面紗。不過別急，在正式亮相之前，它的詳細(xì)參數(shù)已經(jīng)被“好事者”們扒了個(gè)底朝天

Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢(shì)轉(zhuǎn)為正值。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日在