半導(dǎo)體照明
[摘要] 本文從光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、可靠性等方面,詳細評述了大功率白光LED封裝的設(shè)計和研究進展，并對大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)進行了評述。提出LED的封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進行，并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)中應(yīng)盡可能減少熱學(xué)和光學(xué)界面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。文中最后對LED燈具的設(shè)計和封裝要求進行了闡述。
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[摘要] 半導(dǎo)體LED封裝_VS_傳統(tǒng)LED封裝
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[摘要] 標準和白光LED_的基礎(chǔ)知識與驅(qū)動
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