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RISC


  • SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動力

    本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。 應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)

  • RISC-V，我國CPU架構(gòu)的最優(yōu)解

    作者|章漣漪編輯|章漣漪CPU是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，其架構(gòu)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈和芯片生態(tài)的融合。然而，長期以來，占據(jù)世界芯片主要市場份額的CPU，只有X86和ARM兩種架構(gòu)。“這種情況大概會持續(xù)下”。

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