前言：

2026年AI計算不僅僅是云端的算力競賽，更正在向終端側遷移。

端側AI芯片已不僅僅是一個細分賽道，而是在AI技術商業落地與自主創新層面的一場核心競爭。

作者 | 方文三

圖片來源 |  網 絡 

架構創新：破解能效瓶頸的核心鑰匙

與傳統云端AI相比，端側AI無需上傳數據即可本地完成處理，在保護隱私的同時實現毫秒級響應，還能顯著降低運營成本。

在先進制程受限于外部約束的背景下，架構創新成為國內廠商突破能效瓶頸的關鍵抓手，不同賽道的企業形成了各具特色的技術路線。

存內計算作為顛覆性架構之一，率先在音頻領域實現商業化落地。

在智駕與通用端側場景，專用架構設計成為構建技術壁壘的核心。

炬芯科技將存儲與計算深度融合，打造高能效比NPU架構，第一代存算一體AI音頻芯片成功進入哈曼、索尼、Bose等頭部品牌的高端音箱供應鏈，專門服務于對低延遲和音質有極致要求的無線音頻產品。

地平線深耕智能駕駛賽道，自研的BPU架構構建了深厚技術護城河，最新的征程6系列芯片基于第三代納什架構，算力最高可達560TOPS，為車企提供端到端的高階智能駕駛解決方案。

國科微自主研發MLPU架構，專門優化大模型推理的效率、功耗和成本，在智能終端及車載DMS/OMS系統等視覺處理場景中表現突出。

瑞芯微的RK182X系列協處理器通過內置高帶寬嵌入式DRAM，能夠支持3B-7B參數的主流端側大模型，成為AI學習機、機器人及汽車智能座艙的理想算力支撐。

工藝迭代：先進與成熟工藝的雙向適配

工藝節點的升級是端側AI芯片性能提升的重要支撐，但國內廠商并未盲目追求最先進制程，而是根據場景需求實現先進與成熟的精準適配。

在對功耗敏感的可穿戴與車載信息娛樂場景，6nm等先進工藝成為企業搶占高端市場的籌碼。

恒玄科技采用6nm FinFET工藝的BES2800芯片，在單芯片上高度集成CPU、NPU及低功耗Wi-Fi，成功在TWS耳機、智能手表等對功耗極其敏感的設備中實現了性能與功耗的完美平衡，并實現大規模應用。

晶晨股份的6nm制程芯片商用后銷量迅速突破百萬級，憑借工藝帶來的性能與成本優勢，不僅搶占了智能機頂盒、智能電視市場，還成功進入寶馬、沃爾沃等品牌的車載信息娛樂系統。

而在智能家居、工業控制等大眾場景，國內廠商則深耕12nm-28nm成熟工藝，通過架構優化與封裝技術彌補制程差距。

這種策略既規避了高端制程的供應鏈風險，又通過規�；�生產攤薄成本，契合了終端廠商降本增效的需求。

生態補位：軟件工具鏈成為落地關鍵

相較于國際巨頭數十年構建的生態壁壘，國內廠商以場景化工具鏈為突破口，快速降低下游客戶的部署門檻。

中國企業的成功關鍵在于避開與國際巨頭的正面交鋒，選擇差異化的細分賽道深耕。

在智能音頻領域，炬芯科技、恒玄科技、中科藍汛等企業形成了技術壁壘。

在智能汽車領域，地平線、瑞芯微、國科微等企業聚焦不同層級的智能駕駛需求。

在物聯網領域，樂鑫科技、安凱微等企業憑借低功耗優勢占據領先地位。

在新興的AI錄音硬件賽道，國產芯片更是成為核心支撐。

瑞芯微升級NPU開發工具ANDT，實現下游客戶自有模型的快速適配與部署，為多場景AI落地奠定基礎。

Momenta則走軟硬一體化路線，其自研的BMC芯片嚴格綁定自家算法，通過軟件反向定義硬件設計，實現軟硬件深度耦合，同時為車企提供定制化工具鏈與生態支持。

阿里平頭哥PPU芯片通過兼容CUDA生態，使PyTorch模型遷移效率達85%，大幅降低了開發者的遷移成本。

這種硬件+軟件+工具鏈的生態閉環，正在逐步打破國際生態壟斷，成為國產芯片規�；�落地的重要支撐。

市場突圍：中國企業的增長密碼

端側AI芯片市場已形成多維度競爭格局，國際巨頭仍占據主導地位，但中國企業正通過細分市場突破、差異化競爭和全球化布局實現快速增長。

瑞芯微2025年上半年營業收入17.32億元，同比增長45.23%，歸母凈利潤4.50億元，同比大幅增長190.42%，前三季度凈利潤7.8億元，繼續保持116%到127%的高速同比增長。

其爆發式增長源于精準卡位智能車載后裝、AI攝像頭、工業控制等細分剛需場景，產品在低功耗、高兼容性上契合終端廠商降本增效需求。

炬芯科技2025年前三季度預計實現營業收入7.21億元，同比增長54.50%，歸母凈利潤1.51億元，同比增幅高達112.94%。

作為聚焦智能音頻、可穿戴設備芯片的專精企業，其抓住了TWS耳機、AI眼鏡等終端產品的AI功能普及浪潮。

通過自研低功耗NPU架構解決了小型設備本地語音喚醒、降噪等核心需求，成功替代部分國際品牌芯片進入小米、傳音等終端供應鏈。

晶晨股份則保持穩健增長，前三季度主營收入50.71億元，同比上升9.29%，歸母凈利潤6.98億元，同比上升17.51%。

其增長動力既來自海外機頂盒市場的份額提升，也得益于國內智能電視、邊緣計算網關等產品的AI功能升級需求，憑借規�；�生產攤薄成本，實現了增長與盈利的平衡。

360 AI Note采用杰理科技的AC7911BA藍牙音頻SoC，可本地運行輕量級語音識別模型，SDK已對接50余種大模型。

釘釘的DingTalk A1搭載恒玄科技BES2800HP AI音頻芯片，配合多顆麥克風實現8米遠距離拾音，并首創自動切換環境/通話錄制功能。

艾為電子推出的AWA89601芯片，支持實時處理4路上行語音，具備遠場拾音、AI深度降噪等功能。

場景爆發：從消費電子到千行百業

隨著技術的成熟與成本的下降，端側AI正從高端旗艦產品走向大眾化應用，成為驅動各行業智能化升級的核心引擎。

①消費電子：端側AI的核心戰場

根據市場調研機構Canalys預測，全球AI手機在2025年的滲透率將達到34%，2029年躍升至57%。

2025年全球AI PC出貨量超1億臺，占PC出貨總量的40%，到2028年有望翻倍至2.05億臺。

2025上半年全球AI眼鏡出貨量達406.5萬臺，同比增長64.2%，預計2029年全球出貨量將突破4000萬臺。

努比亞M153搭載的豆包手機助手，實現了跨APP執行、系統級交互等顛覆性功能，可模擬點擊、滑動、輸入等動作完成復雜任務，任務成功率超80%。

AI PC領域，聯想2025年上半年AI PC出貨量占比相較2024年提升了約51%，銷量已占PC總銷量的30%。

AI眼鏡作為新興終端成為各企業競爭的焦點，恒玄科技的BES2800芯片應用于阿里夸克AI眼鏡，支持24小時長續航。

炬芯科技基于ATS308X方案，助力INMO、Halliday、形意智能發布三款AI眼鏡產品，新一代ATW609X芯片采用三核架構并搭載首代存內計算技術。

芯原股份為互聯網企業提供AR眼鏡的芯片一站式定制服務，同時與數家全球領先的AI/AR/VR眼鏡客戶開展合作。

②智能汽車：千億級增量市場

發改委數據顯示，2025年我國車規級端側芯片國產化率已達30%，預計2030年將提升至60%。

在智能駕駛領域，地平線征程6系列芯片支持16路攝像頭、激光雷達、毫米波雷達等多傳感器融合，已與理想、比亞迪、長城等車企達成合作。

黑芝麻智能的華山二號A1000芯片AI算力達100TOPS，支持8路高清視頻輸入與實時處理，可實現自動泊車、車道保持等功能，已與江鈴、合眾等車企達成量產合作。

瑞芯微的RK3588M芯片已廣泛應用于中高端車型，與比亞迪、廣汽等十余家國內頭部車企深度合作，實現幾十款車型量產。

在智能座艙領域，北京芯馳科技的X9系列智能座艙處理器全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控等應用場景，已在上汽、奇瑞、長安等車企的50多款主流車型上實現量產。

瑞芯微布局汽車智能座艙、車載音頻等產品線，其端側算力協處理器RK182X可作為汽車前艙算力中心，為智能座艙提供AI算力支持。

晶晨股份的車載信息娛樂系統芯片和智能座艙芯片已進入寶馬、林肯、沃爾沃等車企并量產。

③工業與物聯網：智能化升級的核心支撐

工業與智能制造領域對芯片的高可靠性、低功耗、抗干擾能力要求嚴苛，國產芯片企業通過技術創新實現了多項突破。

湃方科技的低功耗端側AI感知芯片，可采集溫度、振動、磁場、聲紋等高頻物理信號，能量效率達3.7TOPS/瓦，支持30多類典型工業設備的故障預警與診斷。

東土科技與海光信息聯合研發的NewPre310XC系列智能控制器芯片，打破外資對半導體設備控制系統的壟斷，可實現納秒級時間同步，已在刻蝕、清洗等多品類機臺批量應用。

安凱微基于KM02X芯片開發工業顯控屏方案，支持邊緣計算與本地AI推理，滿足工業場景低時延、高穩定性需求。

青島銀河邊緣科技的端側AI感知場景專用芯片，采用全國產雙核異構架構，已廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機等品類，商用空調搭載后平均節能超30%。

富瀚微的普惠型4KAIISP智慧視覺SOCGK7206V1系列，集成最新AIISP技術，適配消費類IPC等泛視覺場景。

結尾：

端側AI芯片的國產化之路，是一場技術、生態與商業的三重博弈，也是中國半導體產業突破“卡脖子”困境的重要縮影。

隨著AI產業化的持續深入，端側AI芯片將成為智能時代的核心基礎設施，其競爭格局將直接影響全球AI產業的發展走向。

部分資料參考：半導體產業縱橫：《端側AI下半場，從跑起來到會思考》，電子發燒友網：《大廠激戰錄音硬件，國產芯片加速端側AI競賽》，國際電子信息產業：《端側算力攻堅見效：國產AI芯片打破壟斷，多場景規模化落地成果斐然》，硬核之芯：《端側AI迎來爆發期，半導體人的春天要來了嗎？》，財聯社Aldaily：《端側AI“上新潮”來了！》

       原文標題 : 產業丨端側AI芯片的國內廠商技術革新與新階段的競爭風向