ASIC市場，越來越大了
ASIC市場在增長。 這一點早已達成業內共識。但令人意外的是，ASIC增長的速度實在是太快了。摩根士丹利預計，AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元，年復合增長率達到34%
RF298無線收發芯片_2.4GHz無線通信解決方案
RF298是一款超低功耗、高集成度的2.4GHz GFSK無線收發芯片，適用于各種無線數據傳輸應用，該芯片工作在2.400~2.483GHz的ISM頻段，集成了發射機、接收機、頻率綜合器和GFSK調制解調器，具備高性能、低功耗、高集成度和低成本等特點
展會直擊 | 虹科亮相華南工博會，創新賦能工業智造！
6月4日，華南工博會（SCIIF）在深圳國際會展中心盛大開幕，來自自動化、智能制造等領域的領軍企業齊聚一堂，共同探索產業革新的無限可能！ 虹科攜兩大姐妹公司宏集（工業物聯網與工業測量）、安寶特（
重新定義性價比！兆易創新GD32C231系列MCU強勢推出
中國北京（2025年6月5日）—— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出超值GD32C231系列入門型微控制器，進
集成了Arm Cortex-M0內核微處理器的電容處理器芯片
電容處理器芯片 的工作原理主要基于 電容傳感器 的原理，通過檢測電容的變化來感知物理量的變化。電容傳感器利用兩個導體之間的電容變化來檢測各種物理量，如距離、位置、液位和壓力等
西門子斬獲 2024 IDC PLM 和 CAD 領域 SaaS 客戶滿意度大獎
西門子數字化工業軟件日前憑借在產品生命周期管理 (PLM) 與計算機輔助設計 (CAD) 領域的優秀表現，榮膺 IT 市場研究與咨詢公司 IDC 頒發
羅克韋爾自動化發布第十版《智能制造現狀報告：汽車版
（2025 年 6 月 4 日，中國上海）– 作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造現狀報告：汽車版》的調研結果
羅克韋爾自動化發布第十版《智能制造現狀報告》
（2025 年 6 月 4 日，中國上海）- 作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）近日發布第十版年度《智能制造現狀報告》。這項于 2025 年 3 月開展的全球調研覆蓋來自 17 個主要制造業國家和地區的 1,500 多家制造商
氮氣回流焊中監測PPM級微量氧濃度的重要性
氮氣回流焊接是電子制造業中用于創建堅固、可靠焊點的重要工藝。通過在回流爐中用氮氣替換環境空氣，可以最大限度地減少氧化——這是印刷電路板（PCB）缺陷的常見原因。隨著設備變得越來越小、復雜，氮氣回流焊接在消費電子、汽車和航空航天等行業中的應用越來越廣泛
數據中心芯片，更香了！
數據中心，是一個熱詞。 在最近一個季度，英偉達、博通、AMD、英特爾、Marvell、SK海力士、美光和三星的數據中心相關出貨量超過了 2200 億美元的年出貨量（不包括電源芯片）。 隨著 L
車輛區域控制架構關鍵技術——趨勢篇
向軟件定義汽車 (SDV) 的轉型促使汽車制造商不斷創新，在區域控制器中集成受保護的半導體開關。電子保險絲和 SmartFET 可為負載、傳感器和執行器提供保護，從而提高功能安全性，更好地應對功能故障情況
音頻數字信號處理器（DSP）芯片-山景DU562
DU562是一款高性能Audio DSP（數字信號處理器）芯片專為音頻處理而設計，采用LQFP48封裝，集成了多種音頻處理功能，支持多種音頻接口，內置硬件混音器可實現多路輸入信號的實時混合處理，為復雜聲場構建提供基礎，適用于藍牙音箱、便攜耳機、車載音響等場景
提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口的4鍵觸摸檢測IC-CT8224C
工采網代理的CT8224C是一款使用電容式感應原理設計的觸摸IC， 此款IC內建穩壓電路給觸摸感測器使用，穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品.面板介質可以是完全絕源的材料，專為取代傳統的機械結構開關或普通按鍵而設計，提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口
AMD收購Enosemi，共封裝光學系統的技術博弈
芝能智芯出品 在AI系統日益增長的帶寬與能效需求推動下，光子學與共封裝光學（CPO）正成為芯片架構演進的核心力量。 AMD近日收購光子集成電路公司Enosemi，這是加速AI戰略的關鍵一步，更是對抗英偉達和引領新一輪系統級創新的深層博弈
智能駕駛芯片的熱設計：演進與挑戰
芝能智芯出品 隨著智能駕駛不斷邁向更高階的發展階段，智能駕駛芯片的性能與功耗呈指數級上升，熱管理設計已成為芯片可量產部署的決定性因素。 本文結合地平線J系列芯片的演進路徑，從芯片封裝選型到熱路徑管理，再到預控環節的優化思路，深入解析了當前智能駕駛芯片熱管理領域的核心挑戰與應對策略
AI算力新材料，“磷化銦”市場崛起
在科技飛速發展的當下，AI 技術如洶涌浪潮，席卷全球各個領域，成為推動社會進步與產業變革的核心力量。而在 AI 產業蓬勃發展的背后，半導體材料作為關鍵支撐，正經歷著前所未有的變革與創新。其中，磷化銦材料以其獨特的性能優勢，在 AI產業中嶄露頭角，逐漸成為市場矚目的焦點
GTC08L八通道觸摸芯片：電容式觸摸傳感器解決方案
電容式觸摸技術因其高靈敏度、低功耗和抗干擾能力強而成為主流選擇，韓國GreenChip推出的GTC08L是一款八通道電容式觸摸傳感器，能夠在廣泛的電源電壓范圍內（2.7V至5.5V）工作，適用于各種觸
ASIC 封裝設計如何決定芯片開發的節奏？
芝能智芯出品 在先進工藝驅動芯片不斷朝向更高性能、更小尺寸演進的時代，ASIC 封裝早已不再是設計流程中的“最后一步”，而成為與芯片設計同步推進、緊密耦合的關鍵環節。 從基
高功耗芯片的如何設計滿足散熱需求？
芝能智芯出品 隨著人工智能、高性能計算和通信技術的發展，芯片功耗持續攀升，熱管理成為限制芯片性能釋放的關鍵因素之一。從芯片到系統，散熱路徑上每一個環節都在承擔越來越重要的角色。 我們一起解析高功耗
一文讀懂：國產AI芯片與英偉達的差距有多大？
各位小伙伴們，大家好哈。 今天我們來聊聊AI芯片的算力。 算力時代，AI算力的重要性不言而喻。而AI算力的核心命脈——AI芯片，已成為全球科技競逐的焦點。 但最近
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