小米再戰(zhàn)手機(jī)芯片能成功嗎？
近日,網(wǎng)上再次傳出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片廠商買(mǎi)IP,然后全球組團(tuán)隊(duì),再戰(zhàn)手機(jī)芯片(Soc),雖然最開(kāi)始出品的可能不是手機(jī)芯片,但最終的目的還是手機(jī)芯片。說(shuō)真的,自從2017年小米推出第一款芯片澎湃S1之后, 小米芯片就一直被人期待著,但后來(lái)再?zèng)]有了消息
汽車(chē)智能芯片公司地平線被瘋搶?zhuān)汗乐禎q至320億
又一只自動(dòng)駕駛獨(dú)角獸呼嘯而來(lái)。投資界獨(dú)家獲悉，汽車(chē)智能芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。這一次，地平線融資從C1輪到至少C7輪，集結(jié)了一支史上最強(qiáng)的VC／PE和產(chǎn)業(yè)資本隊(duì)伍
英特爾欲斥資逾20億美元收購(gòu)SiFive，Arm慌了？
據(jù)報(bào)道，芯片企業(yè)Sifive獲得收購(gòu)意向，英特爾提出超過(guò)20億美元（約合127億元人民幣）的收購(gòu)要約，Sifive與若干潛在的顧問(wèn)磋商。知情人士透露，目前談判還處在早期階段，尚不能保證一定會(huì)達(dá)成協(xié)議，SiFive可能會(huì)選擇保持獨(dú)立
iOS 15體驗(yàn)報(bào)告：確定不是iOS14.8？
各位小伙伴們晚上好啊。不知道看了WWDC發(fā)布匯總的你們,有沒(méi)有把自己的iPhone升級(jí)到iOS 15。反正小雷在大會(huì)結(jié)束后,一直在糾結(jié)要不要升級(jí)。畢竟iOS 15的升級(jí)確實(shí)很難讓人眼前一亮,系統(tǒng)層面上沒(méi)啥變化,倒是給很多軟件加上了新功能
鴻蒙概念股引爆A股，多家公司提示風(fēng)險(xiǎn)
近日，華為推出鴻蒙OS 2．0操作系統(tǒng)一事引發(fā)關(guān)注，僅一周時(shí)間，鴻蒙升級(jí)用戶(hù)數(shù)已突破千萬(wàn)。目前，目前已有超過(guò)1000家硬件廠商、300多家App服務(wù)商以及50萬(wàn)以上的開(kāi)發(fā)者共同參與鴻蒙生態(tài)建設(shè)。自鴻蒙的公布以來(lái)，累計(jì)有超過(guò)73家第三方企業(yè)宣布加入華為鴻蒙開(kāi)發(fā)陣列
上海光機(jī)所在計(jì)算光刻技術(shù)研究方面取得重要進(jìn)展
中國(guó)科學(xué)院官網(wǎng)刊文稱(chēng),上海光機(jī)所在計(jì)算光刻技術(shù)研究方面取得重要進(jìn)展。近日,中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所信息光學(xué)與光電技術(shù)實(shí)驗(yàn)室提出一種基于虛擬邊(Virtual Edge)與雙采樣率像素化掩模圖形(M
2021首屆CTIS消費(fèi)者科技及創(chuàng)新展覽會(huì)重磅亮相上海
2021年6月9 日（中國(guó)，上海） 6月9日，備受行業(yè)矚目的2021首屆消費(fèi)者科技及創(chuàng)新展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：CTIS）在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。本屆CTIS共為期三天，將“科技、貿(mào)易、創(chuàng)新”有機(jī)融合，
華虹半導(dǎo)體：12英寸制程穩(wěn)定，BCD實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)
核心觀點(diǎn)事件:2021年6月3日公司宣布90納米BCD工藝在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。點(diǎn)評(píng):12英寸制程穩(wěn)定,BCD實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。華虹半導(dǎo)體的90納米BCD工藝擁有更佳的電性參數(shù),并且得益于12英寸制程的穩(wěn)定性,良率優(yōu)異,為數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等芯片應(yīng)用提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的制造方案
全球手機(jī)芯片份額公布：蘋(píng)果大增，華為腰斬
分析機(jī)構(gòu)給出全球手機(jī)市場(chǎng)芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示除了獨(dú)立芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科取得較大幅度上漲之外,蘋(píng)果也取得了較大幅度的增長(zhǎng),而華為海思則同比大跌過(guò)半數(shù)。這份數(shù)據(jù)指出蘋(píng)果一季度占有全球手機(jī)芯片市場(chǎng)17%的份額
iPhone 13全配置曝光，什么值得期待？
文｜明美無(wú)限近日，蘋(píng)果正式開(kāi)啟了一年一度的WWDC21開(kāi)發(fā)者大會(huì)，并且在會(huì)上公布了iOS 15等新一代系統(tǒng)，但是卻被吐槽毫無(wú)創(chuàng)新，不僅未能帶來(lái)功能上的改進(jìn)，甚至連一個(gè)圖標(biāo)都未能出現(xiàn)任何變化，令人十分失望
飛圖創(chuàng)投領(lǐng)投，知存科技完成億元A3輪融資！
全球存算一體芯片領(lǐng)導(dǎo)者知存科技宣布完成億元A3輪融資，本輪融資由飛圖創(chuàng)投領(lǐng)投，萬(wàn)魔聲學(xué)、科宇盛達(dá)、仁馨資本等跟投，老股東科訊創(chuàng)投、中芯聚源、普華資本、招商局創(chuàng)投繼續(xù)跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。融資資金將用于加大技術(shù)研發(fā)投入，產(chǎn)品線擴(kuò)充及新的產(chǎn)品量產(chǎn)。
泛林集團(tuán)計(jì)算產(chǎn)品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構(gòu)的未來(lái)
泛林集團(tuán)計(jì)算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering （SE）的采訪，探討并分享他對(duì)于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。以下內(nèi)容節(jié)選自采訪原文
鴻蒙發(fā)布，華為從操作系統(tǒng)生態(tài)第三層直接跨入第一層！
我們知道，目前全球擁有成熟操作系統(tǒng)生態(tài)的廠商，就三家，分別是微軟、蘋(píng)果、谷歌，分別是wintel生態(tài)，apple生態(tài)，安卓生態(tài)。而按照操作系統(tǒng)的生態(tài)構(gòu)成，一共分為三層，第一層也就是最底層，這一層的公司是提供操作系統(tǒng)的，代表公司是微軟、蘋(píng)果、谷歌
寒武紀(jì)將通過(guò)長(zhǎng)期、密集的投入來(lái)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
一直以來(lái)，芯片行業(yè)都被被定義為技術(shù)門(mén)檻高，產(chǎn)品周期長(zhǎng)、回報(bào)周期長(zhǎng)的行業(yè)，具有典型的成本前置、收益后置的行業(yè)規(guī)律。縱觀國(guó)內(nèi)外，沒(méi)有哪家芯片企業(yè)可以跨越時(shí)間的維度實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，甚至現(xiàn)在的很多巨頭企業(yè)都曾在漫長(zhǎng)的發(fā)展歲月中經(jīng)歷過(guò)生死時(shí)刻
新一代armv9架構(gòu)、5G芯片質(zhì)量控制技術(shù)……電子工程師福利來(lái)了！
電腦、汽車(chē)、家電、通信、工業(yè)、交通、航空、多媒體音頻視頻、醫(yī)療、電源、微電子，每個(gè)行業(yè)都離不開(kāi)電子工程師這一職業(yè)的支持，隨著電子產(chǎn)品智能化、網(wǎng)絡(luò)化、無(wú)線化、微型化發(fā)展趨勢(shì)的來(lái)臨，電子工程師需要掌握的核心技術(shù)也越來(lái)越多，不僅理論要扎實(shí)，還要有強(qiáng)大的動(dòng)手能力和豐富的電子知識(shí)
Harmony OS 2“百”機(jī)煥新升級(jí)，7天升級(jí)用戶(hù)突破1000萬(wàn)！
6月2日晚間，華為召開(kāi)了鴻蒙操作系統(tǒng)及華為全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上，余承東開(kāi)啟了Harmony OS 2“百”機(jī)煥新升級(jí)計(jì)劃。在耗時(shí)半年歷經(jīng)兩輪真機(jī)公測(cè)后，鴻蒙系統(tǒng)進(jìn)入到規(guī)模化推送的新征程。使一款老
臺(tái)積電公布5月份營(yíng)收：1123.6億新臺(tái)幣
IT之家 6 月 10 日消息 臺(tái)積電今日公布了 2021 年 5 月份的營(yíng)收情況:2021 年 5 月,臺(tái)積電收入 1123．6 億新臺(tái)幣,較上月增長(zhǎng) 0．9%,同比增長(zhǎng) 19．8%。2021 年 1 月至 5 月累計(jì)營(yíng)收約為新臺(tái)幣 5860．85 億新臺(tái)幣,較去年同期增長(zhǎng) 17．1%
2021年全球大尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展分析
半導(dǎo)體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前,全球超過(guò)90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導(dǎo)體硅片尺寸是300mm。半導(dǎo)體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大
一年蒸發(fā)超600億，寒武紀(jì)被市場(chǎng)低估了？
上市是為了走更遠(yuǎn)的路,但最終證明自己的只有業(yè)績(jī)。寒武紀(jì),這個(gè)曾經(jīng)在半導(dǎo)體市場(chǎng)火得一塌糊涂的企業(yè),如今卻聲音漸小。上市不到一年的時(shí)間里,寒武紀(jì)股價(jià)從高位下跌超過(guò)了55%,市值蒸發(fā)超過(guò)了600億元。對(duì)于寒武紀(jì)來(lái)說(shuō)
上海微電子或?qū)⑼瞥鯠UV光刻機(jī)用于28nm芯片
眾所周知,光刻機(jī)是卡住國(guó)產(chǎn)芯片制造的重要設(shè)備之一。目前國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)們,使用的光刻機(jī)絕大部分是ASML進(jìn)口,還有部分是從佳能進(jìn)口的。特別是高端一點(diǎn)的光刻機(jī),比如193nm ArF浸潤(rùn)式光刻機(jī),可用于14nm,就只能從ASML進(jìn)口
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