百度大腦+昆侖芯片，百度的尋路之旅？
前言:百度正在推動中國AI技術—社會的范式轉換,此次大會在技術和產業上的新動作,將給國內智能產業帶來更深遠的影響。從底層的百度大腦+昆侖芯片,到AI生活與產業智能,百度為自身標記了核心技術自主可控+創新內循環的更多可能
再戰高通！聯發科連續4個季度拿下手機CPU市場全球第一
不同于意氣風發的聯發科,華為海思市場份額進一步縮水,由一年前的16%降至現在的3%,排名掉落至第6位。日前,市場調研機構Counterpoint發布了2021年第二季度手機處理器市場報告。依據報告的數據,聯發科憑借38%占比再次成為處理器市場份額最高的品牌,這也是它連續第四個季度超越高通
市值蒸發1600億！立訊精密上半年營收利潤增幅均腰斬
依托于智能手機的紅利,國內電子產業在過去十年也經歷了快速發展,堪稱“黃金十年”。而這又催生了一批批的代工龍頭企業,這些企業存在龐大的本土配套需求,不斷帶動電子上游行業的不斷進步。其中最耀眼的就是一路從富士康小弟走到蘋果產業鏈當紅一哥的立訊精密了
微軟沒有食言！安卓子系統曝光
9月3日，爆料人WalkingCat表示，一款名為“Windows Subsystem for Android”的軟件在Windows商店悄然現身，狀態顯示為可以免費下載。值得注意的是，該爆料人下載安裝后發現，該應用只是一個空白占位符
美國打壓華為背后：不讓華為發展，還要賺華為的錢
這幾天,網上有消息稱,華為已經拿到了高通驍龍888/778G供貨,而明年還會拿到驍龍898供貨,只不過這些芯片都是特殊版,即只支持4G,閹割了5G的芯片。至于聯發科什么時候能夠供貨,還不清楚,而臺積電什么時候恢復代工,那可能就不是短時間之內的事情了
造Soc芯片太難，小米、OV紛紛先造ISP芯片
眾所周知,全球擁有自己的Soc芯片的手機廠商其實就只有三家,分別是蘋果有A系列芯片,三星有獵戶座芯片,華為有麒麟芯片。而小米曾經發布過一款澎湃S1,但后來沒有了下文,并不算。不過現在華為麒麟芯片也暫時成了絕唱,后續能夠真正用自己的Soc芯片做手機的,其實只有蘋果和三星了
樂鑫科技：物聯網市場需求持續增長，行業增速受制于產能
近日，樂鑫科技發布2021年8月投資者調研報告。針對下游市場增長趨勢判斷等交流的主要問題，樂鑫科技答復如下：1、問：疫情過后，境內外需求恢復很快，請問公司如何判斷下游市場的增長趨勢？答：公司的產品聚焦于無線通信芯片，下游物聯網市場需求正處于持續快速增長階段
臺積電市場份額下滑，中國大陸芯片制造企業成贏家
據市調機構TrendForce公布的數據顯示,二季度臺積電仍然是全球最大的芯片代工企業,不過它的市場份額卻出現了下滑;中國大陸的芯片企業中芯國際則取得了市場份額增長,并且增幅最大。據TrendForce的數據
努比亞上市夢碎：誰有意愿來接手努比亞股份？
作者:龔進輝在競爭激烈的手機江湖,努比亞一直是個尷尬的存在,不僅整體銷量上不去,一直活在Others行列,而且心心念念的上市夢也未如期實現。一切還得從2016年10月說起,彼時努比亞迎來4周年生日,努比亞掌門人倪飛意氣風發地表示,努比亞4年拐點已至,已著手準備上市,未來3—4年將完成上市動作
小米造車是順勢而為嗎？
小米造車是雷軍的一次“豪賭”。5個多月前,雷軍在一次演講中將這個項目稱作是自己“最后一次重大創業項目”,還甘愿為此“押上全部聲譽”。雷達財經 文|張凱旌 編|深海“小米汽車新同學,今天開學了!”9月1日上午
特斯拉、上汽通用五菱等因缺芯缺席成都車展，工信部推便企措施緩解缺芯難題
9月3日，工信部發布《關于實施《公告》便企服務臨時措施的通知》，針對近期芯片短缺給汽車生產企業在履行《公告》管理中帶來的實際困難，經研究，工信部決定實施兩項便企服務措施。一是實行容缺受理、先辦后補。2
曾經中芯國際離臺積電只有一年差距，為何現在落后這么多？
前段時間,集邦資訊發布了2021年2季度全球芯片代工企業的排名,臺積電以52．9%的份額排名第一,而大陸最強的中芯國際,以5．3%的份額排名第五,營收差不多只有臺積電的十分之一。而在技術上,臺積電已經進入了5nm
從手機到芯片，九個月蒸發1577億，格力“跨界”做錯了嗎？
九個月市值蒸發1577億,與美的集團的差距越拉越大,董明珠和格力電器的跨界錯了嗎?董明珠離她的造車夢又近了一步。8月31日中午,格力電器發布公告稱,公司以18．28億的底價拍得珠海銀隆30．47%的股權,再加上董事長董明珠17．46%的個人持股投票權委托,珠海銀隆將成為格力電器的控股子公司
iPhone 13提前揭秘，距發布會不足10天！
文|明美無限相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都清楚了,每次提到蘋果手機的時候,明美無限都忍不住想提一下品牌本身的影響力,但是從如今的市場角度來看,感覺要吐槽一下蘋果手機的保密工作。和往年不同,如今的市場中已經公布了關于iPhone 13系列的硬件參數,甚至也被猜測的八九不離十了
半年超蘋果，榮耀能否實現替代華為成為“榮米OV”？
伯虎點睛:在30個接盤俠后,榮耀進入“OV”時代。手機行業有一個奇怪的現象。根據IDC發布的2020年全球手機市場份額排名,前五分別是三星、蘋果、華為、小米、vivo。美國常年只有一個蘋果,不久前在日內瓦剛剛列入發達國家行列的韓國,有一個三星
蘋果招聘Risc-V工程師 或舍棄ARM而支持RiscV
據國外媒體披露消息指蘋果發布了一份非比尋常的招聘信息,招聘Risc-V工程師,這意味著它也將計劃研發Risc-V芯片。此前中國芯片產業界最為熱衷研發Risc-V芯片,如果蘋果加入,那么Risc-V陣營可望迅速發展壯大,這對于中國芯片產業來說無疑是好消息
鵬鼎控股發布半年報：蘋果貢獻營收超68% 靠PCB電路板成全球第一
印刷電路板(PCB)有著“電子產品之母”的稱號,是電子產品的關鍵電子互聯件。隨著消費電子、計算機等、汽車電子等行業的發展,我國印刷電路板制造行業也呈現出蓬勃發展態勢。時至今日,我國已經成為全球印制電路板的第一生產基地和市場,孕育出不少巨頭
中欣晶圓完成33億元B輪融資，用于12英寸硅片新產線建設
近日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（以下簡稱：中欣晶圓）宣布完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯合領投，國投創益、浙江省財務開發公司、建銀國際、中小企業發展基金、青島民芯
晶圓代工大廠聯電拋54億臺幣強勢入股封測廠
《科創板日報》(上海,研究員 宋子喬)訊,在全球封測產能趨緊之際,芯片大廠主動向下游拓展,并購封測產能,保障自己的產出。中國臺灣地區的晶圓代工大廠臺聯電近日就出手并購下游面板驅動IC封測代工廠頎邦。聯電和頎邦于9月3日分別召開董事會并通過股份交換案
2021年Q2全球晶圓代工廠排名：臺積電/三星前二 中芯國際第五
IT之家 9 月 5 日消息 集邦咨詢的最新調查顯示,全球第二季度前十大晶圓代工業者產值達 244．07 億美元,季增 6．2%,自 2019 年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高。2021 年第二季度晶圓代工廠收入排名顯示,臺積電仍然穩坐全球第一,但營收季增幅度略為受限
資訊訂閱
-
單線安全芯片：LCS4110R-S2025-10-23
-
LKT4202UGM重新定義物聯網設備安全標準
2025-09-05
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物聯網
2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應用
2025-04-11
-
LKT對比認證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛產品的安全，速來了解！
2025-02-14
