蘋果iOS 15.2 Beta 4體驗：修復自動亮度調節(jié)的問題，新增一點小問題
大家好，我是氪哥。經過了半個月的時長， iOS 15．2 Beta 4終于來了。這個這個版本主要就是為了修復Beta 3出現的iPhone 13系列自動亮度失效的問題，更新的內容倒沒有，下面一起來看下
英偉達收購ARM要失敗？不要緊，英偉達已賺回10個ARM了
眾所周知，去年8月份的時候，nvidia就表態(tài)將以400億美元的價格收購ARM。不過這則消息一傳出，就遭遇到了眾多的企業(yè)反對，比如高通、微軟等等。因為ARM本身不生產任何芯片，所以與任何芯片廠商都沒有競爭關系，所以能夠保持公正、公平
聯(lián)想之鑒，大廠“芯”領神會
撰文 ｜ 文燁豪編輯 ｜ 吳先之近日，阿里云宣布，達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。騰訊造芯的波瀾還未平復，阿里便再次出招，造芯似乎成為了互聯(lián)網巨頭們的新常態(tài)。就拿2021年來說，百度宣布昆侖2芯片量產，阿里發(fā)布倚天710，騰訊則是一連拿出“紫霄”“滄海”“玄靈”三款芯片
全球最牛芯片企業(yè)
在芯片領域，誰最牛，估計很多人會說intel，畢竟X86架構是PC領域的王者，雖然現在PC時代已過去，但intel的芯片已經深入人心。也有人會說是臺積電，現在臺積電的芯片制造技術全球第一，明年就要進入3nm，拿下了全球50％＋的代工訂單，沒有對手
最新芯片代工企業(yè)排名：臺積電份額53%，中芯國際增長最慢
眾所周知，自2020年下半年就開始的缺芯大潮，讓整個半導體產業(yè)都大漲價，原材料漲，代工漲，設備漲，芯片也漲，成本也跟著上漲，基本上各大芯片企業(yè)們都賺了。不信大家看看高通、intel、nvidia、AMD、臺積電、三星、中芯國際們的業(yè)績，基本上都是營收、利潤齊增長
榮耀60 Pro深度評測：首發(fā)驍龍7系最強芯！
一、前言:潮美數字系列一年兩代 影像性能雙重驚喜一直以來,榮耀數字系列都代表著榮耀數字系列在美學設計、科技創(chuàng)新上的追求。半年前,作為闊別一年的重啟之作,榮耀50系列完美地踐行了這一使命:對驍龍778G的深度調教,獨具氣質的后攝戒環(huán)設計,Vlog上的新玩法,都給我們留下了深刻的印象
產業(yè)丨元宇宙將讓英偉達和AMD展開更直接競爭
前言：AMD和英偉達兩家公司直接奔向7nm先進制程工藝，十年后的今天享受著技術紅利。而擺在眼前的未來是元宇宙，這或許將讓英偉達和AMD展開更直接競爭。作者 ｜ 方文圖片來源 ｜ 網 絡英偉
iOS15.2 Beta 4更新超給力，億萬果粉期待正式版！
文｜明美無限相信有持續(xù)關注明美無限至今的果粉們應該都明白了，說到智能手機，繞不開的當然只有蘋果手機，憑借一己之力，重新定義了智能手機，引領了整個移動互聯(lián)網的潮流。要說蘋果一家獨大吧，也倒不是，因為全球
iPhone 14傳來好消息，這個千年劉海終于要干掉了！
文｜明美無限相信有一直關注明美無限至今的果粉們應該都了解了，蘋果 iPhone 13 是近幾代 iPhone 機型中收獲好評較多的一款，其銷量也說明了一切。但對于蘋果用戶來說，iPhone 目前最不讓人滿意的地方就在于劉海屏
半導體第三方測試龍頭，伴芯二十載終迎爆發(fā)
在半導體生產的各環(huán)節(jié)確保產品質量尤為重要，一旦出現缺陷影響單個產品成本可達數千美元，所以每顆芯片都要經過測試才能保證正常使用。因此，芯片測試在集成電路產業(yè)鏈中起著必不可少的作用。新三板上的華嶺股份（4
蘋果M1 Max芯片再強，微軟也拒絕提供windows，而去支持高通芯
在蘋果使用intel芯片的時候，很多果粉在買到Mac系列電腦時，第一時間就給自己的電腦上上一個windows系統(tǒng)，特別是在國內，很多人真離不開windows生態(tài)。由于芯片是基于X86架構，所以安裝很容易，蘋果官方甚至有工具和教程，按照教程一步一步，就裝上了
美國聯(lián)邦貿易委員會提起訴訟要求停止英偉達收購ARM的交易
12月3日消息，據外媒報道，美國聯(lián)邦貿易委員會（FTC）當地時間周四提起訴訟，要求阻止英偉達收購Arm的計劃，令該交易面臨的全球監(jiān)管挑戰(zhàn)再度雪上加霜。FTC認為，英偉達收購ARM后，將有能力和動機利用
全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片
12 月 3 日消息，據阿里云官方微信公眾號發(fā)布，阿里達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求
Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計
借助 Melexis ASIL－B 單芯片預驅動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風機、風扇和閥門等熱管理應用2021 年 12 月 3 日，比利時泰森德洛 － 全球微電子工程公司 Melexis今日
博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產計劃
12月3日，博世發(fā)布消息稱，經過多年研發(fā)，博世目前準備開始大規(guī)模量產碳化硅功率半導體，以提供給全球各大汽車生產商。未來，博世將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導體的產能，旨在將產出提高至上億顆的水平。為此，博世已
Imagination B系列GPU IP為芯動科技顯卡增光添彩
芯動科技風華1號采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架構解決方案實現了高性能和服務器級功能英國倫敦 – 2021年12月3日 – Imagination Technologies今
重磅！TCL科技150億投建這一半導體項目
12月3日消息，TCL科技發(fā)布公告顯示，公司擬擴建一條月加工玻璃面板4．5萬片的第6代LTPSLCD顯示面板生產線（t5），應用VR、觸摸屏（TouchPa nel＋主動筆技術）、Mi niLED背光顯示和LTPO等技術，生產車載、筆電、平板、VR顯示面板等中小尺寸高端顯示產品
美國滿意了：150多家芯片廠商，都“自愿”提交了詳細數據
眾所周知，從9月份開始就鬧得沸沸揚揚的芯片企業(yè)交數據給美國的事情，在上個月18號似乎劃上了一個句號，因為臺積電、三星、美光們最終都“自愿”上交了數據給美國。不過拿到數據之后，美國也暫時沒有進一步的動作，也沒有說誰的數據不合格，或者誰的數據合格，也沒有說怎么解決芯片短缺的問題
鐳昱半導體獲千萬美元Pre-A輪融資 高榕資本領投
①鐳昱半導體獲千萬美元Pre－A輪融資 高榕資本領投鐳昱半導體（Raysolve）于近日完成千萬美元Pre－A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。鐳昱半導體本輪所融資金將用于該公司全球首款標準化全彩Micro－LED微顯示芯片的研發(fā)迭代與小批量生產
禁用華為5G？傳加拿大多家電信公司要求政府賠償損失
12月3日消息，環(huán)球新聞爆料稱，加拿大多家電信公司因為政府禁止使用華為網絡設備而被迫更新設備，成本大增，目前，這些電信公司已經和聯(lián)邦政府接洽，要求政府進行賠償。據了解，加拿大多家電信公司已經在華為設備
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