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臺積電董事長稱美光的存儲技術已超過三星,美光的技術如何?

近日,臺積電董事長劉德音在出席活動時表示,美光的存儲技術已經超越三星,引來臺積電與美光加深合作的猜測。據公開資料顯示,在 NAND Flash 領域,美光確有后來居上的態勢,美光的 176 層堆疊 3D NAND Flash 開始大量生產,但三星目前仍停留在 128 層

控制器/處理器 | 2021-12-14 10:28 評論

全球蜂窩物聯網模組市場結構出現了變化,移遠/廣和通/中移/日海/美格拿下全球前5!

作者:趙小飛物聯網智庫 原創轉載請注明來源和出處導讀從第2季度到第3季度,全球蜂窩物聯網模組市場結構出現了一些明顯變化,中國廠商出貨量增長迅速,排名前5的廠商均為中國廠商,分別為移遠、廣和通、中國移動、日海智能、美格智能

其它 | 2021-12-14 10:17 評論

雷軍退出多家小米關聯公司 :一心造車?

企查查官網消息顯示,近日,小米創始人雷軍接連退出多家小米關聯公司法定代表人、執行董事或董事長職務,包括廣東小米科技有限責任公司、廣州小米通訊技術有限公司、廣州小米信息服務有限公司、珠海小米通訊技術有限公司

其它 | 2021-12-14 09:03 評論

ARM的未來該走向何方?

英偉達收購ARM陷入困境,收購案進入僵持階段。業界多數公司都對這筆收購表示反對,而就在上周連美國政府也出面反對了這樁收購案。為何大部分的公司都希望ARM能夠保持獨立,以及未來ARM是否改姓N,值得探討

其它 | 2021-12-13 18:33 評論

傳高通和聯發科新一代旗艦芯片仍存在發熱問題

12月13日消息,知名博主@數碼閑聊站爆料稱,高通的新一代旗艦級芯片sm8475及聯發科的旗艦級芯片mt6893(天璣9000)雖然采用了臺積電的4nm制程工藝,但是仍然存在發熱問題,并且在功耗方面并未有太大提升

其它 | 2021-12-13 18:12 評論

傳美國或加大對中芯國際制裁力度

12月13日消息,據外媒報道,美國官員將在本月商討一項新的法案,該法案由美國國防部提出,或打算在近期升級對國內芯片代工龍頭企業中芯國際的制裁力度,進一步限制中芯國際獲得14nm以下先進芯片制程工藝的生產設備材料

其它 | 2021-12-13 18:09 評論

摩托羅拉edge S30評測:驍龍888 Plus性能扛打!

一、前言:平衡商務和年輕 繼承edge S理念的edge S30說起摩托羅拉,此前幾經易主的經歷讓人感慨,不過自從被聯想收購后,現如今已經安穩下來,不但完全保留了自己的品牌,而且在聯想雄厚資源的支持下,打造產品也更加得心應手

其它 | 2021-12-13 17:16 評論

iPhone堅決不用,安卓逐漸棄用,曲面屏到底是什么原因導致了這個結果呢?

關于手機的形態,不少有多年使用經歷的人都頗有感觸,從一開始按鍵功能機的磚頭式風格,到接下來的觸控屏和屏幕尺寸逐漸增大,再到解鎖方式的改變,從數字密碼到實體指紋識別,從人臉識別到屏下指紋,手機的設計風格

其它 | 2021-12-13 17:15 評論

阿里紫光,失之交臂

文 | 謝澤鋒編輯 | 楊旭然出品 | tide-biz持續了5個月的紫光集團司法重整案終于塵埃落定。原本被外界認為最有希望的阿里意外敗北,建廣和智路組成的聯合體成為最終接盤方。這樣的結局,既在情理之中,又是意料之外

其它 | 2021-12-13 17:03 評論

趨勢丨福布斯中國發布企業科技50強:科技創新賦能各領域

前言:無論是企業科技,還是產業互聯網,根本目的都是聚焦包括傳統行業在內的各行各業實現數字化轉型,為企業和行業創造價值。作者 | 方文圖片來源 |  網 絡新一代信息技術加速數字化轉型福布斯中

其它 | 2021-12-13 16:27 評論

牛芯半導體完成超億元B輪融資,高端接口IP產品研發

①牛芯半導體完成超億元B輪融資,持續推進高端接口IP產品研發從行業發展的趨勢來看,整個IP市場都處于歷史上最好的時期。數據顯示,2020年半導體芯片設計IP銷售額同比增長了16.7%,達到46億美元。

其它 | 2021-12-13 16:22 評論

1nm光刻機要來了,每臺售價約20億

眾所周知,在芯片制造過程中,最重要的半導體設備就是光刻機。為什么說他最重要,一方面是因為它占所有制造設備成本的22%左右,同時也占工時的20%左右。另外一方面是全球僅有ASML一家能夠生產EUV光刻機

其它 | 2021-12-13 16:21 評論

小米15億在上海成立新公司 經營范圍含集成電路芯片設計

①小米15億在上海成立新公司 經營范圍含集成電路芯片設計天眼查顯示,上海玄戒技術有限公司成立,注冊資本15億人民幣,曾學忠擔任其執行董事、總經理、法定代表人;劉德任監事,該公司經營范圍包括集成電路芯片

其它 | 2021-12-13 15:37 評論

酷派“復活”:主攻下沉市場,下沉市場卻也沒有酷派的一席之地

提起酷派,熟悉又陌生。熟悉的是,曾經的酷派作為“中華酷聯”四大天王之一,風光無限。自2003年酷派正式進軍手機市場后,便推出了中國第一款CDMA1X彩屏電阻觸屏手機,緊接著在2005年又推出了全球首款CDMA/GSM智能雙模雙待手機

其它 | 2021-12-13 15:34 評論

創芯慧聯獲數億元C輪融資,聚焦5G基帶芯片

①創芯慧聯獲數億元C輪融資,聚焦5G基帶芯片近日,5G通信基帶芯片專家創芯慧聯宣布完成數億元C輪融資,由金浦資本領投,弘卓資本、國中資本跟投,多位老股東繼續加持。本輪融資資金主要用于量產及新產品研發。

其它 | 2021-12-13 15:32 評論

分析丨汽車芯片缺貨到了什么程度?

前言:汽車半導體缺貨的現狀,或許會延續很久,產能、良品率、龐大的需求量目前來看無法解決。在這樣的背景之下,缺芯何時能解成為每個人都在關心的問題。目前的進度來看,車企無芯可用的現象或許會持續到2021年的下半年

其它 | 2021-12-13 15:31 評論

帝奧微科創板IPO:剛剛扭虧為盈,依賴新股東OPPO和小米大幅提升業績

作者:冬音出品:洞察IPO日前,江蘇帝奧微電子股份有限公司(下稱“帝奧微”)的科創板上市申請正式被上交所受理。中信建投證券為其保薦人和主承銷商。招股書顯示,公司2020年度營業收入為2.48億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤為4080.71萬元

| 2021-12-13 15:10 評論

中國芯的困境:設計、封測達到5nm,但是制造困在了14nm無法前進

這一兩年最火的科技產業是什么,也許有人會說是5G、是無宇宙,但這些與芯片比起來,都不算什么。2020年國內新增芯片企業2萬多家,而今年截止至3季度末,已經新增芯片企業3萬多家,去年和今年新增的芯片企業就接近過去10年之和

其它 | 2021-12-13 14:26 評論

防水抗摔,AGM三防機X5開箱測評

近期開箱的手機都是時尚絢麗的外觀設計,強調色彩,后蓋多樣化設計。今天開箱的就不一樣,相對較為小眾的市場方向,AGM三防機,說到AGM大家比較熟悉的應該是在《戰狼2》中出現的AGM X2。而今天我們入手的是AGM X5,隨著5G時代的到來,三防手機自然也不能落后

其它 | 2021-12-13 14:06 評論

88億晶體管!吉利發布國內首款7nm汽車芯片,性能不輸高通

在上個月的時候,在吉利的“智能吉利2025活動”中就宣布,自研的首枚7nm制程汽車SOC“智能座艙芯片”芯片即將量產,當時就讓網友們很興奮。而前天,這顆芯片正式在武漢發布,命名為“龍鷹一號”,而這也是國內首顆7nm車規級座艙芯片

工藝/制造 | 2021-12-13 13:56 評論
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