重磅！臺積電2nm工藝建廠計劃啟動
4月21日消息，據臺媒報道，芯片代工廠龍頭企業臺積電位于竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab20建廠計劃啟動，中國臺灣地區竹科管理局局長王永壯表示，土地征收作業順利，已將部分用地租給臺積電，臺積電將可展開整地作業，預計最晚將于6月取得所有用地
2022年第三代半導體行業研究報告
第一章 行業概況目前市場上的半導體材料以硅基為主，根據摩爾定律，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18－24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，但隨著臺積電在1nm及以下芯片方面取得
芯片不缺了？MCU、模擬芯片代工費用罕見停漲
自缺芯潮爆發以來，成熟制程芯片的需求不斷飆升，導致供需嚴重失衡。MCU、模擬芯片（包括電源管理芯片、驅動芯片等）、高壓MOS、IGBT等一眾芯片均處于缺貨狀態。尤其是車用芯片，更是缺貨的重災區，力積電
德明利供銷雙頭集中，兩頭在外，資產負債率高于同行
文：權衡財經研究員 錢芬芳編：許輝4月19日，＊ST長動（000835．SZ）發布公告稱，公司股票將從4月27日起進入退市整理期，屆滿將觸發退市。迄今＊ST長動連年虧損，凈資產為負，股價長期在1元左右，市值只有3．37億元，市值已跌至倒數第二
為何小米、OPPO、VIVO瘋狂在拍照芯片上內卷，不搞Soc？
昨天，VIVO又發布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明顯，這是去年那一顆ISP芯片V1的升級版本。按照VIVO的說法，新的芯片將3D實時立體夜景降噪、MEMC 插幀和 AI 超分三大算法進行硬件化封裝，將能效提高了約300％，功耗降低了約72％
深度丨“3D堆疊”技術，半導體大廠繼續深耕
前言：在用于個人電腦和高性能服務器的尖端半導體開發方面，3D堆疊技術的重要性正在提高。在通過縮小電路線寬提高集成度的微細化速度放緩的背景下，3D技術將承擔半導體持續提高性能的作用。作者 ｜ 方文圖片來
華為“消費者業務”更名“終端業務”，全面進軍商用領域
4月20日,在華為終端商用辦公新品發布會上,華為宣布“消費者業務”更名為“終端業務”,全面進軍商用領域。未來華為終端業務將全面覆蓋消費產品和商用產品兩大模塊,消費產品繼續聚焦服務大眾消費者,商用產品則專注于服務政府及企業客戶
疫情之下，iPhone 還能正常生產嗎？
疫情之下，無數產業進入大洗牌階段。經濟全球化時代，企業與企業之間的分工合作更加明確，不少企業都將上下游產業外包出去，交由合作企業生產。以蘋果為例，總公司只負責設計、研發、營銷等工作，生產制造由數百家供應鏈企業完成
解密vivo：高端執拗和夢想短板
文 ／ 威廉出品 ／ 節點財經在智能手機業務推出的第十個年頭，“藍廠”vivo終于迎來了自己的高光時刻。根據國際分析機構Canalys數據，2021年，vivo以7150萬臺的智能手機出貨量位列中國手機廠商第一位，占據22％的市場份額，把華為、小米、OPPO等對手甩于身后
兆易創新：車規MCU（附深度）
本文來自方正證券研究所2022年4月14日發布的報告《兆易創新：車規級MCU積極布局》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 事件：4月14日，公司發布業績預增
vivo發布自研芯片V1+
4月20日,vivo發布了自主研發的“芯”品——V1+。這也是繼去年九月vivo對外發布首款自研ISP芯片V1后的又一力作。據介紹,V1+將3D實時立體夜景降噪、MEMC插幀和AI超分三大算法進行硬件化封裝
韓國keros-加密芯片Lite的應用介紹
加密芯片 － KEROS－Lite是一個高性能64Bytes OTP內存家族，具有高級內置的AES 256安全引擎和加密功能。通過動態、對稱的相互認證，數據加密和數據解密的使用為系統中敏感信息的存儲提供了一個安全的地方
半導體上市公司破發引發的產業冷思考
2022年開年以來，芯片上市公司破發的現象越來越多，這與去年芯片公司的上市潮截然相反。國芯科技、天岳先進、翱捷科技、臻鐳科技、希荻微、唯捷創芯與英集芯都遭遇到了上市首日破發的情況。其中唯捷創芯首日跌幅達36．04％，中一簽虧損1．2萬，翱捷科技上市即破發累跌45％，中一簽單日虧損高達2．78萬元
陣痛的OPPO：門店失靈，難入高端
銷量top 1，沒用。作者／文林出品／新摘商業評論疫情的影響仍在繼續，對國內甚至全球經濟造成沖擊，手機行業自然也不能獨善其身。不久前，市場調研機構CINNOResearch發布的數據顯示，2022年2月，中國智能手機市場的總銷量約為2348萬部，同比下跌20．5％，環比下跌24％
DPU市場火熱，未來會任由幾家大廠吃獨食嗎？
有人說它叫DPU（dataprocessing units），也有人說它叫IPU（infrastructureprocessing units），我們不妨用“數據基礎設施”一詞來一個和稀泥式的命名，因為它的出現本就是數據基礎設施領域近年來的一大創新
十六通道I2C接口觸摸感應按鍵芯片GT316L
電容式觸摸感應芯片目前在電子產品中的應用非常廣泛市場需求也非常旺盛，由于面板觸摸觸控感應芯片本身的結構較為簡單，在實際應用中這種產品出現故障的概率較低，加上目前控制芯片在電流控制方面做得較為精細，也使得這款產品的抗干擾能力得到了極大的增強，在實際使用中這種產品極為持久的使用壽命也贏得了市場的歡迎
翱捷科技ASR595X系列首批通過Wi-Fi 聯盟Wi-Fi 6 Qualified Solution認證
2022年4月13日,翱捷科技ASR595X系列Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片順利通過Wi-Fi聯盟Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution認證,成為目前首批通過該認證的Wi-Fi 6芯片
2022年半導體材料行業研究報告
第一章 行業概況半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特
華為“消費者業務”更名為“終端業務”，正式進軍商用終端市場
2022年4月20日，在華為終端商用辦公新品發布會上，華為宣布全面進軍商用領域。未來華為終端業務將全面覆蓋消費產品和商用產品兩大模塊，消費產品繼續聚焦服務大眾消費者，商用產品則專注于服務政府及企業客戶
豐田停產，華為“叫苦”，上海疫情讓芯片危機雪上加霜
作者丨北 岸責編丨崔力文編輯丨別 致芯片的一場硬戰，還在后面呢余承東立的Flag還是倒了。作為華為常務董事、智能汽車解決方案BU的CEO，“大嘴”余承東一直以來都喜歡在公共場合高調立flag
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