重磅！奇瑞投資地平線
近日，地平線宣布獲得奇瑞的投資，資金將主要用于車載智能芯片的研發(fā)迭代與量產(chǎn)應(yīng)用。同時，雙方官宣，在目前車載智能交互領(lǐng)域的合作基礎(chǔ)上，正式開始在高階輔助駕駛領(lǐng)域的新合作。據(jù)了解，地平線自成立以來，已經(jīng)獲
制造跟不上的中國芯，就像“空中樓閣”
不知道大家記不記得，倪光南院士曾說，我們的芯片設(shè)計水平，與國際是接軌的，與世界水平是基本持平的。倪老為何這么說，因為有很多例子可以講，比如華為麒麟芯片，華為只是設(shè)計，但其能夠與最頂級的高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科PK
全球研發(fā)無需光刻機(jī)的芯片制造工藝，ASML的前景一片黯淡
在日本研發(fā)成功無需光刻機(jī)的NIL工藝之后，近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML的芯片制造工藝，并且制造工藝可達(dá)到0．768nm，打破了當(dāng)前光刻機(jī)預(yù)期的1．8nm工藝極限，這對于ASML來說無疑是重大打擊
海思麒麟芯片真的快成絕唱了，消費者期待華為早日王者歸來
市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的今年二季度全球手機(jī)芯片市場的數(shù)據(jù)，指出華為海思只占有0．4％的市場份額，已經(jīng)幾乎可以忽略不計了，這意味著華為海思的芯片庫存確實已經(jīng)幾乎耗盡了。由于眾所周知的原因華
光刻機(jī)的三大誤區(qū)
1／ DUV和EUV被限，國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)邏輯破了？光刻機(jī)大致分為兩類：1）DUV深紫外線光刻機(jī)：可以制備0．13um到28／14／7nm芯片；2）EUV極紫外線光刻機(jī)：適合7nm到5／4／3nm以下芯片。目
抗高濕二氧化碳傳感器在植物養(yǎng)殖中的應(yīng)用
二氧化碳?xì)怏w是植物進(jìn)行光合作用的原料之一，在植物的生長過程中起著很關(guān)鍵的作用。二氧化碳濃度的高低直接影響著作物的生長質(zhì)量。較高濃度的二氧化碳?xì)怏w對有些作物可以起到增產(chǎn)的作用，相反對于蘑菇等蔬菜濃度過高，則會導(dǎo)致蘑菇的腐爛
ABF載板價格戰(zhàn)，再次打響信號槍！
9月初，半導(dǎo)體市場傳來消息，F(xiàn)C－BGA（倒裝芯片－芯片級封裝）基板的市場缺口正在逐步縮小，只存在小范圍的缺貨，漲價態(tài)勢或?qū)⑼Ｖ�。要知道ABF載板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制約FC－B
APT32S003系列通用型32位微處理控制器
“開源”式RISC-V不斷升溫，出現(xiàn)了蓬勃發(fā)展的態(tài)勢；近年來，RISC-V架構(gòu)愈發(fā)受到全球芯片行業(yè)的重視，由于 RISC-V 的開源優(yōu)勢、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已經(jīng)成為業(yè)界新星，而MCU正是RISC-V構(gòu)架應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域
佰維eMCP／ePOP高效能集成存儲解決方案，助力小型智能終端應(yīng)用小而美
眾所周知，一顆存儲芯片的性能提升主要取決于主控芯片及其固件算法優(yōu)化；存儲芯片容量的提升一方面取決于單顆Die存儲密度的不斷增大（如2D NAND到3D NAND的升級跨越），另一方面還依賴于超薄Die、疊Die等核心封裝工藝
智能觸摸門鎖芯片的工作原理
智能鎖的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，就是用電機(jī)帶動機(jī)械鎖芯，完成原來人工轉(zhuǎn)動鑰匙的動作。智能鎖是傳統(tǒng)門鎖、電子信息技術(shù)、生物識別技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等相結(jié)合的產(chǎn)物，融合了人類社會眾多的科技成果，內(nèi)置嵌入式處理器和智慧監(jiān)控系統(tǒng)，大大提升了開關(guān)門的效率，同時在門鎖的安全警報等方面更加完善
二氧化碳傳感器用于地下商業(yè)街空氣質(zhì)量監(jiān)測
在被反復(fù)強(qiáng)調(diào)的“存量時代”大背景下，一、二線城市商業(yè)中心的土地面積日漸稀缺，其使用價值也逐漸提升，加上近幾年城市軌道交通的飛速發(fā)展，地下商業(yè)街、地下綜合體等地下商業(yè)空間的開發(fā)蓬勃興起。北上廣深尤為突出
DPU風(fēng)起，吹皺一池春水
曾經(jīng)，作為電腦的大腦，計算機(jī)需要CPU。計算機(jī)內(nèi)存儲的數(shù)據(jù)、外圍的設(shè)備和其他組建要么將數(shù)據(jù)輸入CPU，要么接受CPU的指令。后來，為了減輕CPU的壓力，GPU應(yīng)運而生。雖然GPU的出現(xiàn)是為了減輕CPU
傳蘋果拒絕臺積電2023年漲價要求！
近日，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士＠手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱，“蘋果正式拒絕臺積電2023年漲價要求，蘋果比臺積電更強(qiáng)勢！”顯然，在產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期之時臺積電還試圖漲價，也讓蘋果表示強(qiáng)烈不滿，作為臺積電的第一大客戶，蘋果也絕對有實力跟臺積電來叫板，并正式拒絕臺積電2023年的漲價要求
華為緊急增產(chǎn)Mate50系列
近日，由于銷售行情過于火爆，華為已開始緊急增產(chǎn)Mate 50系列手機(jī)。余承東在微博發(fā)文稱，華為會抓緊生產(chǎn)，保障產(chǎn)品供應(yīng)，讓更多消費者用上Mate50系列手機(jī)。作為華為Mate系列的旗艦機(jī)型，Mate50系列搭載了諸多“黑科技”，比如衛(wèi)星通訊能力，10檔可變光圈，高達(dá)200倍的變焦范圍等等
中國大硅片迎來爆發(fā)期
作為半導(dǎo)體材料中的大宗品類，硅片的市場需求量很大。全球范圍內(nèi)的芯片短缺，以及晶圓廠建設(shè)，使硅片呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)。按照制造工藝，硅片大致可分為三類：拋光片，外延片，以SOI為代表的硅基材料。市場上主流的硅片尺寸為8英寸和12英寸，其次是6英寸，還有少部分是4英寸的
美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片
眾所周知，目前最頂尖的光刻機(jī)是ASML的EUV光刻機(jī)，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會交付全新一代的High－NA極紫外光刻機(jī)。這種EUV光刻機(jī)，數(shù)值孔徑變?yōu)?．55NA，也就是解析度（精度）為8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片
人民幣重新尋錨：綠能貨幣與雙碳中國的金融使命!
本文作者：桐柏 西澤研究院特約研究員“2030年碳達(dá)峰，2060年碳中和”不止是我國向全世界的莊嚴(yán)承諾，也是我國應(yīng)對百年未有之大變局、實現(xiàn)民族復(fù)興目標(biāo)的重大戰(zhàn)略部署。金融界服務(wù)于國家“雙碳”戰(zhàn)略，除了
華為海思芯片份額僅剩0.4%，聯(lián)發(fā)科是大贏家
眾所周知，華為海思的麒麟芯片，在巔峰時是能夠與高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果A芯片、三星的獵戶座芯片PK的。在國內(nèi)，因為華為手機(jī)的暢銷，海思甚至一度份額超過30％，排名第一名，把高通、聯(lián)發(fā)科等都踩在了腳下。不過后
I2S數(shù)字輸出30W雙聲道功放芯片-NTP8835C
NTP8835C是一款支持I2S數(shù)字音頻信號輸出；具有防失真功能；30W雙聲道功放芯片；具有對時鐘抖動不敏感的數(shù)字輸入接口；接收數(shù)字串行音頻采樣頻率從8kHz到192kHz的數(shù)字串行音頻數(shù)據(jù)；提供
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