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蘋果的印度制造再遭重?fù)簦⿷?yīng)商在印度的廠房遭遇大火

2月27日蘋果的供應(yīng)商正崴精密科技公司(Foxline)在印度南部安德拉省的工廠遭遇大火,燒毀了4條生產(chǎn)線,另外6條生產(chǎn)線短時間無法恢復(fù)生產(chǎn),這對于蘋果的印度制造造成了又一輪打擊。看起來正崴精密僅僅是一家公司的火災(zāi)事故,然而由此暴露的卻是印度制造的諸多問題

工藝/制造 | 2023-03-03 13:33 評論

三年后重進(jìn)國際展會 MWC2023亮點(diǎn)與感悟

2月27日至3月2日,世界移動通信大會(MWC2023)在西班牙巴塞羅那正式舉辦。作為全球最具影響力的移動通信領(lǐng)域展覽會,許多手機(jī)及通訊技術(shù)行業(yè)的品牌都選擇在此發(fā)布新機(jī)以及展示一些前沿技術(shù),在輾轉(zhuǎn)飛行10多小時后,熱點(diǎn)科技為大家?guī)砹说谝皇謭蟮酪约坝^展感悟

| 2023-03-03 11:56 評論

誘惑不足的《芯片法案》,必將崛起的中國半導(dǎo)體

萬眾矚目之下,《芯片與科學(xué)法案》(以下簡稱“《芯片法案》”)細(xì)則如期出臺。從去年8月9日簽署生效以來,《芯片法案》就受到普遍關(guān)注,其意圖重振美國芯片制造的野心,以及打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)的意圖,成為全世界熱議的焦點(diǎn)

其它 | 2023-03-03 11:41 評論

Vishay推出采用先進(jìn)Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達(dá)4 A的標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器

汽車級200 V、400 V和 600 V器件厚度僅為0.88 mm,采用可潤濕側(cè)翼封裝,改善熱性能并提高效率美國賓夕法尼亞MALVERN、中國上海 —2023年3月3日 — 日前,Vishay In

其它 | 2023-03-03 11:34 評論

MY9706順利通過車規(guī)級HTOL認(rèn)證

日前,敏源傳感的氮氧化物調(diào)理芯片MY9706順利通過車規(guī)AEC-Q100中的HTOL(High temperature operating life test)認(rèn)證,芯片之前已經(jīng)通過車規(guī)HBM、CDM、Latchup等車規(guī)級檢測

| 2023-03-03 10:38 評論

半導(dǎo)體廠商紛紛涌入,東南亞地區(qū)成為波動“焦點(diǎn)”

前言:從中美貿(mào)易爭端開始到今天,全球產(chǎn)業(yè)鏈正在重新布局已經(jīng)成為一項(xiàng)共識。東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然處于產(chǎn)業(yè)鏈低端,但在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在諸多因素疊加下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也正面臨著新的波動,東南亞地區(qū)成為波動的焦點(diǎn)

| 2023-03-03 10:16 評論

兩大國產(chǎn)CPU企業(yè),誰動力更足?

前不久,國內(nèi)CPU兩大上市公司紛紛公布了自己2022年的業(yè)績營收。龍芯中科營業(yè)收入與去年同期相比減少41%-38%,凈利潤同比減少81%-73%。與龍芯收入大幅下滑不同,海光信息公布的業(yè)績報告中,全年?duì)I收同比增長121.83%,凈利潤同比增長145.18%

| 2023-03-03 10:11 評論

129億元!大基金二期入股長江存儲

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)又有新動作!企查查顯示,2023年2月27日,長江存儲注冊資本從562.75億元變更為1052.7億元,同比增加約87%。主要股東中,大基

其它 | 2023-03-03 09:54 評論

適用于65W氮化鎵1A2C國產(chǎn)PD快充方案

  65W快充是目前快充市場出貨的主流規(guī)格;氮化鎵具有高可靠性,能夠承受短時間過壓;將GaN用于充電器的整流管后,能降低開關(guān)損耗和驅(qū)動損耗,提升開關(guān)頻率,附帶地降低廢熱的產(chǎn)生,進(jìn)而減小元器件的體積同時能提高效率

| 2023-03-02 17:03 評論

臺積電重新回歸大陸市場

臺積電近段時間態(tài)度突變,在中國臺灣量產(chǎn)3納米工藝,在中國大陸擴(kuò)張28納米工藝產(chǎn)能,顯示出它正在將重心轉(zhuǎn)回亞洲市場,特別是大陸這個發(fā)展迅猛的市場。臺積電曾對美國付出真心,美國要求它上交機(jī)密數(shù)據(jù),然后又要

工藝/制造 | 2023-03-02 15:56 評論

中國芯片專利是美國的兩倍,美國芯片頂不住了,無奈倒戈

美國用大棒兼胡蘿卜的方式迫使日本和荷蘭的企業(yè)加入,試圖借此進(jìn)一步限制中國芯片的發(fā)展,然而近日國外分析機(jī)構(gòu)指出中國的芯片專利申請量遙遙領(lǐng)先,美國的專利申請量已落后太多。該分析機(jī)構(gòu)公布數(shù)據(jù)指2022年全球

工藝/制造 | 2023-03-02 15:55 評論

服務(wù)器CPU市場:X86獨(dú)占91%,ARM約8%,國產(chǎn)不到1%

近日,知名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了一份2022年服務(wù)器市場CPU的市場情況。數(shù)據(jù)顯示,2022年全球服務(wù)器CPU市場收入與2021年相比下滑了4.4%,這證明了2022年全球的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等行情并不景氣

| 2023-03-02 15:32 評論

國產(chǎn)存儲芯片的發(fā)展以及重要性

存儲芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分,有著非常廣泛的應(yīng)用。在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等領(lǐng)域均有運(yùn)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展,其在整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。圖片來源:免費(fèi)版權(quán)圖

存儲技術(shù) | 2023-03-02 14:17 評論

聯(lián)想進(jìn)入至暗時刻?

作 者 | 無忌了解更多金融信息 | BT財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)通正文共計(jì)5195字,預(yù)計(jì)閱讀時長13分鐘““最近火爆全球的ChatGPT,其背后所需要的普慧算力基礎(chǔ)設(shè)施恰好是聯(lián)想已經(jīng)布局多年的強(qiáng)項(xiàng)。””聯(lián)想集團(tuán)董

| 2023-03-02 11:30 評論

華工科技年報信息量巨大

3月1日,高端制造領(lǐng)軍企業(yè)華工科技公布了2022年度業(yè)績報告。2022年公司營業(yè)收入約120.11億元,同比增加18.14%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約9.06億元,同比增加19.07%;基本每股收益0.9元,同比增加18.42%

工藝/制造 | 2023-03-02 10:53 評論

官員與梟雄聯(lián)手,把糖島變成了硅島!|中國芯片往事

馬克·謝潑德1968年,德州儀器(TI,以下簡稱德儀)CEO馬克·謝潑德和他的下屬,資深副總裁張忠謀飛到臺灣考察。美國芯片產(chǎn)業(yè)的大公司正在海外的低工資地區(qū)設(shè)立裝配廠,德儀本來想以機(jī)器自動化降低成本,但

| 2023-03-02 09:33 評論

貿(mào)易反制?激光雷達(dá)話語權(quán)之爭

前言:近日,國家商務(wù)部與科技部等部門對《目錄》進(jìn)行了修訂,其中新增的7項(xiàng)技術(shù)包括激光雷達(dá)系統(tǒng)、光伏硅片制備技術(shù)等。按照《目錄》要求,激光雷達(dá)系統(tǒng)定位為[車載激光探測及測距系統(tǒng)技術(shù)],這是當(dāng)前全球智能汽車領(lǐng)域,針對高級別自動駕駛技術(shù)研究的核心硬件科技

MCU/控制技術(shù) | 2023-03-02 08:58 評論

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭日子不好過

從2021開始,5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域高速發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨巨大的先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)張需求,為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來巨大的市場空間。然而,本該持續(xù)繁榮發(fā)展的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,卻在今年一直表示憂心忡忡

| 2023-03-02 08:46 評論

八通道電容式觸摸傳感芯片GTC08L可替代啟攀微CP2528、CP2682

  由工采網(wǎng)代理提供的八通道電容式觸摸傳感芯片—GTC08L可完美替代啟攀微CP2528、CP2682、CP2688等多款八按鍵觸摸芯片。  芯片介紹:  GTC08L采用SOP-16L(9.90x3.90x1.40

| 2023-03-01 15:19 評論

芯片產(chǎn)業(yè)食物鏈:華為、高通處于最底層,臺積電倒數(shù)第二

2004年,華為海思成立,專注于研發(fā)各種華為需要的芯片。但直到2009年,才推出第一款手機(jī)芯片K3,不過這款芯片表現(xiàn)非常爛,華為海思后面迭代了幾十次,直到2017年推出麒麟970,才真正具備一與高通、三星、聯(lián)發(fā)科等扳手腕的能力

工藝/制造 | 2023-03-01 14:08 評論
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