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SS8833T-實現投影儀自動對焦鏡頭電機驅動芯片

投影儀是一種廣泛應用于會議演示、教育教學、影視放映等領域的設備，其原理是將光線照射到圖像的顯示元件產生影像，然后通過鏡頭進行投影；對焦的過程是將鏡頭本體與被放映物之間的距離調整到合適位置，投影出清晰的

可量產0.2nm工藝！ASML公布超級EUV光刻機：但死胡同也不遠了

ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML

研華與臻鼎達成戰略合作 AI助力共鑄PCB產業數智化綠色化發展

國產24位I2S輸入+192kHz立體聲DAC音頻數模轉換器CJC4344

CJC4344是一款立體聲數模轉換芯片，內含插值濾波器、multi bit數模轉換器、輸出模擬濾波器。MS4344系列支持大部分的音頻數據格式。MS4344基于一個帶線性模擬低通濾波器的四階multi

光刻巨人倒下，他如何帶領阿斯麥稱霸半導體？

圖片來源：nrc.nl by Dieuwertje Bravenboer 地時間6月11日晚間，總部位于荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥（ASML）在社交平臺上發文，悼念阿斯麥創始人之一維姆?特羅斯特（WimTroost）

英特爾的神經擬態計算未來之路

前言： 通過去年發布的Loihi 2第二代研究芯片和開源Lava軟件框架，英特爾研究院正在引領神經擬態計算的發展。 而就在前不久，英特爾首發大型神經擬態系統Hala Point，基于Loihi 2，神經元數量達到11.5億

繼續打破摩爾定律，Blackwell芯片發展到了哪一步了？

前言： 全球科技行業正處于一個以人工智能和自動化技術為核心的新一輪創新周期之中。 科技創新周期大約每二十年呈現一次顯著變革，回顧歷史，前兩次創新浪潮分別標志著個人電腦時代的興起以及互聯網時代的繁榮壯大，其中亦囊括了移動設備與云計算技術的革命性發展

ASML掀老底：3nm芯片實際為23nm，1nm芯片是18nm?

大家都清楚，目前芯片工藝最先進的臺積電，早實現了3nm。 而蘋果的A17 Pro則是全球第一顆3nm的手機芯片，是臺積電代工的，這也代表著全球最先進的水平。 問題來了，這個3nm到底指的是什么？晶體管大小？柵極寬度？金屬半節距？其實都不是，3nm只是一個說法

高通揭曉Adreno X1規格：4.6T圖形算力，碾壓酷睿Ultra處理器

高通已經發布了驍龍X Elite與Plus處理器，預計搭載這兩款處理器的筆記本將于6月18日正式上市，而現在高通也公開了驍龍X Elite與Plus處理器中集成的Adreno X1 GPU的規格，同時表示得益于更加先進的架構，在性能上碾壓了競爭對手英特爾酷睿Ultra處理器

ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時，才要換EUV光刻機

目前ASML對外大規模發售的光刻機叫做標準光刻機，也可稱之為LOW NA EUV，意思就是其數值孔徑是較低值的，所以稱之為LOW，NA=0.33。 這種光刻機主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能夠支持到多少納米？ASML沒有說

音頻升級，NTP8835替代AD83586B帶來全新感受

在音頻系統中，選擇合適的數字功放芯片對音質至關重要，本文針對兩款熱門功放IC：NTP8835和AD83586B在應用于2.1/2.0/0.1音頻系統各項數據性能進行對比測試。 AD83586B是臺灣

讀取超7100MB/s 最高僅51度的長江存儲PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你機評測

一、前言：搭載長江存儲SSD和酷睿Ultra 5 125H處理器的雷神迷你機 英特爾酷睿Ultra系列移動處理器發布半年之后，搭載它的各路迷你主機陸續出現在消費者面前。 最近，雷神帶來了全新的MI

2024 CTIS消費者科技及創新展覽會重磅開幕 引領消費科技新趨勢

英偉達大口吃肉，臺積電不甘愿只喝點湯

最近這一年多以來，全球最火的企業，不是蘋果，不是微軟，不是OpenAI，實際是英偉達。 因為AI的火爆，英偉達的AI芯片迎來了潑天富貴，營收、利潤不斷創新高，更夸張的則是資本市場，英偉達的市值，一度超過3萬億美元，甚至蘋果，成為全球第二名

ASML要慌：EUV光刻機新光源出現，成本降50%，功耗降80%

目前全球僅有ASML一家能夠生產EUV光刻機，而制造7nm以下芯片，又必須使用到EUV光刻機，所以ASML相當于卡住了全球先進晶圓廠的脖子。 于是ASML推出的1.5億歐元的標準EUV光刻機，臺積電等廠商不得不買，后來再推出3.5億歐元的High NA EUV光刻機，intel們繼續買

DDR6新的黑科技，存儲向新看齊

前言： 本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規格支持，預計LPDDR的導入比重將進一步提升。 作者 | 方文三 圖

【聚焦】MIS封裝基板（MIS載板）封裝中端芯片具有優勢 相關布局企業數量較多

MIS封裝基板具有布線細、電氣連接性能優、尺寸小、散熱性好、可靠性高等優點，可實現多芯片封裝、超薄芯片封裝、倒裝芯片封裝、高密度封裝等，能夠提高芯片設計的靈活性。 MIS封裝基板，也稱MIS

干翻微軟蘋果沖擊全球第一，2025世界首富信奉人不如狗

2024年3月6日，頭頂華發、身著黑色皮衣的英偉達CEO黃仁勛重回斯坦福大學。 沒有客套、沒有寒暄、更沒有祝福，黃仁勛給母校（學生）留下了一句狠話：“我祝愿你們經歷足夠多的痛苦和磨難

CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍

快科技6月13日消息，芬蘭科技初創公司Flow Computing近日宣布一項震撼行業的技術突破，其研發的并行處理單元（PPU）能夠使任何CPU架構的性能提升高達100倍。 據Flow Computing介紹，PPU是一種可以集成到任何現有或未來的CPU設計中的IP模塊

Molex莫仕于成都為國內應用提供堅固解決方案