解讀世界半導體技術的發展大趨勢
SIA總裁BrianToohey說，路線圖的宗旨之一是遵循摩爾定律的發展速度，不斷縮小工藝尺寸、提高性能以滿足消費者的需求。
系統級芯片SoC能否真正取代傳統CPU？
在經歷了50多年的絕對統治之后，CPU終于迎來了新的挑戰，挑戰者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。現在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機還是平板電腦，設置筆記本電腦都開始使用SoC了。
聚焦中國稀土保衛戰：攘外和安內都迫在眉睫
面對如此強勢強硬的咄咄逼人起訴，中國到底應該如何辦呢？中方應根據世貿組織爭端解決程序，妥善處理有關磋商請求，盡量處理在WTO裁決以前。
Android的困境:系統現碎片化，市場份額現停滯
據國外媒體報道，美國科技博客BusinessInsider今天發表一篇博文，稱Android系統的崛起是2011年移動行業的最大事件，但進入2012年后Android系統突然面臨著許多麻煩。
熟透了的蘋果，離掉落還遠嗎？
目前，對蘋果股價的預測已經成為華爾街的分析師們津津樂道的一件事。最極端的預測甚至將股價推到了1001美元/股，到時市值將突破1萬億美元。但事實往往與美好的愿望相悖，在群情激昂之時，股價往往會透支公司價值。
美國專家對朝鮮火箭墜落的技術原因分析
據一位火箭專家稱，朝鮮“銀河三號”三級運載火箭上周發射失敗，原因很可是在飛行早期，約在發射后一分鐘進入軌道時Max Q，也稱最大動態壓力產生的劇烈震動。
我國半導體封裝業有望實現“彎道超車”
我國半導體封裝業相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業競爭格局，我國半導體封裝業在“天時、地利、人和”有利環境下有望在國際競爭中實現“彎道超車”。
西安獲三星閃存芯片項目背后探秘：政府或給千億補貼
三星電子閃存芯片項目日前落地西安，項目一期第一階段投資將達70億美元，若三期投資順利完成，總投資約為300億美元。作為北京、重慶等多個城市都有意引入的項目，為何最終西安勝出？
ADI DSP解決方案演示及技術交流研討會在深圳舉行
2012年4月12日Analog Devices，Inc（簡稱：ADI）在深圳市威尼斯酒店舉行了ADI DSP（BF592）解決方案演示技術交流研討會。
各大芯片廠商展開高階通訊芯片戰
面對全球移動網絡等多網融合的大趨勢下，用戶數量也與日俱增，由此高階通訊基礎設施業務所帶來的巨大商機，也使得各大國際大廠紛紛開展芯片戰，或許新一輪的技術革新即將開始。
華為手機：黑馬是這樣煉成的
在全球智能手機市場競爭日趨白熱化的形勢下，一個來自中國的上路新手卻像闖入瓷器店里的公牛一樣一頭撞了進來。它一路橫沖直撞，在重重圍堵中闖出了一條大道，成為一匹引人注目的黑馬，它就是華為。
展訊獲CEVA-XC DSP授權 劍指LTE基帶芯片設計
全球硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，展訊通信公司 （Spreadtrum Communications， Inc.） 已經獲得CEVA-XC DSP處理器授權，用于其LTE基帶處理器設計。
Intel旗下芯片將整合USB3.0技術
全球芯片巨頭Intel花費了10年時間，終于在美國硅谷成功將USB 3.0技術整合到芯片中來。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片將進軍移動桌面OEM系統和主板行業， 未來生產的該系列所有芯片都將整合USB3.0。
使用智能手機會讓人感覺更孤獨
最近麻省理工學院心理學教授 Sherry Turkle 在一次講座中談到，隨著傳媒的發展，人們卻感覺越來越孤獨。為什么手機功能越來越強大，通訊方式越來越多，我們卻越來越沒有群體感和歸屬感？
縱深報道:鴻海集團牽手夏普的理由
夏普與全球最大的EMS（電子產品代工服務）企業——臺灣鴻海集團結成了戰略性合作關系，這可以看作是日本制造業迎來轉型期的一個典型事件。
江溢MIEC品牌電解電容 適用于各種電器
臺灣江溢科技推出適用于各種電器及供應器之電解電容MIEC品牌 ， 他們用途相當廣泛。此類電容耐溫高，頻率特性及壽命均佳且有防爆設計安全適用于DC主機板、投影機、大型電動玩具、家用電器等。有時為了主機板的設計和需要可做3PINS~5PINS的更改設計。
Ramtron新型低功耗F-RAM存儲器產品
世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器（F-RAM）和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統會議上發布新型低功耗F-RAM存儲器產品，進一步加強公司幫助客戶改善產品能效、訪問速度和安全性的能力。
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