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2026百人會論壇:黑芝麻智能|華山A2000過美國審查11個月,端側AI算力國產突破

2026-04-14 10:55
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一顆芯片,在美國出口管制的審查里躺了11個月,最終順利拿到。這本身就是一個信號。

在2026年中國電動汽車百人會論壇上,黑芝麻智能創始人兼CEO單記章帶來的信息量,遠不止一款芯片。他從物理AI的技術趨勢講起,點出了一個被多數人忽視的結構性風險——半導體產能正在觸及物理極限,這不是周期性波動,而是整個行業需要重新部署供應鏈的信號。

讀完這篇,你會得到:VLA+世界模型為何可能超越人類駕駛、半導體供應鏈到底哪里出了問題、華山A2000六大核心突破是什么、以及黑芝麻的下一個戰場在哪里。

VLA + 世界模型:為什么單記章認為AI能超越人類駕駛

VLA+世界模型技術框架

單記章在論壇開場就拋出了一個大判斷:VLA加上世界模型,是高階智能駕駛未來最有可能的技術路線,而且有機會超越人類的駕駛能力。

邏輯是這樣的:VLA(視覺語言行動模型)負責感知當前環境、學習歷史駕駛模式,決定下一步動作;世界模型負責推演未來5到10秒內,道路上每一個目標——行人、車輛、障礙物——會如何互動。兩者結合,等于讓AI既能"看當下"又能"推未來"。

他用AlphaGo做類比:AI在圍棋領域超越人類,靠的不是記住人類下過的棋,而是推演每一步落子后的未來局面。VLA+世界模型對駕駛的價值,與此如出一轍。關鍵是,這套架構不只跑在云端——單記章明確說,世界模型和VLA會同時部署到端側、部署到車上。這對芯片算力提出了極高要求。

半導體供應鏈告急:這是結構性問題,不是周期波動

半導體供應鏈告急

這是單記章演講里最值得整個行業警惕的一段,但也最容易被人略過。

他指出:英偉達、谷歌、華為等公司的云端計算芯片,芯片面積已經逼近光刻的物理極限,無法再通過增大面積來提升算力。部分公司甚至開始用整塊晶圓來做單顆計算芯片——這已經是走投無路時的選擇。

同時,智能駕駛對車載算力的需求還在爆炸式增長——已經有公司在談幾千TOPS的車端算力部署,這進一步推高了對先進制程產能的需求。而先進制程產能,基本上已經排滿了。

單記章的判斷:DDR漲價、芯片產能緊張,是結構性產能緊缺,不是短期周期性波動。他的建議是:芯片廠、Tier1、車企,都需要提前部署供應鏈多元化,不能等到斷貨再行動。

這個判斷背后有一個直接的自我佐證:華山A2000就是在這種思考下設計出來的——如何在端側用有限的芯片面積,跑出最高的AI算力效率。

華山A2000:六大突破,等了11個月的芯片

華山A2000核心特性

華山A2000在2025年初就已流片完成,但因為性能和集成度超過了美國芯片出口管制(BIS)的紅線,整整經歷了11個月的審查,最終在去年底順利拿到。這個細節本身就說明了這顆芯片的性能水位。

單記章介紹了六個核心技術特點,每一個都直指行業痛點:

①全鏈路浮點計算——支持FP32、FP16、FP8、int16、int8、int4,原生支持當前所有主流AI模型格式,無需量化損失,直接部署

②NPU雙鏈路安全冗余——不只是CPU、GPU做安全冗余,NPU的神經網絡計算也做到了雙鏈路冗余,這在行業內屬于少見

③Chip-to-Chip擴展——多芯片互聯,整體算力可擴展至數千TOPS,滿足L3、L4級別的高算力需求

④單芯片推理+數據閉環——同一顆芯片在推理的同時完成數據回流,不需要額外增加硬件成本,對機器人和智能駕駛都極為關鍵

⑤近存計算架構——大幅降低對DDR帶寬的依賴,直接減少AI計算延遲。在當前DDR漲價背景下,這個設計的價值更加突出

⑥0.001 lux低光增強——3D低光增強單元,在千分之一勒克斯的極暗環境下仍能清晰成像,同時支持AI直接處理圖像傳感器原始數據

算力覆蓋:單芯片200 TOPS到1000 TOPS,從城區NOA一直到L4全自動駕駛,全覆蓋。還有3L三層安全架構保障硬件隔離安全。

五個里程碑,勾勒一家公司的十年軌跡

黑芝麻智能關鍵里程碑

單記章在論壇上快速梳理了公司的幾個關鍵節點,信息密度很高:

2023年,黑芝麻智能率先推出艙駕融合方案,而且已經量產——這比地平線余凱在同場演講里宣布"今年4月發布"早了兩年多。

2024年,成功IPO,成為A股AI芯片、智能駕駛芯片的第一股。

2025年,業務增長超過75%,單記章表示2026年增速還會繼續超過這個水平。

2026年初,完成中國AI芯片行業第一例并購,進一步豐富端側推理產品線。

2026年全年目標:芯片出貨量超過1000萬顆。

下一個戰場:端側推理 + 具身智能

黑芝麻智能三大戰場

智能駕駛是黑芝麻智能的基本盤,但單記章明確說,這不是終點。

端側推理的整體市場,未來5年復合增長率預計超過40%——這涵蓋邊緣計算、工業、消費電子等大量場景,并購之后,黑芝麻智能已經實現全面覆蓋。

具身智能,也就是機器人,被單記章列為"下一個非常大的市場"。他的邏輯很實在:黑芝麻智能在車規量產上積累的工程經驗——高可靠性、安全冗余、極端環境適應——天然適合平移到機器人領域。

黑芝麻智能的產品矩陣:華山系列(高算力智駕)+ 武當系列(低算力ADAS)+ 并購后的端側推理產品線——從智能駕駛到機器人,全端側覆蓋。

讀完這篇,你已經拿到了

①一個技術判斷:VLA+世界模型端側部署,是超越人類駕駛能力的可行路線,AlphaGo的邏輯在智駕領域正在復現

②一個供應鏈預警:半導體產能觸頂是結構性問題,DDR漲價不是短期波動,車企和Tier1需要現在開始部署多元化供應鏈

③一顆等了11個月的芯片:華山A2000六大突破,200T~1000T全覆蓋,全浮點+近存計算+NPU雙鏈路安全

④一張清晰的戰略地圖:智駕基本盤+端側推理擴張+具身智能布局,三條腿同步走,2026年出貨目標1000萬顆

單記章在演講里留下了一句話,道出了整個端側AI芯片賽道的底層邏輯:

"世界模型和VLA,會同時部署到端側、部署到車上——這對芯片的計算能力,提出了極高的要求。"

算力不是目的,讓AI真正在車上跑起來,才是。

本文根據黑芝麻智能單記章在2026年中國電動汽車百人會論壇演講實錄整理,采用Jack的洞察和表達AI skills,力求客觀呈現演講核心信息與行業趨勢,給行業帶來一些信息和啟示,不代表Vehicle立場。

*未經準許嚴禁轉載和摘錄-

       原文標題 : 2026百人會論壇:黑芝麻智能|華山A2000過美國審查11個月,端側AI算力國產突破

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯系舉報。

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